【自作PCスレ】ブログとパーツレビュー　１件目

1 ：Socket774 ：2017/12/31(日) 02:47:16.75 ID:AIpcxsgB0.net

!extend:on:vvvvv:1000:512

（それをスレ建ての時にコピペするとﾜｯﾁｮｲ表示できます↑）
メモ帳に下書きしてからコピペ投稿すること。なるべくで。

専門ブログでないと見る側がページ送りがつらいから
１タグに４０件くらいあるとね使いにくいからさ
「今日はこんなことを調べたよ。パプキン（まる。）っ」
そういうのも書いておきたいんだけど　そういうニッチな内容をブログスレならかなと

---

VIPQ2_EXTDAT: default:vvvvv:1000:512:----: EXT was configured

594 ：Socket774 ：2019/07/20(土) 10:16:03.33 ID:KmeRCtVJ0.net

（更新）Windows10、インストール、経験者トラップ
●Windows10であってもベース/土台は野良OSである（ゆえ）
”　その仕様が糞すぎるぜ　”
ってのがあるという大前提でｘそれとmade in 米リカの低品質さは失念されがちだ

ーOSをインストールするときに
ブート/bootのシステム・パーティションがもしも無かったら
OSが入ってることは検出されるが、暗号解除に失敗するのか？ででBoot不能になるのぜ
SATA１のHDDにOSが入っててwww
SATA４のSSDにインストールするとどうなってしまうかというと
数珠じゅずつなぎになってるストレージって扱われ方になるねん。１＋１＝で２ｍのひもやん（違う！）
「ああ。これデュアルブートやろ？せやろ？」
「（違う！後でSATA１のHDD抜くから！）」
「デュアルならシステムいらないから、MBRとOSだけ入れとくわ〜〜」
ってのを、インストールEXE蔵が。それまじそう処理するように、インストールの
ランチャーを作ったあほのそいつがさwwwそうプログラム組んでんのよ
言うてることわからんだろうけど、、

OｌOｌOｌOｌOｌってパーティションを図面にしてくと
ストレージがSATAで分けられてるのを認識しとるのに、なんで延長ケーブルな扱いで
カウントしとんねん！ おままじ馬鹿じゃね？っていうね。Bootのパーティションを省くメリットがねえじゃねえかよと（！）後で糞困るし

595 ：Socket774 ：2019/07/20(土) 10:43:56.16 ID:KmeRCtVJ0.net

（↓）続き
・bootの仕組みがどうなってるかというと
MBR（MSR）っていう10MBくらいなパーティションがあるじゃん？
MSRが地図マップでさ、先にMSRパーテョションで記録されてる内容をロードする

・その都合どういうトラップがあるかというと
２個目のOSにここのパーティションのシステムbootあててBootするって書かれてたら
先頭にあったOSが入ってるHDDを外するとどうなってしまうかというと
『Bootできるシステムbootが見つかりません』って帰ってくるのな
A君OSの次がC君OSです。って書かれてるやつだと
A君OSを消したらどうなるかというと、A君OSをトリガーにして後で入れたほうの
２回目のOSを特定するんで。「だどりつけません！」って返ってくるんよ

要は
最初に入れたほうの「1st」をトリガーにしていくから
それで「1st」のがHDDに入っててSSD増設して、SSDにインストールしたら（SATA６の）
数珠つなぎ判定になるから ⇒ Bootシステムが入ってないSSDが完成するから
親のHDDの方にあるシステムbootなしでは一切bootできなくなる罠
MSRに入ってる情報が完全に機械のそれと同等、bootちゃうねんマップ地図が入ってるの
HDDに入ってるの大阪の地図だったら、SATA６のSSDに入ってるのは大阪の地図があるを前提にした地図（別物）
新規のMSRパーティションのは広島の地図って感じ。
システムboot・パーティションが作られなかった増設SATA６のとかのは
「死産」です、生命維持の親HDDが無いとOSに入れないwww
（なるってわかってて仕様放置されてるからなと、それが米リカ・クオリティよと。）

596 ：Socket774 ：2019/07/20(土) 12:48:36.31 ID:KmeRCtVJ0.net

(更新)Windows10、インストール、つづき２

−図面（その１）−
SSDにOSをインストールしたが、オンライン認証できず大型アプデで1905ｖにして０円で回避
↓
そのSSD外して（SATA１やな??、そのSATA１に）
ノートPCで使ってたあと１年で死ぬ感じなHDDをそっちにつないで（中身1809v）
オンライン認証してみるものの通らない！（認証済みのOSをNewマシンへ引っ越した扱いなのに）
↓
調べたところ、マスター・プロダクトキー（元のやつ、Win8.1のとか）
それを使えば認証可能らしいから、ついつい間違ってHDDの方を（SATA１やな??）再認証させた。
↓
デュアルブート扱いなら認証が通るらしいねん
よ、そや！ならHDDつないだまま（SATA１がHDDやな??）SSDさせばええんよ。
”認証のさせ方は間違ってない”　”ストレージの繋ぎ方がおかしい。”
SATA1がHDD、SATA６がSSD ⇒ その結果、数珠つなぎ判定が発生してSSD側のOSが死産（！）

（HDDのがSATA１で）　ｌ回復：システム：MSR：Windows10ｌ
（増設SSDのがSATA６で）　ｌMSR：回復：Windows10ｌ
↓
” 何を言うて万年まんねんがな ”　” それはさすがに嘘www ”（じゃなかったんだわ。）

597 ：Socket774 ：2019/07/20(土) 13:09:11.58 ID:KmeRCtVJ0.net

−−図面（その２）−−
初期設定を終えるまで気が付かないわけは？「デュアルブートが出来てたからで！」
↓
よし！よし！おわったー！、HDD外そうっと。
このHDDは中身1809ｖだから1809vの複製インストールでくらいにしか使えないけど
↓
そういや、、SSDのほうにシステム・パーティション無かったよなぁ。。
これboot！できない！？、できないんじゃね？、MSRのとこがbootなのかな??
「おいまじかよ、死のUEFI画面やんけ！、初めて見たわ直にUEFI入るの。」
「SATA６だからか？SATA１なら変わるんかな？（SATA１に繋ぎなおす。）」
「UEFIだよ、、これbootできてないってことやんけ！、さっきまで刺してたHDD繋いでみるか」
↓
HDDをSATA６に刺すが
次はデュアルブートができなくなったwww。OSは起動するけどHDDのOSに入れない!!
選ぶ画面にならない、直にSSD側へ行ってしまう。（しかし「msconfig」では２つ見えてる）
これはWindows10のブートがセキュアすぎる件であれなのか??、まあその辺りはええわ
システム・パーティションが無いと入れないことはわかった。
↓
だから：SSD側をデュアルOS仕様にしよう、それで復帰できるかもしれへん!!
OS入れました。⇒ 「死産」になってた方のへbootできない＆「msconfig」でも表示されない
もうめんどくさいから「死産」は削除で、いま入れたほうのを残そうで「死産」を削除したら
↓
”完全死”のブルスク（アクセスできません、エラーコード000234）
HDDのOSつないだところ、デュアルブートになるが選ぶと”SSDのOSに入れません！エラー000234”
＝OSが入ってる状態で後ろのパーティションかディスク番号に入れた方のOSは強制的に数珠つなぎ判定になるが発覚（インストール中にその説明はない罠、米リカ・クオリティだわ）

598 ：Socket774 ：2019/07/20(土) 13:31:40.64 ID:KmeRCtVJ0.net

−−図面（その３）ーー
マスター・プロダクトキーのこれって
（Win8.1だったよなぁ、プロダクトキーViewerで見たときのて）
↓
それでもう１つのWin10のが1905vでもクリエイターズのでも1809vでも同じ「777MKー」
↓
Win10をSkylakeのPentium G4400にインストールした時って「TFDSK−」のこっちで
通したから（ノートPCも同じくWin10のVer１−1511ｖ）だったんよ
1511ｖのUSBってこっちのプロダクトキーしかないから、理屈としては認証通るよなぁ。。
↓
Windwows10−1511vを２枚目のMX500に（Crucial）インストール!!
後だしだと認証が通らないと思うからインストール中に複製やでーで。認証させてと。
（ううんんん、、もしも回線開通してないCASEだとこれ手詰まりになるくね？）
↓
やっぱプロダクトコードはWin8,1のが通ってるよな〜
んで、Win10の1511ｖのを見てみると「777MK？」一緒かwww
HDDはつないでなかったのかて？「そりゃそうですよ。マスターキーでインストールなのやし」
ただオンライン認証が通っているかの確証までは無かったけどさ。
↓
”What？”　”Why?Why?ホワイ？”
たぶんねWin10のVer1.0のUSBのはWin10のプロダクトキーがそもそも無い前提だから
たぶんね8.1のプロダクトキーをインストールの時に入力することで「それがアプデ判定になってる？」
のかもしれん。ただし後出し認証だとか地域が違ってたりだと通らないような気もするで
外で作った海賊版のクローンHDDではないという証明が、インストール中でのリアルタイム・ネット認証＋プロダクトキーの入力も（なのかなと。）

599 ：Socket774 ：2019/07/20(土) 14:24:36.00 ID:KmeRCtVJ0.net

Q：何でどういうわけあってプロダクトキー見たか
A：インストールしよう思うたらプロダクトキーは？（って入力求められて。。）

当時は選べたんだわ
「USBからやる」
「Windowsアップデートでやる」
んでWindowsアップデートでやると
「ううんんん。。。これはあかん、入れ直しや！」（人柱報告）

600 ：Socket774 ：2019/07/20(土) 14:25:45.06 ID:KmeRCtVJ0.net

もともとは8.1を落とすためにググったのやけど。
ノートPCのプロダクトキーじゃ落とせないの。んでノートPCのCPU負荷を軽くしよう思うて
アプリとかレジストリを回復ポイントつかいつつ、消していった結果「軽くはなったものの」
ファイル名の変更ができなくなった罠。それで本気の回復＝初期化とは知らなくて
（その前からWindows10の無償アプデキャンペーンがあって、
辞書アタックとかが流行ってたころなのもあってセキュリティの都合、アプデのUSBだけ作っててと）

試しにUSBからbootもやってみてて？（やと思う。こうするのか、、10はアプデだからコード通ってるも。）
そうじゃなきゃww回復パーティションの読み込み途中で電源落とすなどという、、
血迷ったかてめえ！っていうね。それでOSは問題ないけど回復パーティションが死んだ！笑
Windows8に戻せなくなっちゃたのさ。とにかく半錯乱するまでにファイル名変更不能化はクリティカル
もう10に上げるしかないわ〜、アカウントを認証登録させないとなぁ（それでWindows8.1Old化ルートへ）

601 ：Socket774 ：2019/07/20(土) 18:50:45.45 ID:KmeRCtVJ0.net

(更新) PCパーツ、はんだ、半田、寿命、ハードウェア、エロゲー、ゲーム機
Q：床に平置きすると半田クラックが起きる原理は。
A：重力に押されるからだよな。直角90度なら
付けてるチップコンデンサーが軽ければ、半田の総合的強度の方が勝つから折れない

Q２：理屈上の寿命は？
A：まず10年、廉価品は５年、カスは２年、デフォ20年（火災対策への都合？）
A：HDDは衝撃と軸の摩耗とか言われてるやつの都合ね、電源と変わらんけど
A：SSDは突然死の報告が強いから、グラボよりも圧倒的に早く死ぬ（目安満４年で引退）

プレイステーションPS初期のディスク時代のがすぐに壊れちゃうのは
振動！CDプレイヤーの振動でだめになる。
こすれるとか、熱膨張と冷却による伸縮が１日で20℃幅もあると（四季な感じではなく）
普通に無理っぽい。ゲームボーイがよく死ぬのも振動ｘ温度差が＆特に夏がひどい

ー空冷のPCだとどうなるか。
サイドフローにしろトップフローであろうと８年持てばいいほう。ってのは事実やわ
ただ１つ言えるのはゲームボーイだと８年も保（も）たん。その利用時間なら。
スーパーファミコンですら10数年分しか耐久性は無いから（毎日使ってたらに限り。）

602 ：Socket774 ：2019/07/20(土) 18:51:22.69 ID:KmeRCtVJ0.net

８年もつってのが、目安だったら
利用時間の目安は５年。テレビなんかが大典型でと、本当に８年というかは
２０年耐久な部分〜８年な部分に分かれてるから。マザーボードも（基盤上も）同じだよ
ファンの回転数が一定を超えたり（ゆれ具合が？）すると、振動のほうがもっと問題になる
そうなんだよなぁ。。マイニンググラボが実質的な最短寿命やん
加速劣化試験な寿命２年だったら、単純なとこｘ４倍以上
毎日使ってると12年でダメになるものでも、最短で1/2以下、とにかく12年もいかない

っそれでノートPCの耐久寿命がさ
タイピングもあって絶対にこれ短いんだわwww
だってゲームのコントローラーの消耗具合を考慮したらやな、ガンガン押してる真下に
半田があるってのはそれはだめだろねと。
下手したら左手か右手の真下にHDD入っとるから（！）、そりゃHDD死ぬわ
15.6インチはいけるけど、13.３インチは無理だよ。
しかも床が振動吸わないからwww 衝撃の反射をもろに食らうならHDDも近いし
スペースキーのとこにティッシュの空箱が延命策としては１番楽（やで。）

603 ：Socket774 ：2019/07/20(土) 18:51:49.38 ID:KmeRCtVJ0.net

ーエロゲームをするには
ゲームのカセットと（SSD、HDDと）本体含めた環境がいるやん??
スーパーファミコン/SFCならカセットと本体が似たような部品だからさ
18年くらいあっさり保（も）っちゃうけどさぁ。
SSDの寿命がなぜか４年しかもたない、平均的な意味でだけど
サーマルシートを（熱伝導シートを）ベタ張りしていようがあまり差がない
新規にクローン（コピー）をね作ればまた違うんだけどと。
黄色信号なシャーシャー鳴ってるHDDだって使わない限りは＋４年はふつうだがな
壊すくらいなら、寿命１年でも残して引き上げたほうが物持ちはいい（上書きにも対応）

604 ：Socket774 ：2019/07/20(土) 18:52:04.90 ID:KmeRCtVJ0.net

だぶんねぁ
本当に電源容量の話なんかが、あるんじゃなかろうかと。
ビデオデッキ（OOXXプレイヤー、コンポ）だったら、窒息でｘ稼働時間量なら
壊れないのがデフォだから、壊すようにわざと設計するのは火災の原因になるからで。

B350トマホークでRyzenのOCするのはやめろ！って話が（マイニングも）
あるのーはー、、火災だわなぁ。何人も報告があるから
当然に火災対策したらソニータイマーなどというあほあほ設計なんか誰もやらんわと。
マザーボードだけがCPU並みにもつのも、火災対策と消費電力と掃除！（＆掃除の時の電気抜き）
HDDは衝撃と軸の金属消耗が別に（ってうわさでよく耳にする）けど
グラボも火災対策すると結果的には長い。（中古市場のGTX660？460？とか）
理屈上はTLCのSSDでも10年だとからしいけど、家電品としては理屈上10年は短いよね
HDDは衝撃補正で１年にもなるから。SSDなら確定４年ですとかそういう点はあるかと。
ただBX500（Crucial）とかアペイサー辺りのは
Inland professionalよりはまだまともなだけやろ？系の（即死報告ないわけじゃないし級。）
NANDは小ましだが、コストカットしまくってる感の半端無いやつ。

605 ：Socket774 ：2019/07/21(日) 15:02:06.51 ID:PPFdKagr0.net

(更新)Windows10、エロゲー、OS

小３のときのPCの10年後が20歳ですよ。（10年はそれだけ長い！）
とにかくPCを10年使い続けるのは「あまり現実的じゃ無え。。」（ってなるな。）
満３年で（1100日経過で）たんまたんまZEN２が発売なったとか、ってあるじゃん??
それは得なのか損なのかについては
あまり気にしなくていい。とは思う派
環境を使えるようにしておくことのメリットで十分

使い続けることのメリットいうても互換品が、ZEN２とかあるんで
ぎりぎりまで使うよりは壊れなかったらあと7年は確実にいけるらしいとか。
そういうのを考慮したほうが実用的なのかも

HDDは確実に保証可能なのが４年やん（平均値）
ROMっぽい奴は実績としては８年くらいあるから。５年以内なら
SSDの方が適してる（保存寄りで）。保存性の強固さはHDDだけど
SDカード２TBっていう再利用としては「HDD」は強いよ。信頼性が高い
だた満５年あれば十分に限っては、サブ機SSDってのは強い組み合わせ（だね。）
動画向けｘダビングのHDDってなるかと

606 ：Socket774 ：2019/07/21(日) 15:05:27.06 ID:PPFdKagr0.net

↑
SSDの場合は
reWriteするアプリでドライブ全体を上書き（セーブしなおし）するの大前提やが

607 ：Socket774 ：2019/07/22(月) 11:25:02.68 ID:+42kQpmm0.net

(更新) TDP、意味、熱量、熱設計電力、消費電力、CPU、内臓GPU、グラボ
「TDP/熱設計電力」
スペックシートに書いてるTDP75W、TDP25W、TDP15W
ってのは” ヒートシンクの最悪値、下の限界 ”のことを指していて。
TDP65WのCPUに限界65Wなインテルのリテールをつけると80℃以下にできない
ファンの回転数足りないとか夏場の30℃になると90℃を超えてしまう（という意味。）

−実際の消費電力は？
TDP95Wってのは、最悪でも95Wあるヒートシンクを（CPUクーラーを）
使わないと4.0GHz、８コアは普通に無理です（気温20℃として。）
＝実際の本当のTDPはもっと高い、TDP110Wくらい（自動OCだとそこからさらに上がる）

−モバイルとデスクトップで最小寄りｘ最大寄り、TDPのマージン/余裕が違う！
デスクトップのは最大寄りなTDP設定で
Radeon RX460ならRX560化させるとTDP75Wになる。
RX460デフォのままだと最大TDP60Wちょいになってて、しかも1.1GHzに減らすと
最大電圧が1,0Vに下がるんでTDP50Wまで下がる。しかもマージン付きだから
エンコードみたいな負荷がかからない限りは50Wにすらならないらしい。

608 ：Socket774 ：2019/07/22(月) 11:25:37.11 ID:+42kQpmm0.net

ノートPCのは、下のギリギリに電圧を振ってるから（電圧に余裕がないアンダークロック）
しかも100℃確定なTDPを表記するんでTDP25WなんていうありえへんTDPが出る
４セルのバッテリーで動くのかだけど、14.4Vしかないんで28Wしかないんで
これはもう電池モードがやはりマザーボードLvで設定されてるとしか
物理４コアｘ2.2GHz＋GPU512（８Unit）ｘ１GHz＝どう考えても20Wは無理（！）
エンハンスト（High/高）のが６セルになってるんで40Wあるから、
それでも電池モードになるやろうけど。Ryzen 2200GのTDPに近くはなってる
本当のTDPはTDP35W、低くても35W（FhD1080pの再生など）
クロックを1.5GHzまで下げればまた違うけど。

Sandy時代のノートPCの４コアなんかは
TDP55W超えてる、、電池絶対に無理だわ。（６本あってもむり）
そもそもな冷却力が無理やと思うし
（爆熱スマートフォンなんかも同じやと思う。）
（そもそも携帯電話が電池１日持たないとかwww糞過ぎや＝推奨２セルバッテリー）

ノートPCで２セルはありえない＝それはタブレットの２セル仕様。
４セル積んでるから、それで14nm世代で消費10W以上下がったことでの（やっと来た感）
３セル電池だとバッテリーモードがぐだぐだなままやねん。15.6型では４セルじゃないと無駄！あほ！

609 ：Socket774 ：2019/07/23(火) 17:38:30.31 ID:gzwXNbAS0.net

(更新) CPU、買い替え、時期、IPC、TDP、消費電力、目安
何でそんな話が出るかいうと「これでもいいっけ？」（スペック上での意味。）
消費電力とかが低いに越したことは無いんだけどさ

−まずは性能を確認しないといけない。
（Core 2 DUO：）
Sandy 32nmが出た頃にSandyの１コア性能が+100％くらいある
そんなのもうね例外だわ。しかもXPまで互換（Windows７）できちゃうから
なぜか知らんけどそれでも５年前のCore 2 DUOを買う人が居てて、reUseはできてる

（SkylakeとRyzenとZEN２）
Sandybridgeのｘ1.5倍とかｘ2倍っていう言い方でな
Sabdyの状態がエンハンスト/High設定にお届いてなくて、
エンハンスト基準だと0.7倍0.8倍で、ベンチノスコアが１GHz超以上まったく足りてない！
Hazwellでも微妙に届いてなくて、Skylakeからやなという話
Core i5だと低クロックすぎてて＝NG。 Ryzenのほうが強いwww
Core i3だと２コアしかないから＝NG。 Ryzenのほうが強いwww（+0.5GHzぽっちじゃだめ）

ZEN２は、エンハンスト級（ミドルエンド）に唯一対応できるCPUで
４Kさえ再生しなかったら４コアのRyzenを積んでいればね、結果は同じになる点
４コアのZEN２はめっちゃ冷えるし2.5GHzで3.0GHz分出るねんけど、3.6Ghzで4.3GHz分
Pentiun G4400（3.3GHz）から言うと気持ち伸びてるが
２コアのアプリやと、エンハンストLvには届かないわ（それでも。）変わりはするけど
Sandy⇒Skylakeな劇的な上がり方ってではなくて。理想的なOOXXシリーズ
” １チャンスの夢を見た。”
そもそもSandyが性能足りてなかったんよ。足りてしまうと動くやん？（２年後の標準が今のZEN２）

610 ：Socket774 ：2019/07/23(火) 20:55:58.00 ID:gzwXNbAS0.net

(更新) パソコン、買い替え、CPU、グラボ、小型化、２PC、３台目、保管場所
＜PCは簡単に３つに分けれる：という結論＞
（マシンLv１）
ノートPCというか、内臓GPUだからデスクトップででも本体が薄い
用途がWeb検索とか株、セキュリティーの都合分けたいゆえに
グラボがいらない。iGPU/内臓GPUのあるCPU・APUで構築しないと最後で詰む
ゲーム機でも汎用機でもなんでも無ぇ、なかったらなかったらですごく困るやつ

（グラボ付きの汎用機Lv２）
エロゲーとかキャプチャーとかエンコードとか、youtubeにこにことか
一般的にメイン機って呼ばれる分。しかもOSはちょっとだけ古い＝同時に２台はいらない（笑）
Windows10−Ver1.0（1511v/15年11月）とかWindows10−1809v
Windows７だったらSandyのマシンとかがそれ。

（エンハンストLv３）
PS４とかPS２とかXbox箱とかがそれ。
ZEN２買う人らの多くがエンハンスト向けの用途、もしくはTDP下がったから静音化が主
スーパーファミコン出た頃なんかは既にネオジオがあって（FCファミコンだとスト�Uができない）
しかしネオジオでも若干スペック不足でと。SFCスーファミなんか１年２年でスペックの限界よ
ただゲームを作る技術がWindows95のレベルに届いてない頃。
桃鉄SP�Uになると出来が進んでる、SFC発売後に出た桃鉄SP�Tのよりも中身も良くなってく奴
当時でいうとWindows95が（Pentium）地味に〜エンハンスト機、ちょっと遅れてセガサターン
プレステの出る前に「３DO」が電気コーナーにあってさぁ。ああそういうことかぁ（今思うとね）
４Kエンコードｘ編集の都合なんとや、ってのもそれするためにはZEN２の８コアが推奨スペック

611 ：Socket774 ：2019/07/24(水) 09:10:09.15 ID:3yGPCAbw0.net

(更新) プリント基板、PCB基板、マザーボード、強度、剛性、縦置き、取付、取り付け
−厚み
Super下位なマザーボード： １oz/１オンス。 35um
サーバーグレードの最低： ２oz/２オンス。 70um
アルミホイル10層： 11umｘ10層、ふにゃふにゃやで。11umの剛性は11umなわけで
コーナン、ホームセンター： 0.1mmのアルミ平板、３oz

−強度
エッチング処理して配線をすると、配線以外が全部なくなるんで
基本的な強度はプリント基板の材質に依存する。
結構簡単にペキ折れ しちゃうっぽいの
（ゲーミングマウスのLEDがLED用に別基盤なってたりで、分解したときに折れたし。）

−取付方法
四隅に４つだと ⇒ これは折れるやつ。浮いてるいうか押さえてるとこが弱い
１レーン ⇒ 上、中、下のどれかが折れる。ただぐらつきは減る
L字２レーン ⇒ 強度が一気に上がる
１レーン埋めるはほぼほぼ必須で、
CPUのとこが重いからCPUのとこで浮きｘゆれされるとだめだから（折られちゃう）
１レーンとCPUとあと残り何点かとめないと。縦置きができない
四隅だけだと重力にね引っ張られるから、
上中下ってつけたりして固定することで押し返してるんじゃね？＝引っ張り具合が減る

612 ：Socket774 ：2019/07/24(水) 15:29:03.33 ID:3yGPCAbw0.net

(更新) SSD、NVMe、M.2、TLC、MLC、価格推移
動画作成：NVMeが絶対推奨（出力で80GB以上〜200GBくらいまで１回で使うから。）
それ以外：SATAでもいいし。

Plextor M8Pe 256GB： １0000円 （まじか。MLC500GB当時ならそんなもんか。）
Crucial BX300 480GB： 8500円 （MX500が6600円か。そんなもんやな）
１TBのTLC： 単純にｘ倍付けになるから13200円〜11500円
M8Pe基準で言うと15000円＝定価やな。安いに越したことはないけどね
（容量２倍で価格維持っておかしくないか？ってことで。）
微細化と半値の白片の都合とか、その価格据え置きで販売可能な都合もあるならば
500GBが10000円はプレクのM8Peが発売した時点で確定してたってやつ
安くなると20%安くなるんで「１TBー12000円」が本当の定価
そこからさらにディスカウント10%で10800円からが底値ゾーンだわ（2019年）

M8Peの2016年頃で言うと
” 何年後になるかは知らないが理屈上だとMLCが１TBで10000円になる（最終的には） ”
” TLCが10000円で１TBは確実に来る！３年は掛かるけど（現実的な意味で） ”

613 ：Socket774 ：2019/07/24(水) 15:29:21.46 ID:3yGPCAbw0.net

白片は30%安いんだよ（50%じゃなくて30%なんだよな。そこが計算ミスしがちな罠で）
Top/上の価格が11000円なら8000円よ（カスSSD）。
64GBで８ドルだから、15倍＝120ドル、最安でも105USD（SDカード感覚では。）
105USDはかかる可能性がある（１TB買うとだが。）
2.5インチHDDでいう１TBで4000円、HDDを新品で買うと4000円〜7500円（２TBも使わないけど）

（２Tで15000円くるんじゃね？）
ただその２TBに限っては、２TBのHDD買うけど２TB使わずに
動画向けに引退させるよなぁ（ビデオテープなごとく、DVDなごとく）ってなるのが分かり切っとるwww
２Tで15000円時代のはNVMeが４K対応したで〜。って用途しか価値が無いから
１Tを8500円で買うんでしょ？たぶん。
価格が２TBの半分だよねって言い方になるから8500円だよ。値段が据え置きでMLCー１TBの10000円
TLCだと12000円掛かるっていう言い方かと（2019年）
MLCだと12000円じゃ済まない。カスSSDなら10000円で売ってるけど
TBW/書き込み保証ありのは12000はさすがに無い。あとSATAのじゃ冷えないから動画出力に不向きだし

Miconの1300が１TBで120USD（2019年）

Micornの1300が１TBで120USD（2019年）

Micornの1300が１TBで120USD （2019年）、安なっても100USD以上元が145USDだし

614 ：Socket774 ：2019/07/26(金) 09:59:45.28 ID:u+F+bnnO0.net

＜カメラ＞ 米尼
ビデオカメラ、Acrion Camera、Dash Cam

−微課金のFHDビデオ機能付きカメラ
光源がないとダメなやつ。ただし色の再現性は使い捨てカメラと同じだけ強い
おっさん共があほすぎててネイティブ1440pのカメラは売ってない
その都合エロビデオがめっちゃくそになるってわけ。やな
４K回すんだったらRyzenでも積んでおかないと60fpsはそもそも無理ゲー
４セルバッテリーとしたら、とにかく２セル程度じゃぁ４Kなんか撮影できない
ネイティブ1080pで我慢するっきゃねえ
色と光の取り込み能力がカメラなんですよ！４K写真のｘFHDビデオってわけ
ポータブルデジカメが流行らないのは”レンズ”とかそのあたりが糞過ぎてて＝それごみ！

−Car dash Cam（1080p）
色の再現性がカメラと比べると無い。
Spyカメラとか、GoProとかポータブル系のは
基本的に全部それで、Victure AC900で頭打ち、GoProもあるけどまだ甘い
８MPが基礎スペックで。変に色と濃さを内部補正されるくらいなら８MPの方がまだいい
同じ90USDでも、カメラメインのサブFHD1080Pのあるじゃん？
そっちのほうがきれいに出る、ベースがカメラだから光源いるけど。

VantopのMoment 4ってのがあって（めっちゃ糞。）
色にフィルターをねかけてるのはええけどさ、めっちゃくそやねんな（by youtube)
Car Dash Cam（Action Camera）に限っては８MP or Topの２種類しかない
Viture 400?の初期ロットがコスパいいとか話しあったけど、AC900の劣化でしかない
それ買うくらいならMoment 3でいい。そのくらいに上と下しかない

615 ：Socket774 ：2019/07/26(金) 11:31:28.79 ID:u+F+bnnO0.net

＜ビデオカメラ２＞
（Action Cameraの限界）
視力が０．５
乱視かかってる
３ｍくらい離れたとこから撮影しようとすると視力０．５しかないんで
うまく撮影できない。
色補正が白人が日本人っぽい肌色になるくらいにはかかってて（Vicyure AC900)
ただぱかぱか携帯な頃での、写メと比べたらAC900の方がまともで
「ベホイミ」って、やくそう強、っていうたらいいかなと
回復薬（大）ってのじゃなくてHP1200かHP120回復する感じ。
ハイパーベホイミじゃなくて「ベホイミ」ってとこ。
ホイミの回復量HP20時代のと比べたら。視力０．５だけど２ｍなら撮れる
５ｍってなると、４KカメラのFHD1080ｐ動画機能じゃないと無理。
これ花火を撮影できるけど画面サイズ320p〜480p（撮影はFHD以上が必須）で見ればまぁまぁ
花火大会でおじさーんが撮影してるビデオカメラのは視力１．１以上のやつ
使い捨てカメラのも地味〜に視力１．１以上あるから山を背景にすると
ふぁっさ〜、ってばっきばきに入る。Action Cameraだとむり。ただ携帯の写メよりはまとも

視力０．７くらいまでバキバキに撮りたい場合は
Action Cameraは課金したところで色はまぁまぁあっても中距離があやしい罠
犬とか撮影してる分のは距離１ｍちょっとくらいだからいい感じにいくけど
２ｍちょっとに限っては、
４KカメラのやつでFHD1080pの動画機能付きのほうが1440pな感じにでるっぽい

youtubeでFHD1080−30fpsのはビットレートが２Mbpsか４Mbpsで
60fpsのよりも低いからもやもやなってるだけだから、もやもやはエンコード側のやつ。

616 ：Socket774 ：2019/07/26(金) 17:38:48.09 ID:u+F+bnnO0.net

＜ビデオカメラ３＞
（解像度、なぜFHD1080p??）
Action Cameraの場合だと、1440pすら物理的な障害がある
カメラのレンズは望遠レンズ？みたいなやつになってて
フィルムの部分はインスタントカメラのフィルムと同じサイズ

−HD720pのカメラは
ちゃんとしたやつならば、かなりきれいなHD720が出るだろうけど
HD720pで記録できるだけでしかない隠しカメラのはホビー向け（課金向け）ではない。

−GoProタイプのは
Crosstour CT9500 ＝ GoProとして利用できる方のパーツで組まれてる（それっぽく見える系）
Vantop Moment 3 ＝ Car Dash Camタイプ（８MP）なパーツで組まれてる
Victure AC900 ＝ Car Dash Camタイプ（＋色補完型＝ちょっと濃すぎ）
確実にHD720pはあるでしょうね、ってやつ。

−Full HD1080pのビデオカメラのは
確実にFHD1080ｐある。すっげえ薄いハンディカメラのは偽物（！）
無理なんじゃなくてそうすることのメリットが無いのよ。ハンディカメラやとね。
デジタルカメラのも、ポケットサイズやで〜、ってあるけど解像度でのメリットがない。
レンズを組み合わせることで小型化したやつは、すげえGoProなんだがFHDでのメリットがない
GoProなサイズに落とし込むなら、レンズがそのくらいになってないと無理。
1440pを蹴ってしまってて、４Kに飛ばしてしまったことでFullHDのは重課金のしか息してない
GoProが720p以上を獲得してるんでと。

617 ：Socket774 ：2019/07/27(土) 09:17:11.98 ID:PQIjLJXd0.net

＜ビデオカメラ４＞
色の見方
ジーパンの色、青い標識（汚れてる感じ）、赤い標識（色痛んでる感じ）
さらに肉眼で見る白はピュア白じゃなくて太陽光混ざってるからくすんでるのが正しい
特にジーパンの色とかは色補正されすぎ！のが非常に露骨に出易いから目安にはなる

（GoPro：）
その値段でまともなカメラが買えてしまう点。
朝６時〜昼３時30分においては、GoProのハズレ世代じゃなきゃ妥協ラインLv
（Onreal B1KS+：）
Victure AC900よりももっと色がまとも。
AC900を過去にする
（Vantop Moment 3：）
下の限界ライン、８MPのカメラ
色の具合としては基準値。補正があまりかかってないから
Victure AC900だと色補正かかり過ぎ！ってとこ。
（Crosstour CT9500：）
夜NG。ただ色はそれっぽい色が出る
上の標準値がCT9500、Vantop Moment 3の完全上位互換
（ThiEYEのDash Camera：）
夜用のやつ。夜NGのカメラは色以前に撮影できてないから
色が違うとしても、撮影できてる点は夜としては昼用のカメラでは夜撮影ができない
撮影できるようにすることの絶対性としては、昼か夜では優先順位が違うことに気が付くかと

618 ：Socket774 ：2019/07/27(土) 19:08:56.21 ID:PQIjLJXd0.net

＜ビデオカメラ５＞
（重課金 VS 微課金）
本来は重課金のはやはりノートPCと同じで。そうじゃなきゃほぼ価値が無い
PanasonicのFull HDのあの中途半端な（微妙にエロビデオ適性が無い）20000円のあるけど
その20000円ってのは、低消費電力のCPUとか液晶がちょっといいやつだとか
レンズのクリアさね、レンズの質がちょっと違う。くらいだろうねと。
Ryzenが安くなったなごとくCPUの値段が下がったりすると10000円で後で出てくる！
Panasonicのは2015年、2016年での定価だから３年も経過すると
電池とレンズくらいしかメリットがない（ようになる。）

−Panasonicのやつは。
FHD1080ｐに対して確実なFHD1080ｐを出してくるは出してくるが
電池が１セルしかないから、、色がぐだってる可能性は残る
色の部分のはCPU性能が足りないとH264エンコードがグダる（ようだ。）
レンズのクリア感くらいしか本当に違いがない。ただし色がグダると20000の価値はない
その半端な機種がいかに半端なのかが。そういう点では曖昧
Panasonicのそれ買っとけばいいじゃんとはならんわけがそれ。

619 ：Socket774 ：2019/07/27(土) 19:09:15.06 ID:PQIjLJXd0.net

−夜適性について
夜適性そのものに25USD必須って考えていい
昼がおかしいのは光に反応しちゃってて、開いてないのが原因
（車内からならそうならないのはしぼりが開いてるからっぽい）
OnReal の B1KS+のは夜適性ほしいならGJ！。Crosstour−CT9500は昼だけ
50USDで売ってたらCT9500は買うべきLv
Vantop−Moment３はCT9500からいうたら妥協しまくってるんで、28ドルだし。
50USD買えるなら置き換えたほうがいい。送料込み80USDとしては
OnRealが100USDついたら（ないと思うけど。）色のズレがぎりぎりになるけど
OnRealの夜適性は色のズレを許容してでも先に手に入れたほうがいい感じ。
Moment３は標準を下いってる、CT9500は標準の標準
OnRealのはどこでも使える夜の街に対応可能（田舎並みのは無理だけど。）

Panasonicの25000円のがあるんだけど
機種が古い！から、丸１年のズレが汎用性のとこでどう出るかはわからん
「コジコジのオタク文化」ででは別で照明追加して使ってるから
工夫すればエロビデオとれるLvあっても、工夫できない条件下だと撮れないわけやん？
それで夕日とか夜あと室内への汎用性だけしかないOnReal VS パナの本当の標準
GoProとしては昼に圧倒的に強いだろうパナの２万。ただ汎用性があやしい
CT9500を過去にするくらいには強いけどな。25000円出して１セル電池って何だよ
それでCPU性能とかがグダると色かH264エンコのどっちかが死ぬ（ようになってる）
コジコジが買い替えただけの糞さがパナの２マンのにはある（ってのがまた半端さだよなと）

620 ：Socket774 ：2019/07/28(日) 12:07:18.10 ID:pTFVScuQ0.net

(更新) 買い替え、ディスプレイ、SSD、HDD、CPU、グラボ、ビデオカメラ、ハードウェア
・いますぐ買い替えたほうがいいやつ
・いますぐ買い替えんでも別に問題ないやつ
目安：「２年後の価格は何円ですか？」

−AcerとAOCの24インチーWQHD1440p（TN）
これね32000円するんよ。たまたま6000円キャッシュバックキャンペーンがあって
買ったほうがいいかという話でね
２年後の価格は何円か？「22000円」ってとこ
その原因はFHDのやつでも9500円する。相場はその２倍であるから20000円
動画無理なIPSで18000円するから
２年待ってまで高画質というかバッキバキのとっきんとっきんなのを放棄するよりは
今すぐ26000円で重課金しちゃったほうがおいしい（タンス貯金ｘ死に銭の有効利用）

−SSDとかは。
OS利用可能なTBWの目安が200TBWなので。（TLC）
200TBWを確保できる可能性が結構高いから、大量購入の必要性は低い
14nm〜12nmのTLCでも互換性はほぼある（SDカードとしての保管性としてではないけど。）
自分の買う枚数は絶対値で決まってるし（５枚なら５枚超えたら無効になる罠）
３本４本って買ってもいいけど、ポイントキャッシュバックは期限付きｐだから
たまたま買ってなくて買えるなら話は違うけど。SSD４枚くらいもう持ってるってなると
35000円以上で7000pキャンペーンのは、スルーするしかない（また今度、のでいいみたいなとこ。）
SDカードもケーブル何も買ってなくてだったら25000円くらいならすんなりいくけど。持ってたら基本無理

621 ：Socket774 ：2019/07/28(日) 16:39:34.83 ID:pTFVScuQ0.net

(更新) 中華、格安製品、格安商品、糞品質
・なぜ製造されるのか、について。
（レベル圏外に酷い：）
製品として成り立ってないやつ。
550円のスピーカーがあったとして（仮） 針金を巻いただけの工作のあるじゃん？
そういうのは悪意的に製造された何かでしかないから。開発どうのこうのは絡んでないはず

（ものすごく糞なやつ：）
10年前にそのLvなものがあったのかいうと、無いですけどwww
最小構成な意味では、解像度480pなアクションカメラを作れはする
すっげえ安い3500円の携帯電話に使われてる可能性のあるパーツで作られたものとか。
ただしDDR１の値段とかがある程度は絶対に掛かるから「そんなに安くもないし。」
糞安いWebカメラとかに使われてる可能性がある中身の部品クラス（のとか。）
（課金価値無しLvの：）
本気のバッタ品。偽物ってやつ。
ただばれないようにしないといけないから、適当に部品Lvを盛ってくる点
ありがちっちゃぁありがちなパターン

・ものすごく糞はまだわかるけど（流用してるだけだから。）
・バッタ品のはかなり悪意的にリリース/発売されてると思われ
・Webカメラなら売れたと思うだけの微課金スペックなのに
アクションカメラで売るから、って感じ。そりゃだめだわなと（安売りできないしｘ中身糞だし）
43USD売りなわけが原価よ。中級アクションカメラとしては品質不足！ってゴミが出来上がてしもうてて

622 ：Socket774 ：2019/08/19(月) 20:02:34.05 ID:c7FR0HpW0.net

（更新）メモリー、RAM、HBM、DDR４、DDR３、GDDR５
−VRAMとは。
16bit幅とか32bit幅、圧倒的に専用チップ

−RAM、DRAMとは。
Windows95やWindows XPの頃はまだ１bit幅、２bit幅
DDRで2倍と仮定したらDDRからは２・４・８・８・８・16bit幅
電卓計算に限っては４bitや２bit幅のほうがロスが少なく
画像表示なら８bit以上から強くなるけど（？）
ブログとかはその恩恵をほぼ受けない
たぶんDDR４の時点でHD720くらいのスペック、で
RyzenとしてはAPUとしてはDDR５の恩恵はあるけどHD900くらい。

−HBMスタイルとは。
DDRが250MB（２Gbit）とか１Gbitだったころに、
理屈上それが可能な技術がTSVで（跳び箱みたいに段数を積み上げる）
TSVの応用利用がHBM関係のVRAMビデオメモリー
VRAMはｘ８枚並列でごり押すから。HBMは４並列〜２並列になるんで
128bit幅ｘ８とか256bit幅っていう話が出る（わけか。）
製造の時にGPUチップ側で負担かかるんで「チップ数を減らしたい！」
TSVじゃなくてHBMはチップとの物理接続をミスった（不良品）だけで完全にOUT！
劇場で映画を映すにはデジタルだと８K要るんで128bit幅以上でええんやで〜（ってか。）
Windows XPの頃はまだアナログフィルム時代か、、、（劇場版バイオハザード２とか）
地味〜に、それが４K以上あってと。
ネイティブ４Kでスト�Uがあったら（容量爆上げだが。）GDDR５だと内蔵GPUでFHD1080pしてるのと同じくらいなメモリー・ボトルネック！20%〜30%Down
CPUとかを考慮するとゲームはWQHD1440p！（そもそも４Kの恩恵はハーフグレア液晶じゃないとねえだめなんで）

623 ：Socket774 ：2019/08/19(月) 20:43:13.20 ID:c7FR0HpW0.net

＜ゲーム＞ 自作PC
−ゲームボーイカラーが微妙に糞なわけとは？
ポケモンを売るためだけに用意されたような本体だから
性能はゲームギア寄りなんだけど、ゲームギアは圧倒的な電圧で押し切ってる感。
ゲームボーイカラーは汎用性があまり無い（もっさりプレイ。）
ゲームボーイｘゲームギア（SEGA)のが電圧でごり押していたってやつかと。
それをエミュレートするのがゲームボーイカラーなだけなので？

−なぜ携帯ゲーム機は爆死産業と化したのか？
デジモンとかたまごっちがあったやん？
圧倒的にそれをプレイ可能なゲーム機にしてくれやと思うのに、
ワンダースワンは電池１本なのでスーファミすら互換できないゴミ。
もしもポケモンがなかった世界線があったら
ゲームボーイカラーはなくて。ワンダースワンカラーとかネオジオポケット寄り

初期のゲームボーイも悲惨なものでと
何もないし。同人RPGとかADVときめもとか聖剣伝説がかろうじてあるのみ。
たぶんROMの容量不足なのかなぁ??
考えとしては「ゲームの容量に依存する」というのが制約だから
カセットの小型化は悪くはないけど、メリットが一切無い。
ゲームの容量上可能なことに合わせてゲーム機をメイクMakeする
ゲームボーイアドバンスとかワンダースワンカラーはゲーム側の容量足りてないから
課金価値の高いゲームのものが無い＝それだと意味が無い。
ゲームボーイカラーはゲーム容量にマシンスペックが負けてて（もっさりプレイ）

624 ：Socket774 ：2019/08/20(火) 18:34:37.21 ID:ReV+TQzf0.net

（更新）＜ゲーム＞
セーブデータ、NAND、NOR、Flash、ROM、フラッシュ、メモリカード、SLC、MLC、TLC

−ROM（というかストレージ考察）
アーカイブズがどのように行われるかというと
典型例がHDD（約10年）、10年後の微細化を待つスタイルってのが当時流行ってて。
微細化が16nmで品質的にあやしくなってきてるけど
10年前の分をアーカイブズするとしては、かなり高容量化まで微細化されててと。
ROMの容量はマザーボード参照（あっても１ギガbitショックまで。）

−エロゲーの場合は
MLCでも許容可能
TLCだとだめだねって状態、DVD−ROMから読み込めない！場合は
元のDVDの質が悪過ぎる！ってやつ、たぶんふつうならありえない
基本的に高容量だからHDDで10年寝かせるみたいな（バックアップ用）
１回、HDDに入れて50本単位で。そうしておかないと気付いたころにDVD死んでる罠

−ゲームの場合は
容量によるけど、基本DVD−ROM
ゲームするかしないによって違う、ゲームボーイな感じでいいならばNORとかX-Point
NANDがゲームボーイな意味でではMLCでも厳しめ。
プレステVitaなんかは、たぶんNOR系のSDカードを売ってるかもしれん。
SDカード版で売ってる分のポケモンとかはNORじゃね？ってこと。マイコンはUSB品質のNAND

625 ：Socket774 ：2019/08/26(月) 16:25:37.28 ID:8tzX9/SF0.net

＜カメラ＞ デジカメ、ビデオカメラ、アクションカメラ
参考：深夜放送のジャパネット時代に売ってたビデオカメラの性能と価格
「174000円」

●ビデオカメラの画質がどこで決まるのか
１） CPU性能
２） ピント調整
３） コントラスト比　＜＜＜　ここの差が非常に激しい
４） 最低でも８ビットカラーは要る。６ビット＋FRCは液晶用でのギリギリLv

OnRealの12000円を（送料込み。）買えばいいんじゃないか??
ってのが圧倒的に正論で。何に使うのかは、あまり考えないほうがいいかと

レギュレーションだけ設定したらいいと思うねん。盗撮になってしまうというよりは
かわいい子って１％以下の確率で遭遇するから、電車とかはランダム性により
予備校時代なんかは典型例でと。１週間のうち１回以上遭遇するから
しかも１チャンスしかないから映像に残してもう１回見たいってなるから。
（俺としては電車はNGにしよう！、いちゃいちゃ中は撮影するのOKにしてと、とか）
もう１回見るために撮るとか
せっかくだから俺は赤の扉にするぜ（デスクリムゾーンwww）
もってたらそれができるよね、って程度でいいかも
もってなかったら12000円のから買える点は大きいかと。持ってても3500円しか変わらないんだけど
修学旅行に行ったけどカメラマジ使わねえわ！（あるある、わざと撮影すれば埋まるけどね）
文化祭にカメラ持って行ったけど、、まじ使わねえわ！
ただその機材以上（Aランク）じゃないと撮影できないから、Bランクじゃだめなんですよってとこ

626 ：Socket774 ：2019/10/02(水) 06:55:23.70 ID:A9+nOjuL0.net

　　　　　　　　　　　　　　　_,..----､_
　　　　　　　　　　　　　 ／ ,r￣＼!!;へ
　　　　　　　　　　　　 /〃/　　 ､　 ,　;i
　　　　　　　　　　　　 i,__ i　‐=･ｧj,ir=･ﾞ)
　　　　　　　　　　　　 lk i.l　　／',!ﾞi＼ i　　あえて言おう！！！
　　　　　　　　　　　　 ﾞiヾ,.　　 ,..-ﾆ_　/ どっちかに妥協しろと。（目安）
　　　　　　　　　　　　　Y ﾄ､　 ﾄ-:=┘i
　　　　　　　　　　　　　 l　! ＼＿＿j'.l
　　　　　　　　　　　　　 ｣-ゝr―‐==;十i　　　　　　_,r--――､
　　　　　　　　　　　　　.ﾄ､.j.!ﾚ'￣三! ＞ｰr‐r‐r‐＜　 _,.r<"｢　l__＿__
　　　　 ＿＿__,..r--r＝ヾヽj,r―'"≦＿_￣￣r―'"＼＼　＼r",.-､,　＼
　　　 ∧　　 ﾄ-'‐'"三へ＞ﾄ-‐'"~　　　 ﾞi　 / 　 　 　 ＼＼(_.人　ヽ._　ヽ
　　　 ﾚ'へ._ﾉi　｢　＼ ﾞl　//./",｢￣／　/　/　　　　　　　ヽ-ゝ.　＼　　 /
　　　 ﾚ'/／ .l　l　　　! ! i/./ ./　 /　　/　/　　　　　　　　 ,（　 ＼　　ノﾊ
　　　 ﾚ'/　　.!　!　　 i　ﾞ'!　￣　∠,　 /　 ヽ.＿　　　　　　　 ,ﾀｰ　　'",〈　!
　　　/ﾞ"　,r'"　.l‐=ﾆﾞ,｢l ! ｢￣!. ／.／　　 ｰ=='　　　　　　　.l.ﾄ､.　-‐'"/!.ﾄ,
　 ／　　 .ﾄ-　　ﾞー―┘!└‐'='-‐"　　　ヽ._/　　　､　　　　 ﾄﾐ､￣￣._ﾉﾉli＼

627 ：Socket774 ：2019/10/02(水) 08:52:36.02 ID:A9+nOjuL0.net

/CPUの選び/
Q： ８コアで回すと消費４倍じゃね？
A： ZENは４＋４ゆえ６コアだとレイテンシーの分下がるから（そこな。気になるとこで。しかし、、）
一般の用途
２C４T： で回すからレイテンシーは１番小さい数値になる
全コア： これも関係無いな。
４C４T： ゲームのｘしかも高FPSだけ。あるいは4C4Tで回したい２コアじゃだめなやつ

キャッシュだけで言うたら４＋０よりも２＋２の方が、ってのと
そもそもCPU０に負荷が偏ってるから。６コアあれば２＋４＋６＋８
ネイティブ４C４Tってのが、人によってはゲームしかない。
キャッシュ盛ったほうがいい方の４コアなCASEのほうが基本的に多い（ゲームを除く激重のとなると。）
がちがちなまでのリアルタイム処理なCASEではないのを大前提として、という制約があるけど

628 ：Socket774 ：2019/10/02(水) 08:53:19.44 ID:A9+nOjuL0.net

−なんともまぁ言えんのだけど。
Sandy bridgeの２コアｘ2.3GHzでFHD1080ｐの再生が可能。（再生できてた以上はそれが現実なので）
Skylakeの２コアｘ3.4GhzでWQHD1440pの再生が可能。 （同じくそれが現実なので）

” OOXXの再生が可能 ＝ 性能不足を測る目安。”

CPUを制作する側は： 盛れるだけ盛る
CPUを買わせて頂く側は： 要求処理スペックの目安で考えるだけ
（ZEN初代のレイテンシーとZEN２のレイテンシーが同じくらい。＝問題無いねになる）
（ZEN初代はL２キャッシュがもっさりしてるから、累積するとレイテンシが重い！。
（ZEN２はDRAMキャッシュがもっさりしてるが、計算速度は速い。ZEN１よりはたぶんまともだ
（挙動が安定してるのがZEN+の８コア。６コアはレイテンシーもあるから６に限ってはZEN２でOK
レイテンシーが許容される/障害にはならないならば、ZEN２でいいじゃーんなる
P0ステートの８コアという用途に限っては、安定をとるためへZEN＋2700Xにしましたはありうると思う派
L2キャッシュとCPUコアの処理力のほうが問題になる感じだったら、ZEN１よりはZEN２にすべき（目安）

（どれだけリアルタイム処理か？：）
人間が自転車に乗るくらいなまでの、ガチガチなリアルタイム処理要求なのか ＝ ZEN＋じゃね？
音楽を演奏する程度でしかないそんな感じの、ゆるゆるでもいけるやつなのか ＝ ZEN２でもいい
車とかそういうのへ使うCPUは、たぶんやけど ZEN２のスタイルは基本的に避けると思われ
もしくはDRAMキャッシュのレイテンシーがもっと減るまで、そうしてからの採用になるかも。

629 ：Socket774 ：2019/10/22(火) 18:35:13.01 ID:XfJrq2CW0.net

＜アース線＞ マザーボード、＋極、プラス極、マイナス極、電流、電圧
（電気の講座）
マイナス極 ⇒ プラス極にイオンが移動する（＝それでプラス極に帯電が起きる）
電車の電線は＋極だから、両手でｘ空中でｘつかむと電位差が発生してないから
人間の体内にあるマイナス属性イオンが＋極の電線に移動するだけやから
高電線の電気パワーが人体に充電されていってはないから、黒焦げになってないだけ
地面とかと接触してると
電線＋ ⇒ 「人間マイナス極側 ⇒ 人間の＋極側」 ⇒ −極の地面、っていう電気の流れが
できあがってしまうんで、高電線の電気エネルギーが水が流れるがごとくジャ〜って流れる
超急速充電されてまうから その高電力に耐えられないんで 黒焦げ。

−コンセントの左が＋で右がマイナスで
左側で感電しちゃうと100V−20A？が流れちゃうんでかなり死ぬ。
右側はラジカセとかを経由するから運が良ければ助かる
PCパソコンのアースが不良でとれてなくて、さわるとびりびりする〜＝マイナス側での感電
（俺１回凡ミスして経験済み、ラジカセのプラグがちょっとまがってて何を勘違いしたのか手で押さえてしもうてさぁ、それ電気ながれてるで！www
死ぬか思うたわくらいには流れる、マイナス極側でもそのレベルにやばい。手が離れんから体ごと後ろに動かして離したけど。）
＋極側で感電しちゃうと５V−10Aとか流れちゃうんでかなり本当に死ぬかも、助かる見込みが０％

630 ：Socket774 ：2019/10/22(火) 18:36:11.34 ID:XfJrq2CW0.net

（つづき）
●アース＆べたアース。
マザーボードが帯電していく（＝＋側に電気がたまっている状態）、電流電圧が合わんなる
それでDRAMがフリーズしてしまったり、プチプリではなくて完全なフリーズ
あとスリープしておけば少し抜けていくのかもしれんけど電源ボタンをさわるの経由してで。
再起動だけだとダメなパターンのは定期的にシャットダウンさせてあげないと、アース不良の
帯電がたまるのかなと（？）。多層基板だから、表と裏は繋がってないからネジとワッシャーで挟んで（はさんで）
ネジからボディーに「＋⇒−」っていう電気回路を成立させて、ドレインケーブル（アース線）を
PCケースにつなぐことで帯電を遅らせてて。設計不良による帯電があるから定期的には放電させないといけないけど

DRAMのメモリエラーは、ECC付いてないからまた別だろうけど（２日以内で再起動）
スリープ復帰に失敗するとか、サインイン画面で放置（っステートさせてて）させてたら画面が復帰できない
そういうのは帯電の可能性が高いのかなぁと。出るまでは一切出ないからただDRAMがエラーしてる気もするが
フリーズ（完全）に限ってはHDDハードディスクでスリープ使ってた頃はなかったから（＝電源スイッチ経由で放電）
帯電の可能性が高いかも

参考：車の場合だと地面に流すか or バッテリーにボディー経由で戻すから
キャンピングカーでドアの絶縁が上手くいってないと、ドア触ったときに＋−＋−ってなるから感電かと

631 ：Socket774 ：2019/10/25(金) 00:21:16.85 ID:Kvj6wP8T0.net

＜DRAM＞ クロック、メモリー、半導体、CPU
RAMとは？： 電化製品、電気で動く道具、Random アクセス メモリ

100円を自販機にいれると、センサーで（物理）スイッチがONになる
偽物100円硬貨を（改造ウォン）弾くためへ 重さで落ちるとか、大きさで落ちるとか。

んで、SSDフラッシュのSLC（１ビット）っていうON・OFFで区別するアイディア。
最初のRAMは半自動ドアっぽいやつなのかなと
ROMに記憶してボタンぽちっと押してそれをLoadロード、そして自販機の販売ボタンが付くみたいな

−それで、RAMを２本３本４本って合体させていくと
それをRAMの容量が増えた！いうわけやが、PCパソコンでいうたら起動スイッチ押した時に
マザーボードのROMの内容を全部というか順番にLoadするからそれで
待機モード（スタンバイのこと）ってのが実現できるのかも？。作業内容を選択できるようにした感じ

−クロック＆レイテンシ
DDRは「クロック ＜ 容量」、微細化にしても「クロック ＜ 容量」なわけだから
容量を確保することへ特化した設計であることを大前提で、RAMの遅さにも手を入れる
ただトランジスタの数は微細化に依存するから（物理）
ロスカットして高密度化する ＝ アーキ・テクスチャの開発 or 改良
４Gbitチップ時代のは、あれはガチで容量としては将来性の厳しいアーキテクスチャ（設計）
歩留まりを上げるためへ２Rankにして４Gbit＋４Gbitの８Gbitだったりもあるらしい。
16Gbitに上げようしているんで、2933〜3066 or 3200〜3333がプロト版のだと出ない
電圧だけ下がってるけど（改良はできてるが。）クロックは出ない、2666（2667）だとか。

632 ：Socket774 ：2019/10/25(金) 00:22:06.03 ID:Kvj6wP8T0.net

（つづき） DRAM
Micronだったら
DDR4のVer「A」の単純な改良⇒「B」の単純な⇒「D」の単純な⇒「E」ダイで3466品
DDR4の16Gbitチップ用のアーキテクスチャがVer「J」とかなのかな??

サムだったら
Bダイで８Gbit（クロック3333品の1．40V） ⇒ Eダイでは密度改善だが26nm？（クロック3066品）
Amazonに売りつけたリコール品のやつとか ⇒ Eダイよりももっと後ろのやつ ⇒ 3866MHz品
TeamのEダイのやつが、バルク2133のチップだから3000じゃ回せない（自社選別の甘さもあって）
White Dragonのは、サムのBダイ用のメモリモジュールにEダイの乗せてて＆自社選別（まだまとも）

灰のだったら
Aダイ（Haswellの８コア） ⇒ Mダイ ⇒ 死のBダイというか容量だけのやつ ⇒ Cダイ
元々Mダイは2133のだし電圧も要るし、選別落ちになると2933で限界（電圧がきついし）
コルセアの2666にBダイが入ってたりしてて、それがRyzenとの相性最悪で。しかも1.20V
MicornだったらまだDダイだから2666のは、１チャンスあるけど。
さらに3000売りの品にMダイが入ってたり、もっと厳しいのになると2400にAダイが入ってて。
3200のMダイは当たりは当たりなのですけど、、モジュールの不一致（ガーバーが合わない！）
しかも供給メーカーが無い（Mダイは2015年モデル）、サム用のモジュールに乗せるから2933
Cダイになると、GSkillのスナイパーとV-colorがCダイ向きのモジュールあててくる（3200保証の3600品）

−つまり
Hynix ＜ Micron ＜ サムスン　（RyzenにいうかはRyzenが寄ってる）
灰のRAMチップはIntelの市場が大きいのもあって、淫のCPUにMicronよりも寄ってる
Micronは低電圧化にかなり寄ってる、Eダイ＞Dダイででの格差がえぐい（BとEででなんか2133・2933そんなに違う）

633 ：Socket774 ：2019/10/26(土) 22:16:39.10 ID:WfDJzWGc0.net

＜DRAM＞ 微細化、当たり石、外れ石、半導体、1z、1Y、DDR4
−プロセスサイズが14nmなど小さくなると電圧下がるよな？：
Haswellが証明したように、電圧さえ盛れば回るけど
微細化すればするほど静電容量の低下が起きるから、推奨電圧以上で運用するしかない

−DDR4だったら
1．30Vそこを下回ると厳しいのは、2400、2667で確認はとれてるから
（例）19nmだから電圧を盛りさえすれば高い数値が出るが、盛らない時ででの
推奨電圧はどうなのかと言うと、16nmのと不利さが変わらんのがMicronの19nm
21nmですらズタボロだったって話なので
16nmに限っては新規投資でやるけど、19nmのは工場で可能なやつ（16nmへの踏み台）

Micronの19nmでいうたら
E１ダイ（E−19nm）の推奨クロック数は2933で3066ではない。
E２ダイ（E−16nm）の標準メモリクロックは最悪でも3066、基本3200
Bダイやと（21nm）推奨クロック数は2667、2933も可能だが最大クロックがEダイよりも不利
19nm買っても2933だし、Dダイ買っても2933だし

んで、SSDのTBWを（書き込み寿命を）見てみると21nmの方が強いから
最初のRyzenのメモリ報告で「マイクロンのDダイ−3200なら2933安定」
それでE−19nmならば3200が安定はするけど電圧が要るから（TBかかったときな電圧盛り）
再起動までの時間周期を考慮したら3066だろうな、とは。
スコアと用途だけで言えば3200なのだろうけど
16GB ｘ ２枚を載せる人にとってはその余裕の無さは19nmのは厳しい（16nmの3466な方がいい）

品質ギリギリいうかは
単純な微細化だけのは「低電圧が無理！」（目安）、SkylakeのノートPCでも不良が多いし
Ryzenの14nmのだったら３GHｚで1.025Vは要る。常に1．00V掛ける感じなのかな
TSMCの12nmのは低電圧向けになってるからGF製と比べたら0．9V以下での適性が高い
DRAMだったらベースクロックが3200で電圧低い＝対策済みの製品（単純な微細化のよりも低電圧には強い）

634 ：Socket774 ：2019/10/27(日) 13:58:16.00 ID:4FV7686+0.net

＜DDR4＞ Micron、サムスン寒、SKhynix灰
−４GBｘ２枚
これが４Gbitｘ８チップのやつで。
その頃のは８GBｘ２枚のは基本的に両面で２Rank
Skylakeが発売されて2015年10月、2016年までの分は４Gbitと８Gbitでダイのサイズが違う
White DragonのサムのEダイでDDR4−3000のやつは、正方形な感じのチップなわけだわ

−高密度化させていったVerの奴
俗にいう：3200以上で買わないと 本当に外れ石でどうしようもないモデル
2666−CL19で売ってるTimetecのやつとか、サンマックスとか、UMAX
買ったら爆死するやつやねん（！）
低電圧だったらノートPCがそれなのかなとか。なのにデスクトップ用の
サムのEダイ、とかMicronのBダイとか、しかもその中のさらにハズレ石（白片）
その1.20V−2133とか2400はまじムリ、電圧がそもそも足りてへんし

マイクロンのHダイとかＪダイいうのがあってさ、1,20Ｖで2400完全保証
当たり石ならば2667で1.20V。
サムスンのAmazonに売りつけた分リコール品のは、鯖向けのではなかったやつ
スマホの需要がなんたら言うてたのも、HダイとかＪダイのことだろなぁと
格安ファーウェイなどにはMicornのBダイとか19nmの外れ石を乗せるから（多分）
SSDの普及の都合で、DDR3Lの消費もちょこちょこある４Gbit〜８Gbit。

●MicronのEダイ、16nmのEダイ、灰のCダイ、サムのDDR4-3866
灰の場合は： モージュール必須 ＝ G.SkillかV-color、Ryzenでキングストンのは厳しめ
サムスンのは： モージュール必須 ＝ GeilかVipper、RyzenでTeamを使うと死ねる
Micronのは： 外れ石厳禁 ＝ Crucialかまともな石のか、 RyzenでCorairのは死ねる
つまりは：Ryzenでサンマはだめ。サンマのはIntel用のモジュール。HOFのIntel用のサムスン
結局ラインとしては、3200〜3333がZEN２のDDR４だから16GBのに限ってはCダイ以上のが推奨なる
19nm版のEダイは電圧それなりに入れんと無理、3066でも電圧は下がらん（16nmになると下がる、特化と汎用の差やな）
3333と3466に限っては安いほうだとCダイだけ。 3200に限っては70USD

635 ：Socket774 ：2019/10/27(日) 20:19:15.46 ID:4FV7686+0.net

＜グラボ＞ Vega VS Navi RDNA Radeon、 Radeon DNA
−OpenCLとはなんぞや??
代替え VS 汎用でいうたら、汎用の方がまだ強い ＝ それがOpenCL
マイニングの時にOpenCLの話が出たのは、グラボで回すならどっちにするか
つまりはマイニング用のCPU開発ができないのでグラボで回すしかなかったのと

ビットコインは発行ドルの総量を処理要求が増えることで制限してるから
１ドル200万はさすがに例外やが、理屈だけで言えば
発行したドルの総量が一定以上を上回りｘ流通/お金が回るようになり次第、通貨として使える
最初の段階だと無価値
暗号の解読が（３分だけ使えるランダムパスワードのやつとか。）目的だから
モナー（５ちゃんのやつ）のは興味本位での協力やが、その電気代に使った費用を回収するならば
短期投機・デイトレーダーにトレードさせるっきゃない（ババ引きさせる）
イーサリアムはそういう計画性がもともとあった。のと、規模が拡大して事業化に成功した例
モナーに参加した人らは10万円くらい電気代で吹き飛ぶリスクの代わりに1000万円のリターン
５ちゃんのIDを掘ってみるのおもしろいし、２万くらいならまぁ問題無いしってので

636 ：Socket774 ：2019/10/27(日) 20:19:59.61 ID:4FV7686+0.net

（つづき）　Vega Navi RDNA Radeon
●OpenCLに回す量をマイニングに不向きなまでに削ってる理由とは？：
グラボの交換保障制度が成り立たなくなったため（？）。交換請求率100%とか異常！
無償交換で買わせてたが、請求率100%とか想定してなかったり
AMDは儲かるけど銀行としては困る（株式会社「代理」が破産申告するから）
それとGDDR６が厳密な計算機としては不向き、エラーが１％で混ざる（精度に差がある）

あとOpenCLでまわされてしまうから
ValkanバルカンとかDirectX12とかそれ関係のエラー報告が来ない（ゲーマーに行ってくれんと。）
生産量が追い付かないなら、作為的にOpenCLの機能を下げてるのがNavi
PorarisとVegaは需要に対応したらそうなっただけ＋TSMCの12nmの在庫を捌く/さばくのも多分ある
PorarisがTSMCの12nmで、VegaがGF製の14nm、（ふ〜ん、って感じやな）
最初のRX480はVegaがまだだったから全部GF製、7nmの権利獲得へPorarisの580とZEN＋

Fruidmotionが使えないけど、TDP110Wは魅力的。
RX580は圧倒的にマイニング（イーサリアム系の）、結局はやるゲーム次第だわなぁ
RX470が7000円だからwww 結局はやるゲーム次第だわ

637 ：Socket774 ：2019/10/28(月) 03:32:35.46 ID:1I2E09Wp0.net

＜マザーボード＞ ZEN2、X470、X570
−ZEN２でX470を使った場合：
１． X470でも廉価のはメモリ/DRAMの挙動がおかしい。
２． B350でいうトマホークの位置なX470マザーに限ってなら互換性がある
３． X470カーボンであってもメモリ/DRAMの挙動はX570の方が確実
４． X470にZEN２を乗せると互換性が出るよう、BIOS書いた人が余裕もたせてて（？）
５． メモリ/DRAMの挙動が途中で頭打ちになる
６． ただ６コアに限っては15%の上昇（Ryzen 2600）、1600からだと20%の上昇があるから

６コアに限ってはX470にトライするのは悪くないと思われ
８コアと12コアにおいては、８コア言うてもコア単位での電圧が全部同じってわけではないし。
X付きいうかは、ZEN２も3.6GHzから電圧が増えるっぽい
4.0GHz辺りになると1.30V以上かかるから、4,0GHzで回したいならばX570で。

−X570 VS X470
X570マザーは現金10000円で買えることはまずない。
そこから考えられる点はCPUのOCにかなり寄ってる可能性が高い（メモリの挙動はカーボン以内）
CPUのOCをOFFにしてしまえばX470でいいじゃないかと！、X470に限ってはSoC電圧が不利
そもそも大前提としてDRAMが3333以上で。ってことだから
3200なら3200な性能なわけでと、ZEN３になると今のDRAM使えないから（推奨3466〜3600売りの品）
32GBに盛るならX570、16GBしか盛らないならX470（６コアに限り）
32GBあったほうがええよ言われるけど、４Kかタペストリー用の絵を描ける人なら。
H264エンコードで保管する限りは16GBで足りる。AVIで再生＆保管するなら3.5インチHDD（最低４TB）
Infinityの速度よりも、ZEN２のSoC分離によるボトルネックのほうが「まじ！」
ZEN３はそこへ手が入るだろうから、ZEN２ってのは真スレッドドリッパーがメインで（マザーが安い！）

８コア積むなら32GBもついでで＝X570√
3600にするならどうせ16GBだろ？＝X470√（どのマザーでもいいわけじゃないけど！）
X570に限ってはコスト関係のメリットは皆無（！）、コスト以外でのメリットを考慮した結果での分
コスト以外な分ででのメリットを受けられるかが１番分岐の要因。８コアー32GBは１つのCASE例

638 ：Socket774 ：2019/10/29(火) 10:37:54.02 ID:WU+r/w850.net

＜エロゲー＞ ストレージ、HDD、SSD、M.2、M2、SDカード
（何でそんな話が出るかいうと）

64GBのSDカードを使ってるのだが
かというてUSBはさすがにダメだから32GBを４枚くらい買ったんだけど（４ドル）
１枚をOS引っ越しで（再インストールで）持っていくアプリから全部もろもろを
当然に保存するから。SDカードが４枚あったとしても実際は２枚くらいしか利用できない罠

−ポータブルM.2が候補に上がるのは？：
PlextorのポータブルM.2を持ってたとすんじゃん（仮）、
その中身を入れ替えてMicron 1300とか低消費電力のを刺せば１チャンスある（容易に500〜1000GB）
Plextorの中身のはマザーボードに刺せるNVMeとM.2の２つつけれるやつ（M.2はSATAなので。）
とか、チップセット側に刺せば利用できる。

500GBのSDカードを用意するよりも値段だけならある程度安い。

どうしても消されたくない分に限っては
SDカードに入れてしまえば（小まともなやつならばに限り）「３年保証（TLCでも）」
エロゲーで使う分全部をSDカードにするのは、無駄が多いいうかは現実的ではないよなと
HDDﾊｰﾄﾞﾃﾞｨｽｸは、中途半端に回転が止まってると回す度にヘッドが痛むんで
Dドライブに利用したくてもできないし！
最大で５年を目途で交換しなあかんから
保管においてはHDDはかなり強固やが、保存においてはM.2、SSDとの差がほぼ無い
（USBで500GBを用意できるならば、楽かなと。）
それと何度もエロシーンを見る、嫁が居てる作品のならば、C：ドライブに使ってるSSDにも
いれておけば別に問題無いから。ゲームするときに刺さなくてもできる分はある。
M.2とかSDカードのは保存寄り、んでSDカードだと枚数があまり現実的ではないなぁとは。
外付け3.5インチなら余裕であるけど、ポータブル2.5インチのは入手機会そのものがほぼ無い

639 ：Socket774 ：2019/11/01(金) 03:49:39.27 ID:md3/4fF50.net

＜ストレージ＞ 容量、HDD、NAS、Windows XP、3.5インチ、2.5インチ
（Windows XP時代のHDD：）
2.5インチのが１プラッターで100GBだったようだ（兄PCが100GB割ってたけど。）
2015年に買った東芝のが２プラッターで1000GB（MQ02ABD100H）

（本当に約５倍に増えてるのか？：）
Windows95の頃のは「水平磁気記録方式」でCDよりもDVDの方が容量が多いよな
ってのと同じパターンのが起きててCD側なので容量が少ない。400MBのHDD。
200倍ということは太さが1/200なのではなく、面積が1/200になった
すなわち人間が使ってる「ものさし」の１mmが実は、微細な物用のものさしではないので
微細な物用のものさしになると0.1mmが最小値で、髪の毛の太さを参照すると
Ah、、まぁそんなもんかと。CPUというか半導体の露光とかを考えたらAh、、同じく。

（仕組み：）
いまは「垂直磁気記録方式」になってるから、その果てが2.5インチで500GB〜１TBで。
ヘッドで読み取ってるのは磁界（磁力）によって発生する電気の上下で認識。
ミクロ系（＝マイクロ）というか顕微鏡用のものさしサイズだと考えると
1000倍行く感じはある。95年比でいうと3000倍超えてるわけやが。

（Windows XP比でいうと：）
250GBで１チップのフラッシュ！、まじかよ。家のNASがポッキーの箱サイズっすよ！Oh!!
日本全地域のGoogleアースな写真が無くても参考画像があれば、だいたい察しが付く的なリアル
すべてを４Kで収めようしたら、そりゃまぁ無理だわ。FHD1080p−30fpsの６倍はあるから
さすがに動画は無理だろうなと、ブルーレイBL1000枚で２層なら５０TBらしい
自分の鯖持ちちゃんよ、50TBとはその程度なんだってさ草（４Kはそのレベルにはやばいなと）
せめてWQHD1440pに下げるべきとは思う派、自分用とか共有サバでの保管となるとね。

640 ：Socket774 ：2019/11/01(金) 16:27:29.71 ID:md3/4fF50.net

＜オーバークロック＞ 消費電力爆上げ、DRAM、OC、動作周波数、メモリクロック、寿命
★メモリクロックの場合
tRFC/tリフレカウント： リフレッシュに掛ける時間のns
tREFT/tリフレのインターバル： データ保持時間の間隔（デフォ値は65500nsです。）

昔のDRAMというかRAMの消費電力が意外と低いのは
65500MHzになるとね、リフレインターバルの間隔が65500÷65500＝１nsという
データ保持時間が０秒になってしまう罠。
100MHz＝DDR4−3200の1/32回しかリフレッシュしなくて済む⇒節電になる＆書き換え寿命いくのも遅い

★CPUの場合
５GHzで売ってるIntelのやつのは
SkylakeだとTDP125W（単位：淫）ででは済まない、８コアなら余計に。
Skylakeは4GHzの時に４コアでTDP105Wになる＝tRFEIの数値が５GHzのやつよりも低い
5GHzにになるとリフレッシュ回数が1.4倍になる。
Ryzenだと5GHzを超えると回数が1.7倍になる
もしも加算であったら？：１＋0．7＋1.25＋リーク電流＝３倍＋リーク電流＋スイッチング損失
（これわあかんわwww）電圧の依存性がやばい、基本的に２倍

だったらこれさぁ2.2GHzとか超減るんじゃね??：
30%減ったうえでさらに30%減るから半分以下、電圧下がってることも乗っかるから
余計に減ってるのかもしれない。75Wのグラボがアイドル10W以下ってのも電圧なんだろうなと
ノートPCは2C4Tがデスクトップ系のと同じCPU載せてるなら鉄板なんやなとは。
ノートPCの4C8Tのあるけどあれはもう実質的にはベアボーンPC、通常時はCore2Quadくらいしか性能がない
基本部分は４スレッド処理に依存するから、2C4T品の方がエロゲー適性だけ糞高い（わけだな、録画はデスクトップか外部でしろと）

641 ：Socket774 ：2019/11/01(金) 16:33:58.30 ID:md3/4fF50.net

メモリタイミング サブタイミング
/ch.nicovideo.jp/hamideteru/blomaga/ar1760701
消費電量 ZEN2
.youtube.com/watch?v=HRrPiZt-GdY
10分00のとこ

642 ：Socket774 ：2019/11/01(金) 22:01:09.42 ID:md3/4fF50.net

＜SSD＞ 比較、Optane SSD、NAND、消費電力
Q： 待機電力は１W？
A： マザーボードのチップセットで数W、X570マザーボードで７W〜10W

（Micron：）
32層NANDのMicron 5100 960GB 込10000円 （めっさTBW）
１枚で32GBとしてｘ４で128 ｘ８で256 ８枚のTSVｘ４個、それでアイドル２W
110層のMicron 1300 960GBになると、
２枚のTSVｘ４チップ、それでアイドル１W

（Optane SSD）
１枚で８GB〜16GB、16GBだったら280GBのは中身320GB＝20枚
20枚でアイドル５Wはちょっとおかしいから１枚８GBが濃厚＝40枚

（動画出力編）
MP4の100倍だから。HD720で最低でも10GB、基本20GB
1440pはその４倍ゆえ１回で100GB

643 ：Socket774 ：2019/11/01(金) 22:05:13.27 ID:md3/4fF50.net

（容量編）
Q： 64GB−59GBで足りるっけ??
A： Windows10だったら59GBで足りてるがRAM32GBには非対応
そもそも４K動画に限っては基本的にHDDでやるだけ＝Optaneは非推奨
個人向けで120GBを売ってくれてるんで120GBで十分
キャッシュ利用なら64GBなんだけどさ、プレステというかゲームソフト販売系のを
HDDに入れるまでええけど。アクセスしてないとHDD止まるから
実際のとこはSATAのSSDのデータをOptane NVMeにキャッシュさせることで激重ゲームを。みたいな
HDDに入れてるのを１回NVMeにコピーしてやる、DRAMに近い使い方
ネオジオCDの敗因はRAM不足、何かしらな方法でCDをフルコピーできればROMの節約になる

RAMディスクあるじゃん？
RAMディスクは確定でデリートさせられる点が売りやん？（電源OFFで。）
Optaneはメモ紙をちょっと書いて記録して〜、500MBのテストプレイだったら
500MB毎回かかるから、Optaneにちょっと置いて。DRAMよりも安全
HDDでもいいけどC：ドライブに使ってないと止まるから、Raidさせないとそれでヘッドがこすれて死ぬ

280GBのはリード用、ふつうのSSDだとすぐ死ぬから
５PBWあれば耐久性はだいぶ高い。AVI画質で再生するわけやな（例としては。）
普通のSSDで100GB単位で何度もRead掛けるのは、、痛むのが見えとるし
いる人はそのくらいな280GBくらいは要る！、いらない人は64GB〜120GBで十分足りる
32GBのは低い方の理論値やわ（RAMディスクな容量だしとしての話でしかない）、
ただ容量辺りの価格は280GB品の方が安いっていうね!!、でもアイドル５Wはかなり爆熱（SSDとしては）

644 ：Socket774 ：2019/11/02(土) 18:17:19.10 ID:rnM901mp0.net

＜鯖＞ ストレージ、NAS、容量、HDD、SSD
−ストレージという物の恩恵について。
Windows95の頃： ボトルネックはCPU性能以上にストレージだよ。
CDの恩恵を間違いなく受けてるんだけど、、FF８ファイナルファンタジー８が４枚組でさぁ
単純に１GBの壁。
NEO−GEOネオジオCDのは結局はCDよりもCPU処理＆CDドライブの遅さ（つまりは？）
ハーフCD起動だと遅くなりますよ、、って書いとるのね（インストールの時に。）
実際のプレイとしては極端な落ち込みは無くてとWin95時代。ネオジオCDはセガサターンの劣化版
セガサターンの頃になると「ヴァンパイアセイバー（格闘ゲーム）」を余裕でできちゃう

−HD720について。
HD720そのものが標準化したのが、どう考えてもSandybridgeからで（2011年後半〜）
下り４K動画という「その１分単位なビットレートの容量を処理可能な」インターネット回線の
IPの中継鯖が普通にあるわけだから
アップロードが集中しない限りHD720（ビットレート４Mbps〜６Mbps）を個人で流せる！
画像だったらもっと容量が減るから半無料のレンタル鯖で、セキュリティ関係を代行してもらえる
個人鯖と個人のホームページとWebサイトは、Blog書いてる人いわくセキュリティ更新の話が出てて

645 ：Socket774 ：2019/11/02(土) 18:19:24.35 ID:rnM901mp0.net

−容量について。
500GBの壁、ノートPCだったら500GBが埋まることは理屈上は０％なのだけど
１枚のHDDに２個のOSを入れるには、最初の１回目のC：ドライブが先頭に無いといけない点
買ったばかりな頃のC、Dの２個しかないあの状態でしかデュアルOS（OSの入れ直し）ができない
500GBなのかSDカード今64GBが安いけど当時はめっさ高額で！HDDの方が安かったぐらいにだ
750GBなのかは、自作PCユーザーの０号機においては全く違うことになるの

今１TBのHDDもあるし、1TBのSSDもあるし、さらにお金も４ｈの単純労働でもらっておれば

500GBの壁を突破するんでDドライブの容量がちょっときついとか、
バックアップが無いwwwってまでのズタボロさはなくなる
MMDモデルは「ガンガンｘダウンロードしていただいておきな（！）」本当それが正論よ
個人での障害はほぼほぼ無い。今直面してるのは同人以後からの鯖の実際の運用＝ネットワークの方だ
youtubeとニコニコで代用できるけど、H264エンコード２回することなるんで1440pで突っ込むけど色は死ぬ
ただ見るだけだったら１回目のMP４をHD720で見るでも問題無いのよね。超高画質か20インチなら1440p〜1080p
24型の４Kはだめなのすよ。11.6型の1080pならハーフグレアだしOKだけど
汎用的な分に限っては24型のWQHD1440pのTNで（今使ってるやつなど）そのdpiで止めないと20インチ再生で困るようなる

646 ：Socket774 ：2019/11/04(月) 08:46:12.69 ID:MW3SepJK0.net

＜キャッシュ＞ DRAM、RAMDisk、RAMディスク、不揮発メモリー、Optane
−DRAM＆RAMは完全にキャッシュとしての利用で。
１秒単位でログを取る行為そのものがおそらく脆弱性そのものなんよなぁと
ウィルスの問題点って結局は、記録させることｘ読み取りｘ実行させることなわけやん。
多くのウィルスはDRAMの揮発性を理由に「ああこれあかんわ。」で作成を断念してたわけで
シャットダウンすれば回避できちゃうから

ゆえ不揮発になると、１回でも感染したらそのモジュールそのものがOUTやん？

Optane系のがどういうシーンで必要かというと
発電所とか、そういうローカルネットワークの範囲内に限ってのことで。
だって？だってデジタル化していようがDDR１の133MHzの速度で足りてるんだからwww
CPU性能がSandy時代にまでマイナス補正（RAMが遅くて）かかったとしても余裕なわけやんけ

−（キャッシュの目的は：）
レイテンシー＆ランダムアクセス含めた速さ
ゲームによっては蔵（アプリ）が落ちたらOUTってのがあるけど
それは蔵の起動と同時に、ログ取りのアプリも起動してログ関係をそっちでとれば
蔵が落ちたところでログ側は生きてるんで、蔵からの反応がなくなったら移すってしとけば
べつに問題はないわけで＝DRAM上で超高速ログとりができる＝HDDボトルネックが緩和される
＝CPU性能の低下が緩和される（HDDに待たされる問題が解消される）

647 ：Socket774 ：2019/11/04(月) 08:47:03.16 ID:MW3SepJK0.net

づづき＜キャッシュ＞
−（Optaneが売ろうとしていることは？）
ずばり一時キャッシュによるReadの互換性、Readに限ってはDDR133MHzと同等な速度が出る
鯖で速度がいらないVerのに限ってはDDR1で事足りてるからってわけだと
ウィルスの混入がないのであれば発電所とか、兵器とか、そんなとこちゃうかと一応。
WriteはおまけでありReadがメイン
SLCのNANDは（SLC＝１セルに１ビット）個人向けなWriteをHDDよりも高速化するのがメインで
ただしReadの耐久性は非常に弱いから耐久性のあるeMLCがあるが、ビット化けまでがMLCよりも短期でと
ただし個人のPCパソコンでキャッシュというかAVI画質のまま動画を再生するだけならばeMLCでOKなんだが
価格が組合価格で（減価償却による脱税）個人は買えないので
もっといいものを作ったらOptaneができましたよ！ってだけ。

⇒SSDの消耗がうっとうしいのでOptaneをNVMeにつないでOSいれました＝でも問題は無い。（Trimからの卒業！）

記録はOKだがログ書きのおまえなぁ！みたいな
SATA４としてM.2を規格しなかった時点で、SSDはオワタ。。。って状態。
SATA３のHDD、M.2のSSD、PCIe4.0のNVMeとOptane、
SATA４が無いのでOptaneを刺すことになるというね、後々120GBが100USDになるから別に問題はないねんけどさ、まぁ

648 ：Socket774 ：2019/11/04(月) 20:46:55.78 ID:MW3SepJK0.net

＜放熱＞ ストレージ、SSD、冷やす、ヒートシンク、クーラー、ファン、冷却
−SSDってそんなに熱持つのか？：
32層のTLCが８枚で250GB
32層のMLCが10枚で250GB
16層のMLCが両面で/20枚で250GB

駅プロが爆熱だったのは片面10枚ｘOCオーバークロック品（今のNVMeに相当）
そんなものを0.5mm厚しかない金属ヒートシンクで冷やせるわけがない
ただし100%完全交換保証だったため、在庫は完売した（ステマの成功！）
Readに限ってはぎりぎり５５℃だが書き込みに限っては両面16枚以上のは爆熱だ

−片面８枚ので
150GB級な書き込みを行うと？ ⇒ TDPの/排熱の総量がそれだけ蓄積するんで
外付けSSDのケースに入れてたりすると無理！、野ざらしならば数分置けば冷める

−TSV（積層）のやつ
32層で１TBのTLC（Micron 5100）： ８枚のTSVで250GBｘ４ ＝ 32枚
32層で250GBのMLC（東芝のTSV）： ８枚のTSV（容量の一部無効）ｘ２＝16枚
書き込みの時の動作クロックが違うから、M.2のは（M2はSATAです）
NVMe以下で収まるわけだが。さすがに32枚は0.5mm厚ででは冷やしきれない

−110層のTLC
１TBが： ８枚〜10枚で。 TBWは低いけどM.2に限ってはめっちゃ冷える（NVMeは違う）
500GBが： 片面４枚で。 裏面からの発熱がないのもあってノートPCでも冷える

−容量
500GBのSSD： 140GBのReadとかには向かない（熱い！）、110層なら可能だが
書き込みに限っては１TBは元の消費電力が増えるから、500GB品との差は小さい
AVI動画のRead＆一時保存を目的とするならばNVMeとかM.2の１TB〜500GBの方が冷却は安定する。
OSに使ってるSSDは痛むから、作業用の140GBを確保するならばC：ドライブの空き容量で
やるといい。保管用な画像とかアプリとかのDドライブは、別のストレージを使うほうが引っ越しも楽ちん

649 ：Socket774 ：2019/11/04(月) 23:00:09.90 ID:MW3SepJK0.net

＜買い替え＞ 時期が悪い、微細化、シュリンク、CPU、14nm、７nm、５nm

−情報をなるべく物理を考慮した内容に置き換える（！）
その例： 極端な微細化は低消費電力化になるが低クロックに限ってである。
SandyBridgeの頃から、リーク電流と微細化の進み方に物理的な障害があってとは
そのときからすでに言われていた。
CPUスコアだけで言えばIvy以外はまずありえないだろうけど
安定性とかもろもろでいうとSandyBridgeの方がノートPC向けで電力のブレ幅が小さい。

−Haswell（22nm）まで進んだはいいが
Ivyをスルーしてまでの恩恵はまず無く
Sandyから乗り換えるにしてもBIOSがありませんよー・ω・
ってことは「Sandy以上なら」どれでも一緒ともいえる！
ノートPCにある程度なGPU性能を求めるならば、クロック数が重要で
Haswellのは低クロック１GHzででの低消費電力だから＝用途が合わない。

−TSMCの７nmのは
７nm＋が本気のやつ。ZEN２のはハイパーシュリンクさせてないVerのやつ
TSMCがモバイル製品で売込みするのが７nm/９nmで、今流通してるのは12nm品で
７nm＋のは０．７Vとかもうそういうとこへ特化したやつになるから
そういうのってノートPCに向かないわけよ（きっと）。
12nmのがRyzenだと非常に出来が小まともだから、4C8TのノートPCなら12nm、２C４Tなら14nmもOK
７nm＋で性能は向上するけどBIOSが無いから
８コアだったら12nm買った人が正解！（14nmのでもOK、要ったわけやし。）
６コアに限っては3600が糞強いから＆Wraith Coolerヒートパイプのなら冷えるし
BIOSを考慮したら５nmのRyzenは非常にリスクしかない（メリットが薄い）
12コアに限っては７nm＋は１チャンスある、16コアはBIOS考慮するとZEN２だわ

650 ：Socket774 ：2019/11/06(水) 23:28:38.34 ID:fwxwkjJ60.net

＜グラボ＞ GDDR6、GDDR5、GHz相当、メモリクロック、128bit、256bit
−GHz相当とは？：
・DDR４）
メモリクロックの元になってるメモリのベースクロックは表記の半分で
DDRシリーズのはスイッチングの
ON直後（立ち上がり）とON（完全）とOFF直後（立ち下り）と完全OFFの４ヶ所で
デジタル信号を読み取るから、判定回数がｘ２倍とれてて
” 転送速度が ”疑似的に3200MHz（1600）になってる感じの。
しかしリニアに（直で）1600MHz動作させるのは難しく、それをごまかす方法として
８bitで送信する（グラボやCPUの場合は４bit単位で測る。汎用的な場合は８bit単位で測る）
８bitは４bitｘ２と同じだから
DDR4−3200であったとしても、４bit品のと同じだけだすにはDDR4−5000以上必要で。
チップ８枚で64bit幅って書かれてたら８bitのチップで、汎用機用のやつ。
（０〜９の数字と基礎記号だけなら４bitでいいらしい）

・GDDR５）
DDRでｘ２倍、２レーンで送信することでｘ２倍＝ベースクロックの４倍相当MHz
データ容量をかさましする方法として８個単位で送る＝GDDR5は32bit
（アロケーションサイズと同じ発想でOKで）32bitで送るから16bitな内容でも32bit使ってしまう
その32bitはどのくらいな解像度に適してるかというとAVI画質のHD720p〜FHD1080p
32bit＆32bitインターフェースｘ８チップで256bit/256bit

・GDDR６）
GDDR５Xのはとにかくメモリクロックと速度を稼ぐことしかやっていない。
GDDR６では、同期のズレを回避する策として「メモコンに金かけることで」同期とって
GDDR5Xでやってたことの分でWCKっていうとこのレーン数を２個に増やしたから
DDRでｘ２倍、レーン数でｘ２倍、途中のレーン数も（WCKも）ｘ２倍＝８倍GHz相当
64bit単位で送信するがGPUは32bitずつ処理するので（４K映像ではないなら）、
GPU側に実質32bitの容量で入っていくトリックとして16bitインターフェースにしてる
（つまりは？）完全２倍クロック相当ではないが性能はだいぶ上がってる。
出口でつまらせて互換性出してるから完全２倍ってことにはならない＋Radeon RX580未満だと恩恵は基本０％

651 ：Socket774 ：2019/11/06(水) 23:42:01.73 ID:fwxwkjJ60.net

Geforce：
カラーテーブルがズレてる。10bitに10bitを当ててるだけかもしれない（GTXに限り）
Radeon：
８bitに10bitのカラーテーブルか12bitのカラーテーブルが当たってる可能性あり

Radeonがロスしてるいうよりは
GTXがその分早くなってる積み重ねでスコアとfpsだけで言うたら10%違うのかもしれん
あと高クロックで回るからその分＋さらに10%
GTXの泣き所は、Radeonが追いつくとほぼそれ未満のユーザーがRadeonに流れる（！）
FHD1080ｐに限っては24nmのころから既に「これ14nm出たら」デフォになる。
ずばりそれはGTX1050以下が無価値になるということ（一部のCASEを除き）

HD900な分においても（24nm〜以後のは。）
基本的にはRadeon１強（８bitとか６bit＋FRCの液晶モニター使ってたらに限り）

652 ：箸休め ：2019/11/07(木) 20:21:15.37 ID:XvsCYYtQ0.net

メモ帳ｘ保存用ｘWindows10の無駄省き
　　　　　　　 　∧＿∧　　　┌────────────
　　　　　　 ◯（ ´∀｀ ）◯ ＜ チェックリスト一覧
　　　　　　　 ＼　　　 ／　　└────────────
　　　　　　　_／ ＿＿ ＼_
　　　　　　（＿／　　 ＼＿）
　　　　　　　　 　　ｌｌｌ

653 ：Socket774 ：2019/11/07(木) 21:14:23.17 ID:XvsCYYtQ0.net

（Windows10 メモ帳ｘ保存版１）
消せるやつ、止めれるやつ、消したらｱｶﾝやつ
その前にWindows10の” こういうクセがある”その共通点について把握したほうがいい。

−ネットワークについて。
Windows10のアプリや設定やタスクの多くは「ローカルネットワーク」に寄っている
（タスクマネージャーで設定する）サービスの多くはその内容が「ローカルネットワーク」の
そういうのを基準にして用意されている傾向が強い。

P2Pと/Peer to Peerと何が違うんだと??
P2Pは鯖を経由してリモートアクセスしたりは基本的にやらない
（PCショップというか）電気街でんでんタウンとかオタロードにいって帰ってくるだけ
オタロード中継してさらにどこかへ目指すということはやらない。

鯖の/ローカルネットワークの場合は
鯖を中継してそこからさらにP2Pすることができる、自分とP2P先は直結していない
それはまるで電話回線のようなものだ。P2P先につながらないときは鯖のロビーエリアで
ただただ順番待ちしているだけ。

−その例：
People。PeopleはPeopleアプリユーザーが現在ネットワーク回線につながってるか。
ネット電話とメールを送ることができる、ネット回線につながってる大前提で話が進んでる点
ローカルネットワークは基本的に常に接続し続けるし、時間中は必ず電源ONになっている
さらにPeopleアプリが「常に起動してる」という（さすがにそれはないわ〜）
かなりスカイプやメッセンジャーに近いものだわ。
” 分散トランザクション”ってのも（検索したところ）
トランザクションというのは「起動中のアプリに指示を出して処理させることを言う」
分散の場合は「２つ以上のアプリが同時に起動しててその２つに指示をだし、
２つ共からのできた！という報告を待つ行為というかその流れが、分散トランザクション」
ローカルネットワーク・分散トランザクション＝半自動ドアみたいなやつを使う人用のもの。

654 ：Socket774 ：2019/11/07(木) 21:43:23.72 ID:XvsCYYtQ0.net

（Windows10ｘメモ帳ｘ保存版２）
−消せるアプリ、消したらだめなアプリ
そのアプリが（例：Peopleとか）何をするものなのかをまず検索するといい
オフィス関係のはまず消せる
ただのアプリのもまず消せる
「システムの機能を経由する可能性があるCASEのが消せない枠」で
Windows10ヘルプみたいのとか、フィードバック機能が（バグ報告みたいなやつ）
実はシステム周りと噛んでてそれ消すとﾃﾞｨﾌｪﾝﾀﾞｰの更新ができないやら、そうなってて。

655 ：Socket774 ：2019/11/07(木) 21:45:52.24 ID:XvsCYYtQ0.net

（Windows10ｘメモ帳ｘ保存版２.５）
Ｘ 要らない
◎ 間違いなく噛んでないから消しても平気！

Ｘ こういう機能ですよ〜
◎ こういう機能で、その機能を使ってOOXXしますよ〜
（その機能を使ってのとこが噛んでる典型例が「フィードバック。」ということ）
（消しちゃいけないアプリを先に削除すると、プロダクト認証とかで最悪詰む）
（PC組んだとかアプデのときにいろいろ記憶のガバがあってミスり易くて）

Ｘ 削除可能にしてある
◎ 鯖にとっては不要だから一括でアプリを消せるようになっている。
（その一括で削除可能になってるから、個別削除するときに把握ミスが起き易い）

⇒消したらダメなのを消してしまうから予防線として
「SDカードにそのアプリのフォルダーをフルコピーしておくと、すぐに復帰できる（！）」
「レジストリごと削除したCASEのは復元ポイントが無いとまず無理だけど。」
⇒ｈelloとかも消せるよなぁ〜。。
その認識で一応あってるねんけど、確認はしておいたほうがいい
ミスする前に読んで思うた解釈と、「ミスしてから気が付いたチェックポイントがあってで」、ちょっと違うCASEが結構多いかなと

656 ：Socket774 ：2019/11/07(木) 22:18:49.64 ID:XvsCYYtQ0.net

（Windows10ｘメモ帳ｘ保存用３）
Windows10 Event Logとタスクスケジューラー
Q：ログって止められないの？
A：とめるとライセンス認証されてへんやんけ！とか返してくる
A：ログを完全に停止するとdeffenderが機能しなくなる問題もあり「中断」は無理

Q2： SSDの延命策を測りたい
A： Window10＞システム32＞WinevtにLogがある
A： 肥大化してると10MBで上書きしてるからダブルクリックしてログの削除をする
（コントロールパネル＞システム＞イベントログで入れる）

Q3： ログはとめてもええんか？
A： ﾃﾞｨﾌｪﾝﾀﾞーのは無理
A： 肥大化するやつも停止そのものはたぶん無理
A： Winevtのショートカットつくって、定期的にプロパティから手動削除。
（止めれるのはあるが、肥大化してないのが多い傾向）

−タスクスケジューラー
いらないスケジュールを無効にする恩恵とは？：
デフラグ機能とクリーンアップ機能がそもそも鯖向け。（頻度が短期すぎる件）
ローカルネットワーク系の同期関係がかなり多いような気もする
CPUが張り付くとかのきっかけになるやつもあるから、スタンバイさせないことが重要。
Windows Updateはタスクは無効にできるが、アプデそのものは無効にできない
アプデで利用するタスクを「あらかじめ中断させておく」ことで自動アプデを阻止するのみ

タスクマネージャー＞パフォーマンス＞下にあるリソースモニターで
Update Ocrchestrtorを「このタスク中断させる」にするしか方法がない
毎日朝３時に起動ってなっててさぁ。。朝５時６時になるとUpdate無効にしててもONに
.datが走ってるという糞さよ。ディフェンダー更新はディフェンダー単体で動くから関係無いが
毎日毎日手動でスタートアップ無効にしなおすという（中断させとるけど万一がうっとうしいから）

657 ：Socket774 ：2019/11/21(木) 09:38:23.53 ID:NZT8vOVJ0.net

（Windows10ｘメモ帳ｘ保存用４）
※大前提としてプロダクトキーを通してて＆マイクロソフト垢の状態になってること
※一部のアプリがID認証とか同期で噛んでて、たぶん同期関係で特にクラウド辺りのが怪しい

−−Windows10のアプリで消したらダメなやつ−−
OOXXエクステンド： 拡張機能のこと。消さないほうがいい
VP9video： 別例だとMP4。VP9っていうのがある、要るやつ
VCLibs： VCのVer14っていう、Visual studioのやつ
Screen sketch： スクショ機能がこれ
Mixed reality： ３Dゲーム関係のやつ、残しておくといい
PPIPprojection： Edgeで使う、Edgeを残すなら要る
People： ユーザーアカウント関係で噛んである可能性があるから消せない
フィードバック： 要るやつ。ディフェンダーのアプデするときに強制で（当然やな）ONになる
↑
他にもあるけど
アプリに見えてアプリではないもの。アプリいうか機能そのもの（例：スクショ）

−−こっちのは消せる一覧−−
Messagingメッセージ； メールの転送とか。
advertising Xmal： 自分で作ったWindowsのストアアプリにバーナー広告付ける機能
Windows Hello： 顔認証と指紋認証
BioEnrollment： 生体認証
Sotify music： Xboxミュージック
Sticky Note： 一時的な付箋ふせんアプリ、RAMdiskあるなら要らない
OfficeHub： Office関係を使わないなら
Cloudクラウド： 一部の機能を使わないなら消せる（アプデには噛んでないが）
One Note

−−それ違うやつやで！一覧（消さなくていいやつ）−−
Oneコネクト
UI関係、UI＝デザインとかモデルのことをUIっていう
Get helpとGet start： これ実はアプリじゃなくて機能系
LockApp： ロック機能全部に噛んでる（機能そのもの）
Cortana： サーチ機能いうよりはファイル名変更とかそっちの機能も込み込み

658 ：Socket774 ：2019/11/21(木) 10:00:34.52 ID:NZT8vOVJ0.net

（Windows10ｘメモ帳ｘ保存用）
−− ファイアウォール関係
Q： ファイアウォールの詳細設定がリセットされてしまい困っています
A： 設定をエクスポート/保存する ⇒ それをインポート/ロードさせるとOK

−− タスクスケジューラー
どこまで詰めるかという話やが
クリーンアップにも種類があってと。Trim系のクリーンアップはとめろ
通常のファイル削除とか、Trimじゃないやつのクリーンアップタスクは機能だから要る
⇒ いらない機能というかは” 邪魔な機能 ”になってるやつを無効にする
⇒ 詰めていくわけやが、、やりすぎるとディフェンダーのアプデ関係ができないいし
（とめられないのへは？⇒タスクマネージャーのパフォーマンスの
リソースモニター（左下）から入って、「このタスクを中断する」Update Orchestratorを）
中断は実質的な無効と同じ、タスク終了は無効ではなくてただの強制終了
再起動するたびに毎度毎度それやる。毎日毎日Updateのサービスを起動無効に設定し直すのも（手動に戻ってるんで）

Q：SSDがプチフリするねんけど。
Superfetchをとめてるんで/SySmainのこと
おそらくインデックスがないからと思われ＆ファイアウォールの「詳細設定」が全許可
あとはアプリのライセンス証みたいなのあるじゃん？
Bing関係のやらはそこまで消さないといけなくて、そのアプリごとにフォルダに
datファイルが入ってあるんで。そこまで削除しておかないとアプデ関係で処理入ってるかもしれない
テレメトリかもしれんが。タスクスケジュールでフックしてる/かかってるかも（？）
ファイアウォールとかいらないアプリ消してたらその頻度は減るかもしれん。

659 ：Socket774 ：2019/11/22(金) 08:22:40.43 ID:QncgrDkk0.net

（Windows10ｘメモ帳ｘ保存用） Part4
−削除とアプリｘ消せる消せない：
目安はWindows10のシステム部分は「レガシーではなく」一体型なのでバグる

⇒ClouldエクスペリエンスHost
「Host」とはインターフェースとか端末こと
（削除するとHostがないので機能が一部死ぬ）
⇒Messageingメッセージ
Messagingアプリが起動しないと起動しないという設定に
なってる機能があったときに、レガシー/分離型ならありえへんようなバグり方する
削除する前にSDカードへコピーしておくといい。最悪戻せば復帰できるんで

⇒Deffenderディフェンダー
スキャンそのものはディフェンダーの機能ではないんで
悪意の削除ツールを直接ダウンロードするしかないから。
Microsoft セキュリティー Essentialsの機能が、それ本体が裏で走ってて
シールド印のやつのはインターフェースでしかないから
タスクスケジューラでの自動更新はMSE単体が直接やってる（MSIでEはないで覚えておくといい）
初期設定さえきっちりやっておればインターフェース（Host）が死亡してても機能はしてる？
エロゲーだったらUSBのドライブやらそのものを”除外”しておけばOK
０フィルは（上書き削除は）bot判定されてしまうんでWindowsフォルダの分へは絶対に通らない
ハードウェアbotとして「海賊版のSSD・HDDのファームウェアが糞」があるからCrucialのSSD買っとけば問題無いとだけ

660 ：Socket774 ：2019/11/22(金) 10:00:05.02 ID:QncgrDkk0.net

−− CPUｘ自作PCｘ保存用 −−
OnRealのアクションカメラとかがあってさ
CPU依存なわけですよ、もちろんカメラの品質向上もまた別にされてるが。

Ｑ：処理スペックが15%向上した（買い替えしたほうがいいのか。）
Ａ：結局はTDPｘ消費電力 ＝ 静音性、理想的な条件としての話を考えるべき！

RyzenMasterを使えば２C４Tにできるよなぁ??（Ryzen 1700と2600）
3.5GHzのTBを強制的に発動可能。ただし3.0GHzのアイドル状態というTDPは
また別に乗っかるからWraith Coolerな方がいい。それと
RyzenMasterは「起動後に」3.5GHzで固定する機能だから、再起動が２回必須で。
とにかくTBの仕様に問題があってと。2C4Tへ3.5GHzを無条件で乗せるにしとけばいいのを
１コア刻みのフルコア3.2Ghzでいくんで、ユーザーの求めてる機能とは違うのよ

Ryzen 1700のメリットは物理８コア載せない限りは一切なかった （ほぼ買えない）
Ryzen 1600になると部分緩和。 2600になると完全緩和。 2700Xはパーフェクト
100ドルで1600を買うのはリスクが酷いんで（Amazonだし。混ざってるから）
国内なら2700Xしかない。そこまで待てば物はあったというお話よ
エンコード速度を犠牲にすればRyzen 1500X〜、物はあったと

ZEN２のメリット： 冷却要求がゆるい、熱密度の緩和、OSとBIOSが完備されている（！）
ZEN３のメリット： 性能だけ、TDPはほぼ変わらん多少下がる程度
（Wraith Cooler MAX系のを乗せるならZEN２の方が効果的）
４Kエンコードをやらない限りは、４コアと８コアの差はまだいける範囲内（１Passなら）
２Passなら２周するんで８コアにしないと時間が同じにならないから最低でも６コア
１Passで通すならば物理４コアで通せれば平気だし、６コアあれば２コア空きがあるから
その空きで動画みれるから問題無い。もしもRyzen 1600買ってたらZEN２はワゴンのしか無い
利用しようにもほとんど差もないからな。2700Xを待ついうかは1500Xが高過ぎた初期価格
1500Xを150USDで初期価格付けてたら税込み15000円だからCore i3じゃーん、安いし今すぐ使えるし
1500Xに限っては嘘価格（形だけの価格、本当の値段は150USD）
８コアの需要（２Passエンコ）だけで埋まるって予想したら ⇒ 埋まったから利確！６以下は売れ残っても平気

661 ：Socket774 ：2019/11/22(金) 14:56:59.40 ID:QncgrDkk0.net

−− CPU、自作PC、６コア、８コア、４コア −−
Skylake Core i7 6700： 800ｐ
Ryzen 1700（同クロック）： 1550ｐ
Ryzen 3600（4GHz）： 1600ｐ ＝ 1050！（5.0GHz超と同じか！）これは強いよ。

発売当時から安くなって込15000円としたら、Ryzenの値段は価格なりのもの４C８T。
2700X（12nm）のはSkylakeと同じものだと考えてOK
2600があまり伸びないいうか3600と比べたら低く映るのは、20%のIPC差があるんで
ZEN３になるとSandy ＜ Skylake（＋35％）＜ ZEN３（+35%）
Sandyの+70%、３GHzでSandyの５GHz、Skylakeは3.5GHzでSandyの５GHz弱

そう考えると2.３GHzってのは（本当スレスレで）
Ryzen無印の場合やと2.2GHzはPentium G4400よりは回ってる（4C8T以上あるんで）
ただ２C４Tで負荷がすげえ掛かるやつのへは、ZEN２であっても3.0GHz以上は推奨になる
ノートPCのはGPU支援を利かせてるからHD720−60fpsならSandyの1.8GHzでも回るけど
GPU支援が効いてなかったら（＝CPU処理だったら）Skylake級の2.5GHz以上ないと
FHD1080pでの余裕が無い。

−2600のスコアが低いというかは
２C４Tの負荷に限っては標準的な性能しかない点
3600っていう選択肢＆Wriath Cooler MAX系を持ってたら（在庫処分で安かったから買った）
TDPが30Wも下がっててｘオーバースペックなだけの２Ｃ４Ｔ性能があるから
普段の処理がぁ 物理コアでぇ４スレッドに偏ってたら（ありがち。）汎用性高いほうがいいのと
CPU本体側の仕様の違いからの3.8GHz以上からの消費電力差がありすぎる。
2600、2700X、って言うてもベース部分がGF製のまま。3.6GHzからダメ、ZEN２が4.2GHzから爆上げ
IPCで20%＋クロックで20%＋TDP低い ＝ これはさすがに無視できない。実力差がありすぎるし。

662 ：Socket774 ：2019/11/22(金) 17:18:15.43 ID:QncgrDkk0.net

−− ロード時間ｘストレージｘボトルネックｘRAMDiskｘSSD −−
Q： CPU性能にレイテンシによる影響が出るのでは？
A： 理屈だけで言うとOptane SSD以上のが要る

Windows10の仕様が「64GB」あればOKって
なってないから！。ロード時間を犠牲にしてfpsとるか、fps制限してロード時間とるか
PCIe4.0になったところでCPU性能を伸ばすには、C:ドライブのレイテンシー
そこをっていうかは、RyzenがL２キャッシュでレイテンシ・ボトルネックを
比較してしまったからな。
PCIeだだったらゲート？のレイテンシが固定だから〜（SATAよりも少ないが。）
ストレージ側を高速にしても、DRAMのカードリッジ側よりはかなり遅い
⇒ゲーム中にCドライブへアクセスさえやらなきゃ CPU性能は出せるだけ出せてる

−ロード時間について
ゲームの場合はアニメのCMのカットインと同じだから基本３秒〜２秒
プレステ初代の時はバトルの度に毎度毎度８秒以上かかってたから、ちょっときつい
FF6が超早いじゃん？もしも無演出だとね余計に
切り替わるねんけどさぁ１秒くらいしかないから、忙しいやん？
バックアタックされてないのにバックアタックされちゃうわけじゃん？（感覚的に言うと。）
入るときに３秒かけるんじゃなくて、シーンが切り替わった直後に「１秒」ぼわ〜ん
ってなってくれたら、そのほうがゲームし易い。
シーン切り替えが多いほど（例：ゼルダの伝説）ベンチのロード時間は長くなるんで
町の中を移動するならダンジョンマップ形式なら切り替えが要らないが
階段を上るのがめんどうだから、アクションゲー風にし過ぎても別な問題がある（！）
ベンチマークのはムービーシーンの切り替えだし（ルーラして町に直接入った感じ）
最大ロード時間の話ゆえ。
町から出る直前に３秒つかうから変なのさ、その３秒はいらない３秒
そういう演出ミスがなかったらRAMDisk VS SSD（PCIe）での差はかなり無い、ゲームの仕様の方がやばいし

663 ：Socket774 ：2019/11/23(土) 10:54:31.59 ID:H8q3O1/F0.net

−− グラボｘGPUｘ低消費電力ｘ電圧 −− （Radeon）
RX590： これはRyzen 1800Xとか2700Xとか3800X（Ｘ付きの強制TBモデル）
RX580： ふつうのやつ
RX470： コア数少ないからその分だけ冷える（10コア VS ８コア）
RX460： 安いOpenGL
RX5700： OpenGLの性能がRX460と同じ＝載せてるユニット数は半分未満だ。
RX5500： OpenGLの性能がマイクラしてる人いわく「これじゃダメ！」

（TDP）
RX5500： 0.910mVでプロファイルしておけばTDP95Wにできる（ValKanとDirectX9）
RX5700： 最低でもTDP150W超える、謎のグラボのコスパは破格（RX470マイニング）
RX470： ４GBに限り破格で売ってるのがHDMI付きで売ってるかもしれない
RX580： ８GBに限り破格で買えればお得
RX590： TDPはRX470の0.910mVと同じまでにしか下げられない（要８＋６ピン）
Vega： TDP300Wからの0.910mVにするだけだからTDP180W以上かかる

中古のRX460：　これは送料込み5000円ーさらに４GB
新品のRX5500： これは15000円？、最終的には100USD付く可能性がある
（100USDだったら妥協していいかと。謎のグラボでも7500円するしRX470マイニング）
（MMDだったら８GB乗せるとAVI出力のときに有利になるかもしれん??）
OpenGLを極端に必須としてないならRX5700でも問題は無い、RX460完全互換品
100USDダヨ〜いうたらRX5500は製作費を考慮したら破格ふつうに安い、基本的には謎グラボの破壊力が伝説級（HDMIのに限り）

664 ：Socket774 ：2019/11/23(土) 14:43:50.42 ID:H8q3O1/F0.net

−− HTTハイスレｘCPUｘハイパースレッディングｘSMT −−
⇒シネベンチR15
Pentium４ 3.2GHz： 32ｐ
Core i7 6700 3.6GHz： 195p （１C２T当たり）
Core i7 6700K 4.8GHz？： 1000ｐ （デフォだと確か１コア180p）
ハイスレの効果： 33%と仮定するとシネベンチで200pにつき＝66p〜70p

Skylakeの2.3GHz： シネベンチ 90ｐ
Sandyの2.3GHz： シネベンチ 66p
Ryzen 3600のハイスレ： Sandyの2.3GHz相当
（つまりFHD1080p−60fpsの動画再生できるくらいな処理力のあるノートのCPU互換）
Pen４が低いいうかは。Pen４の仕様がロス出安くて
Pen�VでIPCあげただけのが同クロックでｘ２倍出る、3.2GHzで64ｐ

●ずばり！
物理４コアゲーだったら、CPU１を除外、CPU１が物理コアである大前提で回ってるから。
PSO2とかDirectX９のゲームはハイスレのCPU１を利用できない。
８スレッドゲームだったらCPU１とCPU３を利用できない。２スレッド目までの処理が糞重いから。
16スレッドゲームそのものはあるけどハイスレがボトルネックになる可能性があって
Pentium B980 モバイルSandyBridge そのくらいなスコアしか出てないから。

アプリが/ゲーム側がCPU探すとか書いてたんで
最適化されてたら物理コアに振るか or 最大負荷を下げる40%制限か or ハイスレ用の分を流す
シネベンチはタイマーでスコアを出すから、コア数が増えるほど１ブロックが小さい
ハイスレ側で最後もたついたらそれだけで１％２％低くスコアが出る
物理８コアで流してもfpsの差が出ないわけが前の３スレッドだけが極端に重いから（均一ではないし）

動画再生だと４スレッド並列で流れてると思うから、４C８Tは2.5GHzあれば十分に効く！
1.8GHz未満からはまた違うとおもうけど、それでも1.8GHzあれば4C8Tでごり押せるわけやな
Atomの性能を出すには2.0GHzくらいで突っ込まないとCore i 初代なIPC性能ゆえ。
1.2GHzくらいだとPen�V、Pen４な感じになっちゃう、Windows10のOSが重くて厳しい

665 ：Socket774 ：2019/11/23(土) 18:06:11.76 ID:H8q3O1/F0.net

−− DRAMｘ16GBｘ32GBｘ24GBｘ64GB −− メモリー、RAM
Ｑ： なんで16GBの２Rのが早いのか？
Ａ： 読み込みながら書いてるから、２Rankだからできること
SRAMの速度は、CPU直結だから余計に早い！
DRAMの速度は、メモリソケットを利用する以上はそのレイテンシ（遅延）が発生する

DDR4の場合：
3200−CL16、 3600−CL18、 3866−CL19
メモリクロックが高くなるほどリフレッシュ・インターバル/間隔が（実質的に）早まる
そういうわけあって高クロックになってくほど要求がきつくなる。
2133 ⇒ 2666（+500のこれで10%短縮）
2133 ⇒ 3333（+1200それでやっと20%短縮）
それ以上レイテンシを詰めることは可能でも、電圧とノイズでスタぼろになる
一昔前の２GHzの壁いうやつにぶち当たるしどっちみち。 ZEN３は3600のCL18だよ

SRAMの場合は：
リフレッシュインターバルが構造上の話としては「通電中無限」でクロックが同じなら
当然にリフレッシュしないだけ早くなるし＋仕様の違いから２拍分DDRよりもさらに早い
バッファを例えたら「米とかじゃがいもを保管する倉庫」「冷凍庫」とか
漏れた分が腐っちゃうことへの対策。そういう仕組み、物理処理の方が追い付かないから（インクジェット印刷）

フレームレートfps：
物理８コアで流しませんか？って話になってて（？）。８スレッドゲームの８スレッドは
演算を８スレッドでやっとるんやなくて、描画を４スレッド以上当ててるのかも。
WQHD1440pにするとAQ/アンチエイリアスが増えるからFHD120fpsのは120未満になるわなぁ
CPUクロックが上がってもキャッシュのレイテンシは固定ゆえ、高クロックになるほど要求がきつい
性能が５％下がるよりは、−０％に仕上げたほうが４GHz超えてからは楽 or 最低でも４コアゲー化
ZEN２だったらDRAMは８GBｘ２枚でも変わらん、クロックでごり押せるから（ミドルスペックLvなら。）
ZEN３になるとTDP酷くなるクロック帯ゆえ16GBｘ２が理想的ということ

666 ：Socket774 ：2019/11/24(日) 17:17:06.10 ID:mjlFRgmQ0.net

Part2 −− DRAMｘボトルネックｘレイテンシーｘSRAM −−
Q： DDR4 3600でメモリクロック1.5倍なのに８%10%しか伸びないよね？
A： レイテンシ計測のところで、処理速度よりもベース/基礎部分のレイテンシがかなり重い
Q２： レイテンシの計測がおかしいのか？
A： 処理力とレイテンシは個別に計測される！

Ｘ 処理力1.5倍なので処理時間は66%です
◎ レイテンシはOO.XX秒です、さらに処理時間は66%です、合計でこれです
◎ さらにアクセスそのものに掛かるレイテンシがまた別にあるので処理力UPの方が効果高い！

レイテンシ（遅延）は４ns詰まってるので、総合的な意味でのレイテンシだけならば
CL12 2400とCL16 3333は同じに見えるようにレイテンシ/遅延の数値変換されるけど
実際の処理量が40%違うんで。往復回数が増えていくとCL12 2400のほうが「もっさり」だと

−疑似SRAMになると
メモリチップ単体でのレイテンシ/遅延がかなり減るから
” ランダムアクセス ”に特化すると、DRAMよりも数倍早くなる（らしい。）
” ランダムアクセス ”に限って２倍速くなるとしたら（仮）、DDRでそれ出そうとすると
DDR4 4000とかDDR5 4400ではまだ足りない。CL20〜CL22なのでと
（例：昼を夜にする呪文をとなえた、ランダムアクセスが強いと星空から街並みまで夜になる）
ランダムアクセスでボトルネックになるときは、空⇒星⇒人⇒街と順番に変化していく？
処理を優先するとフレームレートは大きく下がるから
ランダムアクセスを制限すればフレームfpsは大きく下がらない
大きく下がるときはDRAMにアクセスが集中しているからCPUが待たされる（！）
その大きく下がる挙動そのものがDRAMの（構造依存でおきる）レイテンシそのもの

⇒最大でOO％、平均でXX％のスコア向上。Wiiで１T SRAMを採用したのは最大値の方での恩恵が濃いのが理由
⇒むしろゲーム機としては採用しないほうがおかしい、んだろうなと。それだけPCよりもアドバンテージになるし

667 ：Socket774 ：2019/11/25(月) 12:32:32.60 ID:YMAp6E360.net

（DRAM、メモリOC、メモリクロック、メモリー、DDR4）
⇒2016年Q1：B1ガーバー
そのころのMicron Rev.Bとか、Hynix灰のAダイのは2800−CL16
⇒サムのBダイは
電圧が1.40VなDDR4で、3333品のを3200−CL16で安定動作
そのあとはメモコン、タイミング設定、モジュールの最適化で3600？−CL16

第２世代： 2800−CL16
第３世代： 3200〜3066−CL16
第４世代： 3333〜3200−CL16
第５世代： 3433〜3600−CL16〜CL18（電圧1.35v〜）
第６世代： 3600−CL16 （電圧1.35v以下）
DDR3L＝2400MHzとしたら、DDR4 3333−CL18ならそこそこええやつ。
DDR4 2133+のチップで回せるDDR4 2800の時点で低電圧化に成功している
ノイズも緩和されている（ようです。）

−低電圧化すると何がだめなの？：
電圧の差で判定してあるから、電圧が低くなりすぎると
電圧抜けの影響を受けやすい（らしい。）
Micronのrev.B辺りのは、セルキャパシタの形状が妥協されてるから（製造技術が追い付いてない）
21nmであっても電圧抜けに弱い。16nmのは低電圧化されてるんでDDR4 2800なら
21nmよりも低い電圧で通るのとｘセルキャパシタが対策済みだから1.25Vで十分に通る
21nmのは低電圧化もされてないから1.30Vを大前提として2800が通ればいいなぁレベル
Micronのrev.DはTSMC製のRyzen 12nmな感じなだけなので、3200から電圧が爆上げになる
ただ最大クロックだけ伸びてるんで3066ならほぼ100%で通る（3200売りのモデルなら）

Hynix灰のC dieはメモリクロック 3433から電圧爆上げになる
Hynix灰のD dieは爆上げになる境界が3600に引き上げられてるんで？CL16−3600が70ドル
Micronの16nmの方のrev.Eは19nmから仕様変更されてるんでCL18−3433 1.30V？だったかな？

668 ：Socket774 ：2019/11/25(月) 17:55:26.36 ID:YMAp6E360.net

＜●豆知識＞
地震＋水没＋台風について。

Q：被害額は小さいよね？
A：そういう見方はできるけど。。
日本製紙工場（東日本大震災）なCASE例、つまり交通マヒしてるから車ごと津波で死んじゃう
それゆえエロゲーのDVDは50枚入りとか100枚入りの入れ物に移してないと非常に危険！
単なる地震は交通マヒと火災だけやけど。南海トラフとか台風は水攻めになるんで事情がガチ

「この駿河屋の段ボール１個だけ持ち出せばええんや」

そういう状態に仕上げておかないとだめなんだわな。
残りの細かいとこに時間を割くから、ストック関係/保管物関係のは手を回せない罠
もｔっと正確ないいかたしたら
「この駿河屋の段ボールと、この引き出しの物を持ち出せばええんや！」
「引き出しの中が段ボールになってて。１手でパッケージできる」
「駿河屋のダンボールを持ち出す以上は、手作業は無理だから旅行のいうか中型タイヤのが居る」
「ダンボール運び用のやつね。」「それで片手埋まってるから、残りは山用のキャンプカバンしかない」

⇒すなわち必然的に「液晶モニターはLost!!」「コレクターならグッズの99%のLost!!」
⇒そうなってくると「Wifiいうか無線付きのノートPC」が必須。RyzenのノートPCは１台要る！
⇒時間があればCPUは回収可能だか、MoBoマザーボードは99%のLost!!
（内陸部は平気だが埋め立て工業地帯が近所だと最悪２F完全浸水するらしいから、中古屋は全滅）

669 ：Socket774 ：2019/11/25(月) 17:56:34.79 ID:YMAp6E360.net

＜●豆知識＞ Part２ つづき
Q： 力技でどうにかできないか？
A： １個案としては、駿河屋の段ボールにガムテープで巻きつけるとか??
３台までだったらMoBoマザーのLostが回避可能かもしれない
つなみそのものはそんなに早くはなくて、距離が近いほど30分猶予しかない。
水が引かないから30cmの水が到着次第。スマトラ島沖地震と同じのが起きたの日本製紙工場編
コロコロコミックの紙作ってる工場、とにかくこれはややこしい!!

Lost!!させるアイテムをあらかじめ指定しとかなあかんの。
服とかはもらえばいいからwww（地味〜にね、そんなもんやわ。お金になるなら捨てるくらいあるし）
液晶って割れるじゃん？、、だから結局は輸送そのものが困難だと（リスクとメリットが釣り合ってない）

⇒” 目安：すてていいやつと捨てたらあかんものを同じ箱にいれるな説 ”

パソコンのパーツってくくり（括りで）CPUクーラーまで一緒に入れてるけど
地震、浸水対策が必須のエリアに限っては、その保管方法は不適だと。
京都くらいだったらその保管方法でも問題ないけどと
スペース/空間が････それへは、エロゲーの箱が空くならそっちに入らないかとか
その工夫の果てに、、

「駿河屋の箱」と「引き出しサイズの箱」（その２箱分）を確実に回収できる
＿＿

670 ：Socket774 ：2019/11/25(月) 17:57:25.73 ID:YMAp6E360.net

＜●豆知識＞ Part3 つづき

エロゲーのLost!!はエロゲー・マソとしては「恥」１本しか回収できなかったとかね。
フィギュア買ってみた人ならわかる思うけど、人形はあれは無理だよねジャンク福袋と同じ
エロゲーをCD・DVDケースのまま持ち出すくらいには無謀よな。
せいぜい大正メークインのじゃがいも３Kg箱くらいしか無理。もしくはガムテで巻き付けるかwww

Q３： うまくやればパッケージ可能じゃね？
A： キャンプ用のカバンに入る量しか無理やけどな。
オタグッズなシーツとかは、肩掛けの同人カバンに全部入ってるんで多分いけるけど
それ以上の分は完全にLost!!というか浸水とかが予測される！。
しかも総重量が15Kg以上になるから、たぶん地獄っすよ。緩和策として中型の車輪のやつが
あるわけやが。バックパックに入ってるのが「ほとんど武器じゃん？」
ただ単に移動するだけやねんけど、、、70kmはあるんで最速で24時間かかる、ぶっ続けよ。
24hをサバイバルすることだけにコストを割くことになるんで（70km先のホテルまで行くだけだが、）
エリア外に入っても県境とかは「まじで何も無いからwww」
さらに引き返すからバックパックの中身が「武器と弾薬しか入ってない、バイオハザードのそれと同じ」
１回目はおそらく逃げ切れるけど、復路のほうが（２回目のほうが）生還率が下がる
２回目は自転車で70Kmを行くけどwww、疲労度MAXだからな
つまりは１回目に持ち出すべきではない「ジャンク品」に設定可能なものが結構多い！
駿河屋の箱にいれなくていい物を、ある程度は絞り込める（かと。）

671 ：Socket774 ：2019/11/26(火) 13:22:48.52 ID:jcLoVs1E0.net

−− Ryzen、オーバークロックOC、CPU、無駄、DRAM、メモリクロック −− 保存用
参考値： www.kitguru.net/components/cpu/luke-hill/amd-ryzen-5-1500x-4c8t-cpu-review/all/1/

（７Zipのスコア）
※使ってるDRAMは寒のBダイ−LC14−3200
3.9GHzのフルコア： 24000p
PBが効いてるらしいスコア： 22450　差が1550ｐ（７％）
PBは効いてない状態だと： 3.55GHz
3.9GHzのフルコアの時のスコアが＋７％しかないのはちょっとおかしい
ということはPBが効いてる状態＝3.7GHzくらい入ってる！　

（Windows10側の無駄を省いてるVerスコア、DDR4−2800 CL16）
3.55GHz： 21850
ここから+10%として：　21850＋2150 ＝ 24000
⇒Windowsの無駄省きを行うとどのくらいのスコア向上になるか？： ５％以内

Q： たった５％省いただけでFHD1080ｐ動画が再生可能になるとかが意味分からない
A： そういうことではない、Windows10側が0.2GHzくらいの処理を無駄にやってる
それでノートPCとかPentium２コアのはそもそも余裕が無いんで
メモリアクセスとかなんだかんだ絡んでくると、fps数値ではわからないボトルネックの差となる（！）

スコアだけでも、数％違う
実際のリアルな処理になってくると処理サイクル数が「無駄になってない」ことの影響はまた別で出る
数％の差がどう出るか言うとTDP10Wの差になったりする。定格3．5GHｚで1.25Vだから
TBを「ON」したら1.42Vも持ってかれるんでしかも効果無し。
定格高いほうがGoodだべ言われるわけが、TB入れるとおかしい電圧が入るからかと。
高パフォーマンスの時にTDP20W変わるだったら、その５％の恩恵は圧倒的やで。
CPUの定格なフルスペックはちゃんと出せてる＝ZEN2、ZEN3になってくるともっと露骨になってくる

672 ：Socket774 ：2019/12/12(木) 10:22:14.85 ID:4+l7cMsV0.net

− 電圧 −
Ryzen、ZEN2、TB、Offset電圧、Vdroop、Mode0

★CPUコア電圧 ≠ 表記されているVcoreの数値
://d44.jp/?p=6486　（offsetで発熱抑えてみた）

「Q」なぜoffset電圧の低いほうがスコアが高くなるのか？
「A」電力制限をOFF、リミッターをOFFに設定するか上限を上げないとAUTOはそうやねん。
（まじこれ切れていい案件やぞ。）

マザーボードのBIOS画面＆説明書における、説明ができて無さすぎるんよな。
まじこれはあほとかそんなレベルじゃねえぞと
日本のノートPCの説明書も頭痛いカオスなことなっとるけど、、
Vdroop現象を知っとる大前提で説明書書くのはおかしいだろと、一般人へ売っとるんやで。
（高クロックになると電圧が0.01V単位で下がる現象がVdroop、電圧不足）

⇒ 理系じゃなくてさぁガジェット屋くんに、キモオタに居るけどさぁ
⇒ 海外勢がまじ全員がそれかよと。 ヒーロー願望が異常すぎるwww
⇒ youtubeとかがなかった時代ならまだわかるが、優位性な物知り君のな
⇒ 物知り君の優位性は検索可能（ヤフーとGoogle）以降は、そこまでは無いよと、これまじ酷えわ
ただの嫌がらせだぞと＋個人ならわかるがこれ商品だぞとwww＋海外の50代まじ頭いっとる（化石級に酷いだぞ）

673 ：Socket774 ：2019/12/12(木) 10:22:40.01 ID:4+l7cMsV0.net

＜解説＞ −電圧のつづき−
BIOSのVCoreは： これはMode0とOffset込み込みの数値で、マザーからの入力電圧です
CPU−ZのCore電圧は： そっちのはCPU側が引き込んでる電圧で、電力制限のリミットまでいける
マザーボードには： ワットチェッカーが内蔵されててと150W制限なら150Wでストップする
AutoでOffset盛ると： CPUが1.2V使うとOffsetで0.25Vやる

つまりはVdroopが0.20Vも発生しているそんなにも高い5GHz超えてるでと、そういう想定で動いてて
最大の電力制限が999WだったらCPU2.0Vとかもできる
Vcoreというのは「マザーから送り込むときの電圧の合計なリミットを指してて」1.5Vのoffset0.05Vなら
Core側は1.45Vでいきますよと、4GHzでも3GHzでも2.0GHzでも1.45Vでいきまっせと
Vdroop現象と電圧ブレ幅へのOffsetを0.05Vしてあるんで電圧が0,05Vブレても1.45Vは入っとる

⇒Offsetがマイナスってどういうこと？
「Mode0」に設定されてるとAutoでTBに入るとMode０の無駄な電圧盛りがおきるから
VdroopがMode0になっとるとOffsetを「−0.20V」にしてもVcoreの数値と同じCore電圧にならないの
Mode0そのものが6Ghzとおかそうい極端なOCを想定してるから、Offsetの数値が異常に高いねんな
Mode６くらいで十分なのだよ、ZEN２でいう4.0GHzな分であれば。AutoだとMode１か２で入っちゃう
それを知らん子がVdroopをONのままでAutoのままで、
Offsetを下げたら「−0.20V」なんていう意味不明な数値になるねん
本当に−0.20VならVcore1.4Vに対して1.2Vしか供給されないからOCが一切通らない！
マザーに異常があって、なぜか0.2Vも高く供給されちゃうわ〜〜
（その糞マザーを窓から捨ててまえ！なるわ。）
ってことやんね。

674 ：Socket774 ：2019/12/14(土) 22:07:36.61 ID:UbGGXFhB0.net

〜 CPU、Pentium�V、Pentium４、Pentium３、IPC、シネベンチR15 〜
Pentium4 3.2GHz ⇒ 32p
Skylake Core i7 6700 4.0GHz ⇒ 195p/単コア
Pentium�V VS Pentium４ ⇒ 最悪値でPenitum４のクロック数は８掛けがPen4実質クロック
Pentium４ VS Skylake ⇒ 「IPCが、なんとなく４倍」
Pentium�Vで４コア４スレッド ＝ Skylakeの１コアの１GHz

★14nm以後〜からの
4C4T ＝ Pentium�Vで言う16コア〜32コア〜64コアに相当する
Pentium�Vのころにファンタシースターオンラインとか、Mu/闇うんこ課金クソゲー
Redstoneと、とにかく

レトロゲーム枠でファンタシスターオンライン（ドリキャス版、ブルーバースト版）
普通の格闘ゲームとかレースゲームをやったらすぐにわかるが
Pentium�Vはそれらを動かすことができちゃう（Lowポリゴンゲームいうやつ。）
今でいうRyzen 3950X（ZEN2） 16コア32スレッド
エンコードだけでいえば、、みたいな。 今の２C２TをPentium�Vな頃な感じで例えたら
ZEN2の16コアを買う感じ、そういう重いハイパー級ある印象に相当。
比較だけで言えばPentium�V時代のブレード・サーバー/冷蔵庫サイズ（DELLがCMしてたやつ）のと同じスコアなのが今の2C2T

★それで??：
CPUクロックが２GHz VS ４GHzになると、一応処理力はｘ２倍（つまりは合計で単コア８倍）
Pentium４がややこしくてと、最大値と最悪値の差があるCPUだから
最大値ならばIPCｘ4倍差にはならないのやわ、最大値なんかデコード/画像くらいでしか出ないから、最悪値で比較。

そこからPentium４から一気に飛んでSandybridge（2011年−32nm）
SkylakeはSandyの+30%ってとこ
SandyのノートPCは2.4GHz（アダプターなら、２コア）、ゆえSandyの時点で単コア性能はPen４からｘ３倍
２コアだからｘ６倍相当だね（しかも最大値比較での。）
CPUが4GHz〜3.9GHzになると１コアだけで、
ノートPCの電池モードと比較しての２コア分を出すから、重めな作業やゲームだと2C2Tだから
Pen4と比較してｘ16倍。4C4Tならさらに倍でｘ32倍 ＝ 今の感覚でいうたらZEN2の16コアみたいな状態

675 ：Socket774 ：2019/12/14(土) 22:08:27.68 ID:UbGGXFhB0.net

〜 CPU、Pentium�V、Pentium４、Pentium３、IPC、シネベンチR15 〜
（↑の続き：)

Skylakeの時点でIPCがなんとなく「ｘ４倍」
そこから+15%のZEN2のIPCが完全な「ｘ４倍」
Pentium�V＋GPUでファンタシースターオンライン（ブルーバースト版）それをプレイ可能
（Pentium�Vは1000MHzなので2GHzじゃないから）
ZEN２が完全な「ｘ８倍」のIPCですと、3.9GHzで動かすとPentium�V比なら「ｘ16倍」のスコアだと

Pentium�Vそのものの性能が低くはないのでは？「だろうけどな。」
Pentium�V以前になるとゲーム機でするゲームの製作環境という枠のになるから
マルチプレイヤー（＝汎用系パソコン）というものではない。
段階的にはWindows95 ＋ Windows98　⇒ Pentium�V ⇒ AMDの２コア ⇒ IntelのSandy４コア
区切りの下の方の境界線がそんな感じやねん。
ゲーム機を互換するVerのは「製作環境」としても利用できるスペックのある世代（例；Core 2 DUOとかCore i 初代）

Pentium�Vで比べると” 計算が狂いやすいよ ”ってのはそうやねんけど
Windows98まで下げてしまうとDVD再生とかはまだ、たぶんできへんから
プレステとかセガサターンを知ってる子から側にとっては、
メガドライブの半端な性能で（何個分だと）換算する感じで、ズレはないけど１倍の強さが曖昧なのよ
メガドラの3倍あれば〜ランク上がるいわれても、そりゃそうだろうなとは、ただ？イメージするのが難しい
スーファミの4倍が64だぜとかセガサターンだぜならば「ぉぉそうか！」
４倍ないとアーケードゲームのあれとかこれとか、動かないのな〜〜
スーファミ時代だとまだLvが足りないのが（なんとなく）よくわかる、２スレッドのプログラムをかけない限り不可能
できる感じはあるけど４倍いわれると、無理やな思うと。 単純な演算部分が間にあわないから、ゆえに。

676 ：つづき２ 結論としては ：2019/12/14(土) 22:09:21.34 ID:UbGGXFhB0.net

★正確な性能スぺックで言えば
ZEN3で乗っかるかもしれないが、、余裕無いから＝乗っからないと思うよ（って意味）OCすれば別だが
Skylakeは４コアやん？
ZEN２は60Wで８コアー3.6Ghzやん？（そういう見方で。）ZEN２は区切りやと思う。
２コア基準じゃなくて2C4T基準で語ったほうがいいと。Skylakeはかなりギリギリだし脆弱性でズタズタだし
だから単純に30000円になってから８コア−37000Xにしたらええやん、っていう。マザボ込み４万円で
６コアでもいいけど、P2ステート中の消費電力が４Wくらいしか変わらないし
経済回すならば８コア30000円、、残飯食うだけなら６コアでええねんけど

２⇒４⇒８でくるとはおもうたけど、ほんとうにそう上げることになるとは思いもしなかったと
６コアかなぁ〜〜そんなのも思うてはいたが。まさかの８コア、冷えるんで。

677 ：ZEN2 電圧 低電圧化 消費電力 OC ：2019/12/15(日) 20:37:22.32 ID:bwGoVImc0.net

〜 ZEN2 電圧 低電圧化 消費電力 OC 〜
　　　　　−−−　電圧がわからん、教えてくれ編　−−−
●まず、参考値が必要だ
Core 2 DUO 8400E 3.0GHz TDP85W （45nm−2008年）
こいつ言うとくけど、
配線の太さ45nmもあるからそんなけ電圧への耐久力は７nmよりもそもそもが高いってことなのぜ『MAX1.40V、定格1.30V、P1ステートで1.20V、P2ステートで1.10V』
45nmであってもそれがMAXだと。45nmというまだ配線が太い頃だったから
CPUクーラーが若干微妙なモデルでｘ1400RPMというふざけてる回転数でも、1.40Vで軽いベンチマークを流す程度ならできなくはない。 ７nmと比べたら１℃あげるのへ必要なジュールJ/カロリーcalは
太いのもあり単純に４倍も違うんやと、７nmになるとｘ4倍で温度が上がっちまう

● ZEN２の７nm世代のCPUが
B450マザーボードとかX470マザーボードで「壊れてしまった」報告について：
（それはどういうカラクリなのかというと）
Ryzen無印と（GF製の14nmもどきと） Ryzen＋（TSMCの12nm）までは1.40Vまでは極端なまでの焼き付きというのは発生していない ＝ 夏場とか本気の負荷テストならば100%で焼き付くけど
公式な意味で1.40Vまでは（14nm世代までなら）３年保証されてあると

７nmからは1.40Vそのものがだめで
ってことはAMDの設定ミスけ？「です。」7mnからは未知領域ですよね、そもそもが。

678 ：Socket774 ：2019/12/15(日) 20:40:48.32 ID:bwGoVImc0.net

Offset電圧とVdloop対策のMode0〜Mode8（Mode0＝6GHzを想定）その２つの設定が。0.05V＋0.10Vって感じになってるのね、初期設定だと本当にそうなっててと
それをしらない「カジュアル系の」ｘ「Asrock信者もどき」な人たちが、しかもRPM1400回転というふざけてるCPUクーラーで。負荷テストをやったのと＆そもそもなマザーボードが
本気の糞マザーだったのもあり（下位のやつで）100Wくらいからの電圧がズタズタで瞬間的に1.5V弱のが流れたんだろうなと。 そもそもなoffsetとかMode0だったのも加わり電圧のブレ幅のときがやばい
65℃になっとんのよ、レポートの全部そんなのやん？
OCとしては55℃を目指さないといけないのね、14nm〜以後からのは
そんな高い状態で1.5Vが差し込まれたらさぁCPUダイの最深部が65℃以上じゃん、表面65℃だしぃ、当然にな絶対にそれはもう冷やせてないぞと（壊して当然）。それで焼き付きが起きて45000円が紙クズで
一部のお店でしか返品＆交換対応してないから、たいていなCASEで紙屑になったとんのやで。

● CPUクーラーの本当の性能は！
自称TDPの数値÷２
自称TDPの数値ｘ66%（２/３）

● 問題は電圧が高いゾーンからで：
ZEN２だったら「1.30V」〜そこからが、CPUクーラーの要求値が跳ね上がる
虎徹で1.30Vで120Wな消費電力ってなると、12コアのRyzen 3900Xであれば虎徹でも問題ないわ。 もしも1.30Vを超えてくると６コアのRyzen 3600Xならば虎徹でもRPMをきっちり上げきれば問題ないわ（理屈だけでいえば。）
12コアの3900Xの死亡報告がめちゃくそ多くて（オーバーボルテージで死亡）
そのときのクーラーとRPMはどうでしたん？っていうと
うんこクーラーのNoctuaの6500円のやで〜〜、っていうユーザーはほぼ０％で
虎徹MK�UとかM9iとか白虎とか、クラマスの欠陥製品とか、容量の小さい簡易水冷ですとか。しかもRPM1200回転です〜〜。 そんな糞みたいな設定でTDP120Wを冷やし切ろうとしたらしいわ
TDP105Wなものですら冷やしきれてないそのクーラーで（カジュアル系な微課金のやつで）150Wを冷やそうとしたと、普通に算数計算ができてないwww　言い訳できないですね ・ω・
富裕層≠かしこい、成績４以上。 富裕層＝お金持ってるだけ保証してるだけゆえ、成績２までいてる。

679 ：Socket774 ：2019/12/15(日) 23:51:32.45 ID:bwGoVImc0.net

〜 ZEN2 〜
６コアじゃだめなのか？
８コアじゃなきゃだめなのか？

（パターンA）
Ryzen 1600を買いました
⇒ あなたには3700Xを22000円（25000円で）買う権利がある、待つべき
（すなわち！要は！）
HaswellとSkylakeを買った人らが「50%」超えててと
のこりの50%の人らはノートPCとかSandybridgeかIvyである。
１発目のRyzen初代は単純なマルチタスク or 交換時期が来た人向けの分だけで
ほぼほぼ埋まるから2700Xが完売したわけですよ（処分価格で22000円にしておけば）

Ryzen+のは
あの手この手と考えて32コアを出したけど、さすがにニッチ過ぎたので売れ残る
Epicへの踏み台として買う人らならば居てるが、、最初のEpic初代のもZEN２へ行く前の
踏み台として買ってもらってすぐに移行できるように（＋購入の優先権利付きで）

ZEN２をTSMCで作成するには
Ryzen＋を作成してきっちり販売して、マイノリティ・レポート（有料βテスト）それを
拾わないとさすがに信頼性が「鯖用のCPUとして売るから余計に」、そのお金はもうね
もったいないけど仕方が無いと思う派
CPU作ってる人にとっては自分のCPUが生産開始になったら「うん。」なるやん
自分のCPUが形になって生産されてるからZEN2に協力するわ〜〜
自分のアイディアじゃなくて、他人のアイディアを完成させようとしてもいいと思える
自分のアイディアのその先は確かにあるが、、そもそもチップレット構造じゃないし
特許とか技術としてはまた別な発展があるはずだが
巨人の新人潰しなごとくなってしまうと不経済そのものゆえ。
シートベルトの特許みたいなことだと。芸術家も著作権行きすぎたらただの害でしかないのと同じで

−CM効果とシェア率の獲得があれば
ZEN３につながるから、そういう見方においてもRyzen+を売ることは「商売とはそういうことだよね」

680 ：Socket774 ：2019/12/16(月) 00:21:14.89 ID:M0o8PdG+0.net

〜 ZEN2 （つづき）〜
結論： ６コア持ってるなら８コアを25000円で。持ってないなら６コアを15000円ででOKです

ZEN2の８コアだけの歩留まりは92%しかない
Ryzen+の歩留まりは98%〜99%
Ryzen+を10000万個まで刷って発生する６コアの数 ＝ ZEN２だと2000万個で達成
Appleのスマホだけで２億個の販売でと（確かに、せやな。スマホは基本的に中古だよな）
最小のロット数が固定客が多くついてるAppleですら、マイナーな企業のAppleですら２億個

ZEN2はRyzen＋の５倍の数の６コアができてしまうから
総生産量から逆算すると、ZEN＋はそもそも鯖への採用が始まってるから
総生産数が違っててもの６コアがｘ１倍個〜ｘ２倍個「も」できあがるから
５億個を刷るまで本来なら６コアが溢れ/あふれまくることがないとすると（仮）
２億個の時点で６コアはCore i3とかPentiumなごとく溢れかえる計算になる
しかも５億個は確実に印刷するから、これは100%でダムが決壊するようなもんだと

Ｘ ８コアが手に入らない
◎ ８コアは８と12と16コアと32コアの素材として利用されるため、消費はずっと続く

★６コアが15000円になるのは確定してて＆市場に６コアはあふれまくるから
★８コアは小売店の場合はチキンレースで、売り損ねると2700X−19000円状態（3000円以上の損失）
★８コアは小売店が悪いとしかいえないでしょ？！
★６コアは小売店ですらかなり困るかもしれない、安いと８コアばかりが売れてしまう点やな
★TSMCはどこかの国とどこかの店で６コアを買ってもらうしかないから 15000円が来る、間違いなく。
（想定外ではなくて、歩留まり98%でも苦戦するし余らせてるから、92%は確定を意味する現実）
余ったというのは、Intelの供給力が６コアに限ってはやたらと高い。８と10と12がIntelは無理だけどと
APUはどっちかというとモバイルっぽい利用方法ゆえ。４コアどうのこうのではないわ。
デスクトップの方のはかなりニッチ。モバイル版のはチップセット内蔵とかゆえ仕様が違うけど
モバイル版のを3.0GHzで４コアのを回すじゃなぜダメなのかがわからないwww
わざわざデスクトップ版のを刷らないといけないのかが、わからないwww
GF製のはモバイル版の露光マスクの再利用ができるから問題がないだけやと思うお。

681 ：Socket774 ：2019/12/16(月) 06:34:05.85 ID:M0o8PdG+0.net

〜 ZEN2 ｘ CPUクーラー 〜
Q： ヒートパイプだけだと冷やせないよな。
A： ライターで炙った/あぶった検証だと20秒以上はラグってたで ・ω・

１） CPUの真上が熱っちっちになると即終了
そのCASEに限り性能は関係ないです
２） ３mm厚の銅板を挟んだらどうなるのか？
⇒その銅板の効果でTDP５W稼げる。溜め込める熱量ジュールJは/カロリーcalは
ヒートパイプの３倍はある。リテールクーラーは６倍くらいある。

３） しかしただの鉄の塊では放熱性能が低いから90℃になってしまう
すげえ分かりにくいけど、ガスバーナーであぶってるところの温度は
間違いなく100℃くらいにはなってて、ただ秒速でいきなり200℃になるわけではないため
10秒で200℃なのか20℃で200℃なのか。マグマ包丁ネタの加熱シーンが典型例かと。
ヒートパイプの場合は200℃くらいになればその効果はより大きいが
50℃を目指す場合はCPUの過熱力が強すぎるから、一定のTDPを超え次第70℃を
下回ることが困難になっているせいで、ダイレクトヒートパイプ方式のは
最低温度そのものはあまり低くできない＆最大温度を下げることは可能だが
最大温度においても結局は本数などに依存した分でしかないとういうこと

682 ：ZEN2 CPUクーラー（つづき） ：2019/12/16(月) 06:35:38.14 ID:M0o8PdG+0.net

４）ファンで冷やしてるのはCPUの真上ではなく、ヒートパイプの後ろ半分だから
本来ならばヒートパイプの真上を冷やしつつヒートパイプの後ろ半分を冷やすことに
より、最低温度を下げつつ最大温度もさげるわけだから
おい！そのCPUクーラー6500円？　はぁ？　そのクーラーIvy時代のやないかと
いま14nm＆７nmやぞと、最低温度のほうが重要なのに、最大温度70だから？
何を言うてんだと！そもそもな最大温度のリミットが20度下がってるのに70度？
65度だよ！10℃足りてないやないかと！www　6500円だぞ！www（みたいな）

５）ヒートパイプは熱を前に逃がす、冷たい空気と入れ替わり移動する
しかしガスバーナーであぶってる点は100℃なので熱っちっちであり触れない
通常は500℃くらいまで行くが熱移動により100℃で止まる
すなわちガスバーナーになると冷やせない。グラボのヒートシンクを参考にすると
TDP75Wの段階で３本必要だからTDP100Wになると最低で４本必須で。
しかもZEN２のダイは小さいからひとまず、銅板で受け止めてから流すつまり
銅板挟んだだけで５℃下がった報告のは、ヒートパイプが実質２本しか触れてないことにで、十分に機能してない証明というわけで
CPUダイが小型化していくほど空冷はより難しくなっていくということだい
GPUが冷えるのは？「電圧が1,050Vだから〜」ってわけでと。

683 ：Socket774 ：2019/12/16(月) 10:10:16.62 ID:M0o8PdG+0.net

〜 CPUクーラー（考察） 〜
● ヒートパイプは熱を逃がすだけ。
冷やすことを目的にしてはいなくて、逃がすことを目的にしてるだけ。
理屈だけで言うたら、ファンレスPCを自作したシリーズも熱伝導率を利用しての
熱を移す（＝逃がす）そういう結果を得ているのは、おそらく同じだと

・問題は逃がしたところであれじゃね？：
本来ならばそのヒートパイプは怖ろしく冷えている、その例が水中とか極寒
温度差が80℃くらいある。それに相当するだけの熱量な差があると
放熱フィンを利用した熱伝導をさせてるわけだがwww
『最低温度』そのものは、室温23℃以上〜28℃以上〜40℃おまえのケース内温度だよ!!
一般的にベンチマークは全裸状態でやるから40℃は適用されないが
最悪値になると45℃が適用されちゃってて、もうそうなるとヒートパイプは機能し無えわ。

究極を言うと、PCケースの外にヒートパイプ部分は露出してなきゃいけない
グラボが異常な高温になるのは、ケース内温度が適用される状況にあるから
そうなるとヒートパイプが全く機能しなくなる。

684 ：CPUクーラー つづき ：2019/12/16(月) 10:11:14.21 ID:M0o8PdG+0.net

★要は？：
最低温度を下げるには「温度差いうかは、熱量差そのものが必須ゆえ」
2000Lで25℃なら、まじずっと25℃やん。１℃すらあがらんでたぶん。プールだよ。
CPUダイの真上はケース内温度を強制的に参照するんで、強制的に40℃になる
どうやって冷やしても空冷だと40℃を超える（！）
Wraith Spierクーラーだと（例）強制的に42℃になるから、ヒートパイプで室温を
参照できれば22℃を拾ってこれるが、参照できないCASEだと最悪値で50℃になる
Wraith Cooler MAX系のも同じ問題を抱えててと。自称120Wだけど実際の性能は65W！
室温を参照できへんから。ただしベンチとるとスパイアクーラーよりは放熱力高いからていう

ステルスクーラーとWraith Coolerを合体させるとヒートパイプ長っが!!
Wraith Coolerの方はサイドでもトップフローでもどっちでもいい。要はファン２個だお
下が42℃で上が26℃なの熱は上へ逃げていけるそれをクーラーの放熱力ｘ２で流すだけ
（そうやったところで？？）
一定の電圧を超えると＝熱密度を超えると、65℃以下にできない！し発熱量が一定を超えると60℃以上になる
１．２Vなら70℃でもいいけど１．３Vは70℃以上にしたらだめなのすよ（みたいな）
４コアの１６０Ｗと１２コアの160Ｗはそもそもな密度が違うと！電圧も焼き付き具合が違うしと

685 ：ZEN2 ：2019/12/16(月) 18:45:48.22 ID:M0o8PdG+0.net

〜 CPUクーラー、 TDP、 電圧、 オーバークロック 〜
＠ 電圧
TDPではなくて電圧が高くなるほどCPUダイの最深部（底）
そこの部分のね加熱が早まる、弱火なら60℃から上がり難いが中火なら85℃にすぐ上がるとか
CPUクーラーには「冷却能力（容量）」 VS 「冷却速度（Speed）」
容量は大きくても放熱スピードに欠陥があるモデルのは、1.40V無理です
16コアの1.30Vは問題無いかもしれないけど。1.40Vは見た目の温度しか冷えてないから
CPUが痛むからやめたほうがいいと、本気の３年保証になっちまう

＠ プロセスサイズ
45nm： 定格電圧1.20V
14nm： Skylakeのはリーク電流が重過ぎるから定格電圧が1.1Vになっとるだけやの
７nm： ZEN２の定格電圧は1.00V以下。リミットが0.2Vも下がってる、1.40VはNG（！）

686 ：ZEN2 つづき ：2019/12/16(月) 18:48:00.51 ID:M0o8PdG+0.net

ZEN2をかなりアバウトーに冷却するｘ空冷でｘ静音で（とか）
そういう分に限っては1,25V〜1.28Vでもうやめとけと。内部的なCPUダイのオーバーヒートについて
より「高い冷却速度」 or 「推奨な冷却速度」を満たしているか。その把握がめんどくさい！
3mm圧の５ｘ５cm〜４ｘ４cmはある感じの銅板を挟めば1.30Vでもいけるかもしれないが
ヒートスプレッダーの表面積が「あまりにもなさ過ぎててwww」熱の逃げ場がない
極冷ならばその面積でもOKかもしれんが、通常利用においてはその面積の無ささが原因で
CPUクーラーの要求冷却速度が爆上げになるのが、1．30V〜以上の分で。
TBとPBでデフォ設定なまｍだと1.425Vもかかるが、それはまじ壊してくる電圧でと
Skylake基準としても1,40Vはキチガイ電圧でと
昔かOC電圧はせいぜい1.30Vまでなのに、PBブーストのBIOS設定があほ過ぎててさぁ（てこと・ω・）

ベンチマーク詐欺というか。。。
マザーボードメーカーが自分のとこのを売りつけたいから、仕様書のMAX電圧を初期設定で入力してて
ふつうはねLv１〜Lv３ってあるものなのに、Lv３しか用意してなくて1.425Vかかっちゃう
Ｘ付ではない無印のは救済策として仕様書のＭＡＸが1.33Vくらいになってて、事故らない。
1.380Vでも高過ぎなのに何で0,1GHzごときに0.05Vも盛るんだよ！っていう（余計なことすんなと）
PBのLv１、PBのLv２のどっちか選ぶでよかったと。 ON・OFFじゃなくてOFF・１・２の３つ
PBの仕様が特殊だからとはどうでもよくて、ハイエンドOCはPBだと通らないから1.40Vを初期設定でONにさせるのは頭おかしい（マザボメーカー側が。）

687 ：Socket774 ：2019/12/16(月) 19:07:31.63 ID:M0o8PdG+0.net

＠ クロック数について
Ryzen初代：
８コアのはリーク電流/ダークシリコン問題を当然に抱えてるから4.0GHzは無理
４コアの１＋１＋１＋１だから、電力密度が緩和されてるから1.25Vで3.9GHz回るらしい

Ryzen＋：（TSMC製の12nm）
８コアモデルでも4.1GHzまで上がる、ただし電圧は1.30V以上が必要です。
初代のGF製の14nmもどきのは1.30Vにしても８コアのは3.8GHzってとこだと一応は。

ZEN2：（TSMC製の７nm）
3.9GHz ⇒ 4,4GHzにすると消費電力が2.3倍に増える ＝ 電圧が0.250V増えてる
3.9Ghzは1.250Vくらいあればほぼほぼ100％でエンコードもできちゃう。
冷やしまくってて０℃？なのか−40℃なのかわからんけど、それならば
上限電圧から０．４V以上低い電圧で3.9GHzが回るから、極端に冷えてたら1.1Vで3.9GHzが回る

★Ryzen＋との違いとは??：
リーク電流が軽くなってるから同じくクロックなのに50Wも低い。電圧差はそんあにないと思われ
条件次第だと６コアXがと同じ消費電力で12コアXが3.7GHzで回るというｘ倍コアになっとる。
とにかくSkyalekeのリーク電流は「非常にやばい！」 =ω=
本来なリーク電流の少なさまで抑えていくと、ZEN２くらいには冷えたと（x1.5倍コア〜ｘ2倍コアにもできる）

とにかく3.9GHzに限っては1.30Vもいらない、
それは極冷まで冷やした時の電力測定で4.4GHzが3.9Ghzのｘ2.3倍な消費電力になるという
その数値がその電圧差そのものを意味していたから、通常時でも1.25Vあれば十分に回る可能性が高い
８コアでそれで消費電力70Wってのは、Ryzen＋だと絶対に無理Ryzen+だと120W超えてくる（ようだ。）

688 ：CPUクーラー 考察 ：2019/12/17(火) 01:43:27.60 ID:gCYD69x40.net

〜 CPUクーラー（考察）〜
− 水冷 VS 空冷 VS 金属

「金属？」金属ですよ。 ・ω・
簡易水冷が高電圧なオーバーボルテージに向いてない、てかできないわけが
お水の温度が20℃を下回らないから熱伝導率の低さが原因で、冷却速度を満たせない
高TDP ≠ 高電圧
高電圧 ≒ 高消費電力 ≠ オーバーボルテージに強い

CPUが65W以下で、電圧も1.20Vまでだったら
そのヒートシンクのTDPが低いから45℃になるならばそのヒートシンクをヒートシンクで
冷やして熱を奪えば当然に温度は下がる。CPUダイの真上のヒートシンクは今まで通りで
そのヒートシンクの熱をヒートシンクで奪ってるから。合体ロボットみたいなことになってるのが
Wraith スパイアクーラーってわけ。
ノートＰＣのＣＰＵの真上にヒートシンクを合体工事もどきしたら、めっさひえるからとてもＧＪ！
（元ネタ：【素人愚行】タワー型CPUクーラー（勝手に命名）を自作してみた youtube）

空冷は放熱力を上げる工夫として
ヒートパイプで延長するねんけど、電圧制限（熱密度の制限）ってのがまた別にあるから
放熱力は高いが放熱速度が並みしかないモデルのは、意外と電圧のリミットは低い罠
うんこのクーラーは8000円もするのに電圧のリミットは低く、あれは多コア用の軽いOC向けモデル

689 ：↑つづき ：2019/12/17(火) 01:44:27.47 ID:gCYD69x40.net

Q： オーバーボルテージできないのは温度？
A： 温度の低さを大前提とした「冷却速度そのもの」が足りてない、ラグいのが敗因で

Q2： 空冷でやると100%で落ちるで。
A2： そのヒートスプレッダーは極冷専用モデルだから、あきらめろん ・ω・
（極冷ならば厚みは１ｍ厚のほうがいいし、１℃単位で温度管理できるほうがいいから）
（ヒートスプレッダーを５ｘ５cmにしたりすると冷えすぎるのもあってかと極冷に限り）

Q3： やってみたいんや??
A３: ヒートスプレッダーの自作＆ソルダリングはハードルがSランクだから
簡易＆緩和策として3mm厚の銅板でも買ってきてダブルグリスバーガー
5mm厚でもいいらしいけどカジュアルOCの範囲内に限り（って可能性が濃厚で）

Q4： 冷えた金属って用意できないのか、フェレックぅ！！（アライさん。）
A4： CPUダイの真上の「受け」に金属＆銅Cuを使うしかないやん/安価に、そもそも
その受けに使ってる銅板を冷やすことはできるが、外気温や室温に依存するんで
「受け」に使ってる銅板が対応可能なTDPの数値を引き上げることならできる
通常だったら３Wのを冷やすことで10Wとか200Wまで引き上げる ≒ それドライアイスとかも。
ヒートパイプとかつけていくことで20Wとか30Wとか引き上げているだけゆえ

ZEN２（７nm）だったら
1.30Vからがオーバーボルテージで、1.40Vは焼き付きが起きるデスゾーンで
1.40Vを使うことは省エネがら逆行するから、まずありえないが。ベンチマーカーはスコア目的でだわな
ゲーマーは1.30V〜1.28V〜1.25VでカジュアルOCしかやらないから。静音は譲れない

（例）このセッティングで1.35Vでもう熱熱になってるのであれば
CPUダイの真上にある金属を「受け」に使ってる銅板を冷やす方法が必要だ
55℃になっていたのであれば、45℃〜40℃に冷やす方法あ必要だ
めっちゃ簡単な方法は銅板の周りを水冷で囲むだけ、水が30℃だから温度差だけ冷える
空冷が限界になってる場合は、空冷だけでやろうとすると
最大TDPばかり伸びていく、、冷却速度は速＋１ずつしか上がれへん的なまでの低成長に突入

690 ：CPUクーラー （考察２）と ZEN２ ：2019/12/17(火) 18:47:54.02 ID:gCYD69x40.net

〜 CPUクーラー （考察２）と ZEN2 〜
＠ 空冷は多コアに向いてないのでは？説
空冷 ＝ 金属で冷やす、って定義しておくけど
TDP60WってことはTDP15Wではないから、ライターとガスバーナーを比べちゃいけんよ
っていうたらそうなんだけど。オーバーボルテージになっていくとTDP60W・多コアの方も
ガスバーナーに近くなっていくから

もしもSandy Bridgeが８コアだったら（そういう世界線/パラレルワールドだったら！）
TDPｘ２倍になっててPentiumの２コアと比べると
熱伝導率が銅Cuだと早いから、中火な電圧1.25Vあれば自然放熱を上回る加熱になるし。
２秒で500℃になる VS ６秒で500℃になるのわずかな差でしかないから
ずっとベンチマークｘエンコードしてれば、冷却力が負けておれば30秒後からは変わらんよな（みたいな。）

691 ：Socket774 ：2019/12/17(火) 18:48:14.11 ID:gCYD69x40.net

−ZEN２においては６コアなのか、８コアなのか。
TDP12Wの差が２コアの差になってて
もちろんダークシリコン問題も２コアの差にはなってて（３＋３と４＋４なので）
実質的な空冷の要求レベルが「SkyaLakeと同じ」だと思うよと。リーク電流垂れ流しの
GPUとI/Oメモコンで４コアを挟むという、糞みたいな付け焼刃でしかない設計なやつの
片方は４コアで140Wという廃熱ｘ感覚的にいうと1.20Vのガスコンロを６個並べた感じの
ZEN２は６コア、８コアで70Wなんだけどｘ1.25Vのガスコンロをコアの数だけ並べてるイメージ

８コアの冷却要求はTDPはSkylakeの半分なのだが
こいつ７nmだからTDP半分なのに、冷却要求が意外と重い。1.15Vまで下がるとWrithCoolre MAXでもいい
たぶんPCブーストしたときのTDPが最大100W〜1.30V制限で最小80W、６コアになると70Wに下がる

ｘ2倍で簡易計算すると
８コアが3.9GHzでSkyalekの150W相当な空冷が推奨で（消費は75Wなのだが）
６コアが3.9GHzでSkylakeの120W相当な空冷が推奨で（消費は60Wなのだが）
P2ステートの時は下げてるから関係無いが、PBに限りx1.5倍で計算しても片方が110で片方が90
Wraith Coolerは90Wまでしか冷やせない（A10-7870Kは28nmでの1.35V＋TDP120W)
A10-7870Kよりもリミットが25℃低いから65℃にできてないから、Wraith Coolerで120Wは無理Ｘ
リテールを2個合体させても100W未満だから120W級の冷却要求は満たせない

1500Xとか４コアの感覚で思ってると
TDP+20Wの差はおそらくやが完封はできない。完封可能なのはTDP60W以内の話（安く放熱力で完封するなら）
静音の６コア、完全なスペックと完全な製品寿命の８コア（８のほうが魅力的。特に25000円なら余計に）

692 ：CPUクーラー （考察３） ：2019/12/18(水) 01:42:20.47 ID:21I23Vn70.net

〜 CPUクーラー、考察、サイフォン、気化熱冷却、ヒートパイプ、水冷 〜
Q： 水冷??
A： そもそも水冷は車のエンジンを冷やすとかそういう系向けのやり方なので････

−簡易水冷の中でもTDP100Wくらいのあるでしょ？：
あれはね、折れないヒートパイプ
今でいうライザーケーブルにグラボ刺す感じの。そういうのを目的としたやつです
ただし、チューブの樹脂の寿命が短いのではなくて、設置してから強化テープをぐるぐる巻きに
してだね。。裂けそうになってる「おまん国」際の割れ目を割けないように
（うん？）仕組みはね 均一に伸ばすことで皮を広げるわけだが、押さえつけないと
引っ張られてる方向が均一にならないから裂傷するわけだと。強化テープでチューブをぐるぐるするの。
栄養が豊栄養ではない野生においては胎児の大きさは巨大化しないが、食いすぎると巨大化するから
体のサイズを超えてしまうわけでと。つまり母親の体が小さい＝子供は小さいなる or 毎度毎度難産になる
３人目がすんなりいったのは2人目を育成中なのもあり、栄養が減ってて胎児が小型化したためでと
１人目がやばすぎるのはうんこのサイズが巨大すぎてて、、というね。食べ過ぎ事件というわけさ。

−水冷とは？：
オーバーヒートだけ回避するのが目的で、、低温化を目的とはしていない
fpsのスコアはいいかもしれないが、CPU温度70℃になってるんで、製品寿命は短い。
空冷は電圧調査とか、最大クロックの調査を目的としたものでと
たった０．１GHzのどうでもいいスコアへ執着したアホな人が、糞みたいなTDPの小型空冷で
無理くそにTDP120Wとかを回していると、オーバーヒートになり次第にﾀﾋる（CPU死亡報告あり）
水冷のは製品寿命10年のものであっても、温度が高いから５年くらいなのかなぁ。。
通常はそこまでの電圧をかけてまでfpsを上げるとかしないから10年は10年なのですわ（？）

693 ：つづき↑ ：2019/12/18(水) 02:02:31.14 ID:21I23Vn70.net

− 気化熱冷却とは？：
水冷は冷却能力に制限がある/TDPに上限がある/巨大化してもそれはCPU2個に対応可能なだけで対応TDP上限は増えない
お水を冷やせば？。。ああん？何言ってんの？、200Lくらい用意するん？（てなるパターンよ）
お水を冷やすためへ冷却装置をまた別に使うの？、別にそれでいいけど、Ecoではないよなぁと（てな）
気化熱冷却は冷却能力に上限はあって無いようなものだと。
しかし気化熱の場合はTDPが高くなるほど気化しやすい液体が必須で、管理がきびしくなる（？）
IceGiant製のEliteっていうサイフォン式クーラーは、TDP400WまでOK（電圧は1.30V以下）
そのTDPを引き上げるには気化温度を下げたり、気化する勢いを増すことでTDP500Wとか
うんそれドライアイスｘエタノールだね！（極端に言えばたぶん）

OCオーバークロックの場合は『瞬間最大ｘ冷却速度』を要求されるんで、
TDP400W級であっても消費180Wを１秒以内に冷やせとかってわけでと。パンチの速度も要求されてるかと
５秒以内に400Wなのか、１秒以内に500Wなのか、1秒以内に180Wなのか。。
900Wを冷やしてるわけだが？「全体で900Wなので１コアで900Wではないよたぶん。」
Ryzenは32コアで４CPUダイになるから、たぶんなあ、2cm〜1cmは離れているから
判定そのものは200Wｘ４で入ってると思うぜ。ゆえに液体窒素ｘ銅製でも対応可能なのじゃね？

−＜まとめ＞−
Ryzenのスリッパをうんこのクーラーで冷やす ＝ 自殺行為（16コア超えたら〜以上から）
Ryzenのスリッパを水冷で冷やす ＝ 電圧による。1.30Vとかはたぶん無理だと思うよ。
グラボを冷やす ＝ 冷却に本気になってたら、水冷＋空冷になってると思われ、
450Wグラボの水冷は電圧が定格の範囲内が大前提（なのかな？）
Ryzenのスリッパを気化熱クーラーで ＝ 安い！、設置が簡単！、そういうことか（！）
今までのTDP200W ＝ 低クロックｘ1.00Vｘmanyコア
気化熱の目的 ＝ 高いクロックｘ1.30V以内ｘmanyコア
ヒートパイプは ＝ 熱伝導率をうまく利用したアプローチ（？）を大前提としたシリーズ

694 ：Socket774 ：2019/12/18(水) 06:29:01.48 ID:21I23Vn70.net

〜 ペルチェ素子、発電、CPUクーラー、ファン 〜
「結論：」
ファンの風があれば排熱・排気することができる
それゆえ1.5Vモーターの送風であっても、サウナ部屋の緩和になるからファン無しとか
密室状態とかと比べたら温度は下がるが、決して冷えているわけではないので
NVMeやVRMを冷やすならば、大型ヒートシンクでまずは吸い上げるなどが先に必要で
そうやって温度を抑えたうえでの自然排熱で、サウナ部屋になるから排気して空間温度を下げることで
無限上昇っぽいのを阻止することならできる程度の「発電」ならできる。

Q： ペルチェ素子で発電は可能なのか。
A： 計算してみよう

モーターを回す程な発電をするには、ペルチェ素子ｘ２個は必要で（１つ１V）
ペルチェ素子で発電するには温度差が30℃以上はあったほうがいいから
室温26℃と仮定して
CPU温度＝60ならばとおもったならば、CPUの真上にペルチェを直においてとか
やっちゃうと、ダブルグリスｘペルチェサンドｘバーガーというものが出来上がるから
あまりにも温めることに気を取られすぎている！
ペルチェ発電を行うのであれば、銅芯っぽい感じの突き出てるリテールクーラーっぽいやつで
さらに面積が大きいモデルが必要だ。（処分で10ドルで売ったり、アルミ板を刺しただけのあれ）

ヒートスプレッダーの真上に3mm厚の銅板を置き、ヒートシンクの芯が突き出てるから
ダブルグリスバーガーで済む。その隙間にペルチェを並べる
言い換えれば、そういう形状のペルチェ素子＆その発電電圧があればモーターなら回せる
ただしその風というのは電池１本分でしかないから
冷却効果は薄く＋廃熱処理が主という感じになるのでなかろうかと（？）

トップフローなんたらいうのは
ファンからのおこぼれ風を VRM/MosFetのとこに流すことで室温26℃ 1400回転の風が
そこへ直撃するから自然冷却を促す（ってｋとかなぁ。）

695 ：CPUクーラー（考察４） (ﾜｯﾁｮｲ 57b1-8ZJU)：2019/12/19(木) 01:48:12 ID:N/bp8V7N0.net

〜 CPUクーラー（考察４） 〜
Q： CPUクーラーの基礎能力はどの部分なの。
A： CPUのヒートシンクの真上２mm＋半径3cm以内

虎徹でOCオーバークロックできないカラクリとは
⇒ 虎徹は「オーバーボルテージ非対応型の」TDP140Wなサイドフロー
もしもWraith Spireクーラーにヒートパイプを２本ぶっ刺し込みしたら？
⇒ 虎徹よりはオーバーボルテージ対応型の自称TDP120Wな２ファン式になる

Wraith Coolre MAX系のは。
⇒ オーバーボルテージに非対応型の冷却力はスパイアクーラーよりは高いモデル
（注：ただファンの回転数1400回以上ででの冷却力とする比較だぜ。）

● リテールクーラーをリテールクーラーで冷やすと温度が下がるのはなぜ？
⇒ 消費55W以下に限り、最大温度が低下する（上側が室温で冷やされているに限り）
その下がり具合が「−10℃」になるわけが、スパイアクーラーの冷却力がそもそも不足で
不足分をファンの回転数でごまかしているだけだから＋それでTDPが+15W+20Wになると
しかも直接に無ラグで（無遅延で）あるから、大きさの割にめっさ冷えてる
ファンレスCPUクーラーもどきだよ。（ファンがいるけど放熱力/面積が足りてないだけ。）
室温が低いと40℃台のが、31℃とかになるんでこれ冷えるなぁ〜なるが
オーバーボルテージに対応可能かというと、そこは下の段のやつに依存。対応TDPが上がってるだけなので

● 廃課金な空冷になってくると
簡易水冷にヒートパイプを４本生やした虎徹 or 中型のが出来上がる
SandyBridgeで空冷で１．４V以上を達成したって報告があるから、空冷そのものには1.40Vのスペックがある
しかしTDPがきつくなったり、微細化で７nmになってくると電圧の上限が下がるから
温度上昇そのものを下げるには50℃にする工夫が必須やん。55℃でオーバーヒートって設定
空冷のみだと高TDP16コアになれば対応できないから、簡易水冷を合体させればええがなと。
CPU真上のヒートパイプを簡易水冷で冷やせばええがな、最大が−10℃は下がる

696 ：DDR4、NAND、不良ダイ、選別品、Spectec ：2019/12/19(木) 17:43:16.03 ID:N/bp8V7N0.net

〜〜 DDR4、NAND、不良ダイ、選別品、Spectec 〜〜
１） 親の工場 ＆ 当然に選別処理がある
２） パッケージング処理がある、SSDとかDDR4のチップのこと
３） なぜか不良ダイにまで「同じ型番が印刷される」
４） 一般的にその型番のはスペックシートを見ると、めっちゃ種類があって
５） そこからさらに完全な廃棄品の選別をするんですよ！（だろうなぁとは思う。）

＜＜ 可能性としての話 ＞＞
１． 厳密な意味での選別は行っていない
２． ZEN２の（TSMC製の７nm）露光がうまくいってなくて８コアのが
数とれないときがあったらしくて ＝ 異常が起きているとロット単位の異常が起きてる！
３． 本当ならばRyzen 3600、Ryzen 3700Xにできるわけだが
歩留まりがおかしいCASEのは選別せずに「カスロット」を番号をつけるから
「カスロット」の型番を知ってる（数えるくらいしかない。）その人らは
Micorn刻印だけど「カスロットMicron」っていうワゴン品のブランドで（みたいな認識。）

４． ウェハの状態で届くと当然に無刻印だから Spectecとしか「S」のロゴしかない。
５． 精密検査して出荷して品のは「リマーク品」しかも「安い！」＝Geilの自社選別のWhite Dragon DDR4
６． 寒のBダイだけど、落ちてるやつで精密検査がいると。簡易検査 VS エクストラ検査までやってる
７． エクストラ検査をクリアーしたBダイだから3466での動作が保証される（2016年な頃でも）
８． だけどBダイだから1.4Vにしないといけなくてと。電圧不足でDRAM側のモジュールがフリーズ（それやな！それはまずいな確かに制御が。）

697 ：DDR4、不良ダイ その２ ：2019/12/19(木) 17:44:23.96 ID:N/bp8V7N0.net

９． 半導体というか原価率が高いとからしいから
「うちのとこと同じ小売り価格のSSDにしていいけん、買ってくれと。」
だからPlextorのM6Vとかはリマーク品の中でも若干厳しいやつで、おみくじだから85%とかの
たぶんもっと安いと思うから70%くらいにいくと、ネトゲの70%は通らない70%（乱数の偏りで）
最大70%だから60%やん、60%は通らないよな。
それがソフマップで売ってたSilcon Powerの250GBの8000円のSSD（2016年ー春。S55だったか。）
2017年に行く手前から価格高騰したから85%品すら手に入らないから
PlextorのM6VとかM5Vのは M6Proパールゴールドと比べて別物Lvにはくそで
M8SeのTLCのも「長い目で見たら」M8PeのMLCよりも非常にカスだと。
Plextorとしては今売れなくても減価償却を大前提にしてるから（販売先の店には安く売ってて）
代理店に売りつけたけんもうええわと。マスタードシードが倒産した（G.Skillの代理店）そんなの関係ないアル
ババを全部おしつけたからもうええわと。おいしい話を提供して、利益率の話してだましたようなもんだと（そして高額すぎてて売れない、値下げ時期を逃す罠）

10： CruicalのMX500は９５％以上のGood品だから、死亡報告がめちゃくそ少ない。
11： Inrand ProfessionalのSSD（エメラルドグリーン緑の）あれが死亡報告あるのは70%以下のチップで
12： 256GBのは競争が激しいからwww、50%のやつしかないから、256GBはすぐ死ぬぞと（ネトゲの50%はまじやばい）

つづく

698 ：DDR4、不良ダイ つづき３ ：2019/12/19(木) 17:44:55.66 ID:N/bp8V7N0.net

13： Spectecでも問題無いねんけど。。
基本的なランク分けがあって（//www.neko.ne.jp/~freewing/hardware/spectek_micron_subbrand_high_quality_memory_chip_ssd/）
2133+とか2666＋とかであっても％そのものは、そのランクが絶対的な事実で基本90%だから
85%のとかだったらそれはきっついおみくじで。運が悪いとだめでしたねEND（例：Bダイでも本気の選別落ちのやつ）

14： いけてら問題ないいうかは、RyzenのBIOS設定に「DRAM パワーダウンモード（休止モード）」
それがあってさ。休止モードから立ち上げるにはDRAMの性能を下げないといけなくなる、わずか。
そこの設定項目のとこを CAD_BUSのCkeDrvStr(Ω)
通常利用へ最適化してると、休止モードに入り次第にDRAMがエラーしちゃう。そっちで復帰失敗しとる可能性があると

15： Spectecですらさらに弾いたものは、DRAMとしては不適だと。
もっと低価格なバグっても問題ないいうか、利用向けなクロームブックというか携帯子機向けのDDR4
家庭用のじゃないよと。使えるかどうかいうかは、再生用DRAMってやつ、右から左に流すだけの製品ならOK（基本的に保存しない的なやつ、糞安いカメラとか、UFOキャッチャーの景品のとかじゃね？）

699 ：Socket774 ：2019/12/21(土) 18:26:00.14 ID:v+QXAZmQ0.net

−− ダークシリコン問題、 CPU、 微細化 −−
・ 電圧について：
微細化していくと高電圧というか昔の定格電圧と同じ電圧Vにすることができません
冷やせばそれが可能ではあるが、、、空冷のCPU真上のヒートパイプの真上に
アルミ製の簡易水冷を（銅Cu＋アルミ＝銅Cuの効果でアルミが腐食するため）
さらにセットして冷やしたとしても、CPUダイの最深部の電圧上限＋温度が
45℃以内要求なので冷やせません。55℃までなら冷やせるが、
45℃は特に夏場が上限との数値差なさすぎててダメwww

７nmのプロト版（ZEN2）
正確には8.5nm、それの段階で温度上限は70℃ （温度マージン35℃/105℃）
半田割れの都合で105℃制限があるが、それは1.1Vまででの話でとグラボででの話で
それを電圧上げていくと７nmの配線が成分変化を起こして＝焼き付きになり易い

EUVの７nmが（ZEN３）
Skylakeっぽいハイパーシュリンクになってくるから７nmもどきではなくTSMC製の８nm
もしくはTSMC製の７nmっていうたら『 EUV露光の７nm（2020年〜） 』それや、と。
最深部のHot！Hot！熱熱加減は EUVのほうが冷却要求高い
ただ1.1Vであれば85℃でも問題無いよ〜〜、
1.2Vからは70℃まで冷やせとまじ冷やせと、1.3VでOCするのええけど85℃だとCPU壊れる的な

14nmでハイパーシュリンクして無理くそに詰め込む VS 7nmでそれ以上を詰め込む
Skylakeの時点で1.40Vが通らない（推奨されない）
理屈だけでいうとEUVの７nmは電圧が80%にならないといけないから1.2Vなんすよ
７nmもどきは詰め込みが浅いから９nm、8.５nmに置き換えて換算できるから1.25V（デフォ電圧）
ZEN２だと1.1Vが定格になってるが、本当はこれ1.00Vになっとかないとだめで
（空冷なのに極冷と理屈は同じことしてる、冷やして焼き切れない温度に下げてる）
実際にZEN２はP1ステートより低いCPUクロックにすると1.00Vで回るらしいねんなぁ、
GF製の14nmとか12nmだと1.00Vでは回らない、P2ステートまで下げれば0.85Vになるが。

700 ：ダークシリコン問題 ２ ：2019/12/21(土) 18:52:55.41 ID:v+QXAZmQ0.net

−− ダークシリコン問題 ２
● 電力密度/熱密度
理屈だけで言うと、32nmを14nmに落とし込むとMAXで16コアが出来上がる
簡易な言い方すると、８コアがガチ標準になる。 プロセスサイズが半分になれば

ZEN２が８コアやん
ZEN初代が６コアやん（４＋４だけどCPUダイのサイズがあるんで。）
ちなみに、Windows95に積んでたPentiumと比べたらダイの大きさは1/4〜1/5
どこ基準で語るかが、Sandybridge(32nm)基準くらいで語ると８いうか６ｺｱ寄り

Q： 7nmで８コアとはどういうことなんだってば??
A： AVX256ｘ２個を搭載したとか、単純な拡張だけ。
微細化％の割にCPU性能はちょっとしか伸ばせない、ちょっとだけCPUクロック増えたやんとか
理屈だけで言うたらSandy ⇒ Skylakeと同等の伸びが（＋28%）
GF製の14nmもどき ⇒ TSMC製の７nmプロトで可能なのな（＋10%実際は。）
EUVの７nmで詰め込みまくれば ⇒ 理屈だけで言えば+20%らしい（GFのから＋15%）

701 ：ダークシリコン問題 ３ ：2019/12/21(土) 18:53:29.85 ID:v+QXAZmQ0.net

● ずばり！：
Windows95時代のPentiumと比べて
CPUダイの大きさは「サイズ÷サイズ」になってはいない点（！）（keyポイント！）
めっさ小さいのあるやん？CPUチップの。あれはダークシリコンがいうかリーク電流とか電圧が
もしも対策されてたら８mmｘ８mmで、それが４コアになってるらしいと
ウェハ上に隙間無く印刷されてて ＝ Skylakeはちがいますねえ、同じ4コアでもサイズが３倍以上ある

AVX256ってのも、GPUに近い感じの
AVX256使ってる時に、同じコアでyoutubeの４K動画とかをGPU支援「OFF」でやっちゃうと
その組み合わせするとCPUが壊れるwww（その説明はいると思う派）
OCしてて＋フルコアのままエンコード中に＋ほかのをフルコアで/全コアで流してたら
CPU死んだわ！！って報告のは、ダークシリコン問題（電力密度＋リーク電流）の症状そのもの、典型的な例。

ゲーム中はAVXの機能がOFFになってるねん
AVXの機能を持たせるにはダイサイズがいるやん？
ASICとグラボはそういうのいらないじゃん？「ディープラーニングというか、超特化型のCPUなら」
それをこさえる/作成したときに ダークシリコン問題が直撃してて

⇒スパコンの方かよ！ っ・ω・

702 ：ダークシリコン問題 ４ ：2019/12/21(土) 19:19:35.38 ID:v+QXAZmQ0.net

−− FD-SOI VS バルクなふつうのFinFet
FD-SOIを採用できてないわけが
CPUクロックが上と下で離れすぎているから〜〜
動作電圧が0.4Vに下がるから Radeonのワットマン（Wattman）OC機能のやつ
そこにさぁ「750mv−0.8GHz」そうなってるのな、そこが「400ｍV−0.6GHz」そんな感じらしいんよ

下のクロックが本当にそうなるらしくて、リーク電流が減ってるから
下のクロックはというか、リーク電流量は「固定値/減少しない」
電圧低いほうの恩恵は、リーク電流５WならTDP20Wででの５Wは電圧20%も違う
上の方になってくると同じ５Wでも電圧は５％しか変わらない（消費電力10%の違い）

上のCPUクロックの電圧が下がれば1.00Vだとして（例）
１コア１W違うならば、無視できる数値ではないはずやねんけど
CPU単コアが４Wだったら１Wも稼げる！なるから、コア当たり１W稼げる恩恵は出るはず
ZEN２だと単コア７Wだから（電圧V高いほうの７W）１Wの恩恵が薄い
ただしP2ステートに限っては１Wの恩恵が強く出るねん、たぶん

それで？：デフォルト設定としてはP1ステートとP2ステートの幅が「1.0GHzもある」
電圧をそれだけ盛ってるから「エンコードOKです」
Offsetで「−0.10V」とかしてもええけど、条件が揃うとCPU死ぬ場合があるから〜〜
制御機能がバグっちゃうと（ああダメダメやな。それはさすがに。）
1.25Vで3,9GHzにできますが、その設定だとエンコードが結構やばいから。1.25Vで3.9GHzを回すのは推奨してないと

Vcoreが1，25Vだから そこからoffsetを引いた数値が単コアだから実際は1.20V以下だよ
offsetを0.015Vに下げてその差で用意できた分を Vcore 1.285Vって感じにやって
3.9GHZに突っ込むというね、4.0GHzからはきっちり1.30V以上で 爆上げゾーン入ってたからーー
消費電圧のマージン/余らせてる分が4.0GHzから超へるから〜〜

PBブーストを「ON」にすると1.425Vという糞みたいな設定になるんで
マニュアルOCでP0ステートを3.9GHzに変えて、電圧ちょっと盛るだけ。
あと3.9GHzでのエンコードは推奨してません（も。）

703 ：Socket774 ：2019/12/22(日) 03:23:19.94 ID:yw5qIxtT0.net

〜〜 ダークシリコン問題 ＋ シングルコア性能 ＋ CPU 〜〜

＜シングルコア性能（解説）＞
ダークシリコン問題 ＝ （消費電流量 ｘ 電圧上限）＝ 電力密度の上限値だから無理
Windows95のPentiumな頃から、ダークシリコン問題そのものは既に存在していた
消費電流量Aが下がらないならば、消費電力のMAXより上にするのは無理がある
プロセスサイズがそのままで消費電流Aが下がれば
ハイパーシュリンク or OCオーバークロックするとかで、スコア値を稼げる

− ﾊｲﾊﾟｰｼｭﾘﾝｸ/詰め込むという製造技術
詰め込む言う製造技術をPentiumのときからやってたら
AMDのCPUでも、Sandybridgeでも配線と配線の隙間はその狭さで
ただPentium95年のは露光のプロセスサイズが500nmとかだからﾊｲﾊﾟｰｼｭﾘﾝｸの恩恵は小さめ
パンの大きさに関係無くパンの袋の厚みは同じ、強度が足りてるから
イワシでもラップだし、150円サイズなアジでもラップ２重なままやん的な。

− 単コア性能
チャーハン作る人にチャーハンだけ作ってもらってたらいいじゃん
交代制だけどチャーハンだけ作らせておけば、チャーハンの処理速度は100
途中にフライ物とかポテトを天ぷら鍋に入れてもらおうするから、場合によってはラグる
MMDﾐｸｷｸﾀﾞﾝｽだったら物理演算ボトルネックが深刻なので
その物理コアには物理演算しかさせないことで一応100出させている、ってやってないと
そのCPUが2000であってもボトルネックとかオーバーランで70%とか60%の性能しか出せない

704 ：シングルコア性能 ＋ ダークシリコン問題 続き (ﾜｯﾁｮｲ 57b1-CWnX)：2019/12/22(日) 03:24:34 ID:yw5qIxtT0.net

− ダークシリコン（と）単コア性能
７nmのEUV露光により、ハイパーシュリンクの恩恵が32nmのと比べたらすごい出る
詰め込んでるから詰め込みまくるには、消費電流量Aをさげないといけない
それと静電容量（＝電力の抜けにくさ、保有力。）それの向上も必要で、その例がFinFet
しかしながら単コア３Wとかにさがってはないので ＝ 電力密度の上限値にひっかかてて
” 電力効率 ” と ” 量産性＝CPUダイの大きさ ”
（ただし！）
過剰な処理力は無駄になる＝ロス扱いになる。＝そのCASEに限りCPUクロック高いほうがというか
めっちゃ軽い処理内容を、大ミキサーでやろうが中ミキサーで（フードプロセッサーで、だいこんおろしで）
しようがリンゴを粉々にする速度は変わらんだろと、途中からは速度早いほうが時間は短い

Sandy bridgeの5.0GHz ＝ Skylakeの４.0GHz （シネベンチのスコアｐでは。）
特定な処理に限ってはSandyは５GHzで走れるから、レイテンシとかもろもろ込々でなるけど
レイテンシがSkylakeと同じなら、特定の処理に限っては５GHzは５GHzな速度出てる
（しかし消費電力が糞過ぎるから、実際は４GHz VS ４GHz奴）

Intelみたいにズルすれば5GHzが出るは出るけど
消費電力が糞すぎるからやってられない。 本当に特定な処理に限りの５GHzなので
0.001秒で処理しないといけない、それできる範囲が増えたのならば微細化の恩恵てわけ
漫画の世界の「バリアー（魔法）」www、反応速度が0.001秒でいかんと死ぬからな
ボクシングの「クロスカウンター」、ドラゴンボールZの「ヤムチャ視点（ベジータ戦のゴハン視点）」
それ以上なIPCを要求されない処理だから、ならばミニなCPUコアの5GHzでOK
４Kの解像度とかのは容量が重いから” 電力効率 ”と” 最大処理能力（コアのサイズ） ”
その極端な例が：４コア VS 36コア
たぶんASICとかグラボとか（なのかなぁ。。、）

705 ：Socket774 ：2019/12/22(日) 03:48:06.80 ID:yw5qIxtT0.net

〜〜 ZEN2というか７nm世代 〜〜
− コア数が８コアだったら??：
６コアと何がちがうんやと？
” 電力効率 ”と” 消費電流量 ”その話になると思われ、
片方は3.5GHzの８コアで走れる
片方は3.9GHzの６コアで走れる
3800Xはおいしいけど電力密度としては、そこそこ辛いことになってて。

（これはちょっとややこい：）
複数の蔵/アプリを物理コアを配分して ＝ ８コアなら物理８コアある
そこまでの多蔵にはなってないならば ＝ ６コアが15000円やで〜www
単純にそれだよwww

スリッパ初代はあれは、まごうごとなく16コア or ８コアのどっちか
グラボを２本差して、本気のSLIさせるにはPCIe3.0 x16が２本いるから〜〜
12コアのスリッパはZEN初代に限っては「将来的に電力がきついだけになる」
だから藤井７段のほしいスリッパは
「16っちゃあ１16なのだが、、」 Ryzenの８コアで済んでるから12でもOK
「だから初代スリッパの12コアと８コアは、マイノリティ少数派な需要で。」
藤井７段が欲しがってる分のは12コアで足りちゃうCASEのは、本気の業務用www

★ ZEN２は12コアのほうがお得ﾅﾉｶﾅ??：
８＋８コアのは制約が多いねん
ガチ勢力ならば24コアのスリッパがあるから
3950Xやーやーやーyeahyeahyeah言うてるけど、12コアで足りちゃってる子は12でいいんすよね
12コア買う？いうてもなぁ、、消費電力がもったいないから〜〜
６コアでもダメだった人向けのCPU、実際に６コアを使ってからでええでと（６で足りてたら12なんて恩恵一切無いのが確定するんで。）
６でダメだた人が８コア買うのは危険で、12コアまで振っとけと安いからwww：目安

706 ：ZEN2というか７nm世代 22日更新 ：2019/12/22(日) 19:13:14.42 ID:yw5qIxtT0.net

★ 物理的に寿命がいつか来る。。。（’・ω・�V）

− WindowsXP （2002年2001年）：
これはもうね酷かったよ、兄がノートPCをね回線契約割引50000円でPentium�VMをな。
メールアドレスのIDがなくなるの。トロイとか余裕で感染するし、知識がないから余計に
CPU処理能力だって全く足らないというか、、、
ゲームの処理落ちがあるやん？、市販のは処理落ちしないとこで制限かけてるから
ぬるぬる動いてただけでしかなかった（工夫というか妥協策）
処理落ちを実際に経験すると、、本当にスローモーション＆コマ落ちしまくりでと
操作ができない！！ Windows95な頃のとまったく同じプチフリーズなのさ

プレステ２ではなく、プレステ３なのよ
PCスペックもプレステ３並みにあるから、プレステ２とかドリキャスな性能では
処理落ちしまくるというね。 エロ同人の画像なんかが重いから意外ともっさりする
学校のはねデスクトップPCで、どれを積んでるかはわからんが
CPUクロックが違うから。使用感の違いはあってと
ノートPCのは余裕の欠けらすらない、使えはするけどのみ（＝使用感の違いに出る）
− これはもう物理的に寿命や。↑のCASEのだと

●Q：『 問題は、その製品寿命をどうやって計測すればいいのか？！ 』
●A： エンコード
H264エンコードは最低性能の目安
H265エンコードは最大性能の目安
AVX256は「そういうのを挙げていくときりがない、Core 2DUOはAVX128すらもってないし」

H264エンコードの極限スペック ＝ ２C４T、２コア４スレッド
４コアにしたところなら?? ＝ 単純な倍速になったからFHD1080pのエンコードが早い（５分の動画なら）
ただそれはH264の話ゆえ ＝ ４C８TはWQHD1440pからはPentiumと同等な扱いで（＝それ極限スペック）
なら８コアですか ＝ 見かけ上は。物理６コアあるよ〜８コアあるよ〜、そういう大前提でゲームを

707 ：ZEN2 22日更新３ ：2019/12/22(日) 19:13:55.89 ID:yw5qIxtT0.net

DirectX9は物理４コア
ほとんどのアプリがDirectX9だから８コア化してない、DirectX12とDirectX11でも「６コア」
もっと糞な仕様のは「HTTハイスレ」を利用しようとするからハイスレの性能はたった30%しかないから
全体の負荷は確かに下がるがHTTハイスレがボトルネックになってて、結局はだめじゃん/物理コアの負荷が重いままだ
多蔵なら８コア、じゃないなら６コア （ZEN2を大前提として。）
WQHD1440ｐのH265は絶対に回数少ないから（基本的には。たぶん４Kのほうが多いはず）
４コアだと無理。本気で１ｈコース（泣きを見る。）８コアいうても回数しないなら６コアで耐えられる
スペック差は無い。用途です。８コアも12コアも用途です

エンコードで泣きを見る ＝ その負荷になると足りてない（例：解像度４K）
足りてなかったんで８コアにしました〜〜。とかいっそのこと12コアにしたよ〜〜（ようわからんかったからとか。）
２C４Tで語ると、４コアはもったいないPentium並みやんけ、
６コアなら1.5倍の差じゃなくて物理６コア対応したら事情が変わっちまう。15分が10分はめっちゃおおきいよ
２秒で１秒進むんよ、エンコードが。 ２：１比は早いよな。３分のエンコードに２０分以上かかる（２コアなら）
４コアで３：１くらいで。６コアで２：１ってことは。確認用の90秒動画が３分だぞと、最速１分だぞと（15fps）
使用感の違いだし
解像度から逆算した最低スペックに届いているのが「６コア（Ryzen 3600)」、届いてないのが４コアのSkylake（14nm）

脆弱性未満にそもそもな
製品寿命が2015年の段階で確定してて、2020年やな。電源がもう買い替えだわ。サブ落ちでOK
ゲーム機の５年？、スーファミからプレステ２で言えば５年やな。セガサターンが４年、NeoGeo（ゲーセン）５年だな
セガサターンがなぁ２Dだけめっさ強い。 バンパイアセイバー（格闘ゲーム、お店で100円２回のやつ）
SkyLakeだったら2020年が目途ってのは、当時の住人もある程度さっしててて
無理くそ回してもマザーボードが死ぬだけだから。壊すくらいならザブ落ちさせたほうが「費用が」お得だしなどなど

708 ：Socket774 ：2019/12/23(月) 01:17:54.01 ID:ZfASydeV0.net

〜〜 ZEN2の価格推移 VS AMDの営業利益 VS 出荷数 〜〜
（その１）
なぜIntelのXeonと契約しているのか ⇒ それはCPUはおまけでありシステム構築そのものが「商品」
きっちりやれば１/３くらいに減るが ⇒ システム構築は自己負担
イギリスは軍事があるから自由にできるが ⇒ 日本は軍事が無いからXeonのMAXコアを上納金で購入
その一部が個人にながれてて、半額未満33%で取引される程度

（その２）
マザーボードはMSIとかBiostar辺りのは、スリッパ級のはそもそもサブ事業（作れはする）
「コイケヤ、小池屋」とか「東ハトのキャラメルコーン」、ペプシコーラ的な位置としたら（仮）
ポカリスエットが150円になった（１．５L）というかは
コーヒーなんか昔から１Lで98円なのだよ。 自販機のコーラが350円なだけでスーパーは250円込なのさ
そういうのを考慮したらX570マザーは12000円で買えれば「もうええんちゃう？（目安は。）」
例外的な処分価格 or 販促費（広告の品）になればB550マザーに限り8500円が付くが、物を選べない
さらにMSI B150A Gaming Pro（中身はZ170と同じ）そういうのは8500になるのはレアケース
あるにはあるが期待はできないししないほうがいい
カラムーチョ価格としては、そういう価格はあるけど基本的には180gで200円やん、、ていう
小池屋が59円で75gなときがあるけどな。それはポテチだからできることでであって（でしかない訳さ。）

つづく

709 ：Socket774 ：2019/12/23(月) 01:18:19.43 ID:ZfASydeV0.net

（CPUについて）：
８＋８がなぜ選別品にしたのだろうね？「ほんとそれだわ。。」
６＋４と８＋８でも良かったのにな。「４コアがあまりとれないんだわ（？）」
そのあたりが外人と日本人の方向性の違いっぽいかと。日本は圧倒的にハイドブリッドCarであり
そもそもAMDは価格を２倍付けさせてるから（TSMCに、それで小売りに流すように）
499USD ＝ 250USD ＝ 300USDがロスタイム前の価格
799USD ＝ 400USD ＝ 499USDがロスタイム前の価格

3700Xも ＝ 220USDが本当の定価
3600Xも ＝ 160USDが本当の定価
買う人いてるから小売りとしては問題ないだろと
大きく儲けるには3950Xを仕入れるだけでいい ＝ 時機を逃すとチャンスを失うから
3600を安く流してでも仕入れの資金を作ろうする動きがある ＝ CPUだけで利益が出る
3900Xはまずは400USD（2割）で残尿やな、350USD（30%）そこからマザーボードもセットで来る（可能性ある）
12コアに限ってはX370でも究極それでよくて、12コア狙いはX370〜X470を仕込みしてるはず（MSIのACEが割高）
X570は目安12000円、いつもの価格。 B550は１発の9500円（X470と中身一緒だから）

710 ：Socket774 ：2019/12/23(月) 07:59:18.45 ID:ZfASydeV0.net

−− マルチコア、 普及しない、８コア、 ZEN2、 CPU −−
//www.agtech.co.jp/products/pervasive/psql/v11/pdf/WP_The_Multi-core_Dilemma.pdf
マルチコアのジレンマ。2010年当時の一般ユーザーいわく

（多コア処理の仕組みｘからくりとは。）
例：H264エンコード
４：２：２、 ４：４：４、 ４：２：０
そういう単純な割り振りになってるから、極端に言えばドット絵
そのドット絵そのままだとJPEG画像でギザギザになる
つまりは「アンチエイリアス（ぎざぎざ⇒なめらか処理）」それもやってるが
アンチエイリアス処理をやってない状態のはそんなブロック単位にコアを割り振ってるだけ

例２： キッチン
同期というか、たれ流しでいいというわけでもない
DRAM or L3キャッシュに「伝言を残す」「情報を共有する」ってのが必須で
DRAMアクセスのレイテンシーが/遅延がすさまじい・えげつないから
オーバーヘッドを/ロスを減らそうすればするほど速度が下がってしまう
L3キャッシュに書き込むが限度で、物理コアはL3までいかなあかん
トランシーバーで知らせるって感じにはいかないと。他の物理コアに交通指導印役/指揮官役をさせたいが
L2キャッシュに置きに行くことができないとか、なのかなあ（？）

711 ：マルチコア 普及しない つづき ：2019/12/23(月) 08:00:59.03 ID:ZfASydeV0.net

マイニングのハッシュレートは（処理速度が）
１度内容をロードしたうえで⇒コアに分割する必要があって⇒分割する方法を探さないといけなくて
場合によっては「法則」を使い損ねるから遅くなるかもしれないが
１〜100の足し算とか（１＋１００＋２＋９９＋３＋９８＋（全部101やわ〜））
37〜65までの整数は何個か（1〜10で10こ、０〜10で11こ、大ー小＋１＝65−37＋１で29個）
効率悪いけどコア数でごり押しすることもできる

その暗号の仕組みから「解読方法を」予測するのが人間で、予測がというかパターン化が見つかり次第に
Ver２のやり方になる、問題はそのやり方が間違ってると結果がおかしくなる
チェーン数珠つなぎでやるのはいいが、間違ったやり方をしてるグループが巨大すぎると
そのマイニングそのものが破綻するらしい。
ビットコインの報酬はまた別として、計算が間違ってるを親側が把握しないまでの
その時間のラグ（時間の猶予、待ち時間）その間ずっと報酬が出続ける。
親側は計算を委託してる ⇒ 納品されたから支払った ⇒ 品質チェック
そのマイニングチームが裏切ると、検品をスルーする（免除）ようになってからが
「でたらめ」なことしてくる
｜｜
間違ってる計算方法は、でたらめな事してるのと変わらない

712 ：マルチコア 普及しない つづき２ ：2019/12/23(月) 08:51:15.72 ID:ZfASydeV0.net

− 物理演算ボトルネック
低解像度ならば描画する側が遅れるって思うが（フレームレートによっては違う）
MMDﾐｸﾐｸﾀﾞﾝｽだったら３Dモデルの頂点数という概念が/物理があるから
単コアだとfps数値に間に合わない、かというて演算を計算する暇がないから単コアじゃ無理で
たぶん描画にしてもまた、並列処理させたい思うても

つまりは人間がやってる「協力攻撃みたいなのは」PCパソコンとしては
遅い類になる。あるいは容量がとてつもなく重い！

スリッパがもっさりする〜〜ってのは
４チャンネルRAMであっても、条件次第だとコアの渋滞がおきてて
とうぜんにゲーム側は４C４Tか６C６Tだから、コアを割り振りすれば問題ないが
Windowsの設定がデフォのままだと、フルコアになってるから
その処理（キー入力とか文字をキーボードで入力するとか）２コアでええやろ？
ってのを、16ｺｱ32スレッドという意味不明なことするんで
（それ俺も思うが、、、）
VMwareとかで仮想化したときのを想定してるのかなと
コアの割り振りをしてるようでも実際は「物理コアを利用する数だけを指定するんで」
Windows10は空いてるコア探して自動で割り振りするとか
あんまりにやりすぎるとキャッシュミスするから、DRAMに行くやん？
他のコアもDRAMに行ってて ＝ 大渋滞したときにプチフリーズする罠

713 ：マルチコア 普及しない つづき３ ：2019/12/23(月) 08:51:58.16 ID:ZfASydeV0.net

− ヒューマンインターフェース（＝入力したりする端末のこと）
鯖とヒューマンインターフェースが根本的に「別物で」
鯖に特化しまくってるWindowsのプログラムが、ゲームっぽい類への最適化が０に等しくて
いらないアプリが走ってるいうか、個人情報の収集アプリが常設で（アプリ殺して止めない限り）動くから
DRAMがパンクするwww。鯖にはそれが入ってないというかサバはそもそもWindowsではないCASEが多い
（事業売却ってのはそういうリアル。）
DRAMがパンクする一般エディションだと、鯖にできませんよね？
ですからそのようなマルウェアを省いた「本当のノーマル版」というのをなんと10万円で100万円で

− ゲーム側は
このゲームをするときに「このdatファイルbatファイル」を先に走らせて
「このように」「Windows側を要らない事させなくしたうえで」ゲームすれば
って感じだわな。
ゲーム側がそれをよういすればいいんじゃないの？ってのが 糞企業Windows10の主張やと
変な言い方したら、OutLookとか使わないの全部「自分で消しておいて〜」って
まじこれは酷いなと思う派。
削除batを走らせると、deffenderに弾かれるの。いろいろまじやべえめんどくささだ
（それを俺はノートPC時代に、CPUの無駄減らしすれば負荷下がるのちゃうか？ってのでやったわけだが。）

いるやつといらないアプリの境目が曖昧/あいまいだから
起動不能にはするけど、究極は１個すら残さずに害虫アプリ消せってのが、これはややこい！
システムに噛んでるのがあるから、これややこしいの
レジストリは残してるから、SDカードにコピーしてたのをコピーしなおせば復帰できるが
CPUのパワーとしては「要る」OSいうかシステムに噛んでるそのアプリすら、足を引っ張ってたわけですよ
タスクには入ってるけど。サービスには含まれてないから、って感じで
安全に止める方法ってのがない。手動でとめはできるけど、間違ってちがうのをとめちゃうと再起動

つまりは起動直後に「物理コアを割り振る作業が８コアからは必須になる」基本的にCPU０．１．２．３指定にするだけやが。
ただそれは単案る緩和策でしかないという。消せないのが数個は残るからってので

714 ：Socket774 ：2019/12/24(火) 21:15:17.49 ID:kJ0GR78y0.net

内容をまとめたい
　　　　　　　　　　　　　　　_,..----､_
　　　　　　　　　　　　　 ／ ,r￣＼!!;へ
　　　　　　　　　　　　 /〃/　　 ､　 ,　;i
　　　　　　　　　　　　 i,__ i　‐=･ｧj,ir=･ﾞ)
　　　　　　　　　　　　 lk i.l　　／',!ﾞi＼ i　　あえて言おう！10年後にはカスであると！！
　　　　　　　　　　　　 ﾞiヾ,.　　 ,..-ﾆ_　/ ちょっとまとめ入りまーす
　　　　　　　　　　　　　Y ﾄ､　 ﾄ-:=┘i
　　　　　　　　　　　　　 l　! ＼＿＿j'.l
　　　　　　　　　　　　　 ｣-ゝr―‐==;十i　　　　　　_,r--――､
　　　　　　　　　　　　　.ﾄ､.j.!ﾚ'￣三! ＞ｰr‐r‐r‐＜　 _,.r<"｢　l__＿__
　　　　 ＿＿__,..r--r＝ヾヽj,r―'"≦＿_￣￣r―'"＼＼　＼r",.-､,　＼
　　　 ∧　　 ﾄ-'‐'"三へ＞ﾄ-‐'"~　　　 ﾞi　 / 　 　 　 ＼＼(_.人　ヽ._　ヽ
　　　 ﾚ'へ._ﾉi　｢　＼ ﾞl　//./",｢￣／　/　/　　　　　　　ヽ-ゝ.　＼　　 /
　　　 ﾚ'/／ .l　l　　　! ! i/./ ./　 /　　/　/　　　　　　　　 ,（　 ＼　　ノﾊ
　　　 ﾚ'/　　.!　!　　 i　ﾞ'!　￣　∠,　 /　 ヽ.＿　　　　　　　 ,ﾀｰ　　'",〈　!
　　　/ﾞ"　,r'"　.l‐=ﾆﾞ,｢l ! ｢￣!. ／.／　　 ｰ=='　　　　　　　.l.ﾄ､.　-‐'"/!.ﾄ,
　 ／　　 .ﾄ-　　ﾞー―┘!└‐'='-‐"　　　ヽ._/　　　､　　　　 ﾄﾐ､￣￣._ﾉﾉli＼

715 ：Socket774 ：2019/12/24(火) 21:44:42.81 ID:kJ0GR78y0.net

〜〜 ダークシリコン問題 ｘ まとめ 〜〜
・ 電力密度の都合で” 同時には ” ”電流量 or 電力を”
両立できないエリアが発生する。 それはCPUクロックが3.6GHzくらいから顕著であり
ダークシリコン問題のさっくりした内容はそういうことで。

・ ８コアのCPUで４コアのものにすると、0.2GHzくらい高くなるわけは
（１＋１）＋（１＋１）のそういうCPUになってるからその１コアずつだけを
それぞれ回すのであれば、両立できないエリアを最初から無効化しているし完全に使ってないから
Ryzen初代であっても1.35V−4.1GHz 、、あれれ4GHzの壁とはなんだったの？状態というね
８コア〜６コアのはWindows10が利用していたりするため
その数Wを稼ぐには電圧を盛り２にしないといけないから。４コア処理で十分なのに思うても
使ってないその２コア、４コアを両立させないといけないためだけに、余分な電圧が必要になる
使ってないコアの消費電力が15Wならば15Wｘ４個で60Wの無駄遣い＆TDPも無駄に高い（という。）
そしてL3キャッシュすら無効化されていると、さらにさらにって感じに。0.1GHzくらい高く回せるようだ

・ コア数が減ると負荷中の消費電力が減るカラクリとは？：
コア数に比例して（当然やが）消費電流量は増える、コア無効＝消費電流量が減ってる
C6ステートにしててもピーク中は「1.25V」かかってしまう、1.4GHz−1.25Vだ
ダークシリコン問題から逆算すれば、もしも２コア程 ｘ C6ステートされているならば
2.5GHz−0.92Vだと仮定して、1.00Vから下げれたのならば18％の消費電力低下ゆえ
1.25Vを1.15Vに下げれたのであれば、ピーク中のが17%さがるから
17%下がったのであれば８コアでも６コア以下な消費電力になる
４コアのは消費電流Aそのものが6割くらいに減ってるから、そこに電圧の最適化（offset0.005V）とかが
加わるとP1ステートでの（2.5GHzくらいででの）消費電力は、８コアの６割５割な感じに仕上がるてわけやな

716 ：〜〜 ダークシリコン問題ｘまとめ２ 〜〜 ：2019/12/24(火) 22:13:16.14 ID:kJ0GR78y0.net

・ 本当まじ製品レビューのやつ、もうちょっと設定を詰めろよwww：
「てことで。」
ピーク中は別としても、アイドル中のとか低負荷ででの消費電力の測定が「不適切で」
ちゃんとやれば25%〜33%も下がる、もしも55Wなら本当の低負荷〜アイドル中は40Wで
それPentiumのデフォ設定のと同じじゃーん（よっしゃこれはいけるで！）
ただしピーク中の分はZEN2なら3.9GHzのOCしてるから電圧はさがらないから、TDP95WならTDP95Wなんすよねぇ･･･

つづく

717 ：Socket774 ：2019/12/24(火) 22:15:11.58 ID:kJ0GR78y0.net

・ マザーボードのBIOS画面の設定方法↓：
（これはZEN２）
P1ステート： 電圧高めになってて＝offset0.005VでOKです
P2ステート： Vdloop現象対策の機能で「LLC」ってのがあって、その効果で0.015V盛られてるんで不問
offset：⇒ 0.005Vでいいです
電圧：⇒ デフォ電圧のは” LLC機能が付いてない ”そういうマザーボードを大前提にしてあるので
ということは「糞盛りすぎ！」LLCの設定がMode0〜Mode１の0.05Vという5GHz用のやつに相当する
（ということは？）
８コアの場合はダークシリコン問題が直撃してるんで、それとVdloop対策のやつが
低クロックでも有効になるからVcoreはきっちり手入力したほうがいい（Zen2で3.9GHzなら。）
８コアならVcore 1.27V、offset0.005V、Vdroop対策のLLC設定「Mode７かMode６」
６コアならVcore 1.25V、offset0.005V、LLC設定「Mode7」＆「エンコードは3.6GHz以下で！」
８コアのはLLC機能があるマザーボードならたしかに1.25Vでもいいけど、余裕が無い
６コアのは２コアが無効になってるんで1.25Vで3.9GHzの個体は100%です
というのを過信してもOKで、８コアはやっぱりダークシリコン問題を抱えてるから
offsetが実質0.000VなのもありそしてLLC設定がMode７なのもあるのでoffset相当な0.02Vを＋してた方が（？）。。

Pステートポジション（負荷）： P1 state = 〜3.19GHzまで/3.2GHz未満
Idle パワーなんたら（アイドル）： Low。 （ティピカルはハイエンドOCモード用、P0固定向けだからロスが多い）
MSIのマザボに限りMode0： OFF、スーパーモードのことをアメリカ語ではMode0と書く（？）
PBブーストとTB： いらない。OFFで
DRAM パワーダウン（休止モード）： やめとけ。OFFでいい。C6ステートからの復帰失敗することがあるから
C6ステート： 電圧変動が１usだと逆効果で、10usだったかわすれたがそっちのモードでしかだめ
（C6ステートどうしようか： クロック判定なはずだから高パフォを95%〜100％にしておけばピーク中に入らないはず

ステート機能そのもの： ON/OFFに該当する項目がある、MSIならCPUクワイエットモードってなってる、ONでON、OFFで電圧固定

718 ：Ryzen まとめ (ﾜｯﾁｮｲ 57b1-CWnX)：2019/12/25(水) 01:48:29 ID:adLCdIz60.net

〜〜 ２コア、４コア、８コア、６コア、１２コア、１６コア、 Ryzen 〜〜
Q： 多コアの消費電力が重くね??
A： ｘ８倍だからな、TDP170WのミドルエンドGPUとかああいう感じに近い

Q2： １コア時代には戻れない？
A2： 通信な意味でDRAMに空きがある、重負荷になると２コアのほうが理想的で
（その省電力というか拡張理論として、HTTハイスレがあり2C4Tで３コア相当な処理）

Q3： ２CPUと何がちがう
A3： １＋１コアだったら同期ロスタイムがすさまじい、0.8＋0.8=1.6コア相当な処理

Q4： Ryzenがややこしすぎる件
A4： 12スレッド対応してればエンコードに限り物理８コアと同じスコアが６コアで出る
物理４コアでエンコード＝Pentiumの完全２倍（クロック+5%とする）
物理８コア相当でただしアプリが12スレッド対応必須＝WQHD1440pの60fpsに標準対応
しかもZEN2はAVX256（H265エンコードに使えるやつ）＝ 放置エンコードでいいならH265もOK
２コアだと放置エンコードですらH265は無謀で
６コアあればエンコードに4C4T回してあげれば、実質的な負担はない（60分の動画であっても）

Q5： ８コアとは！
A5： 12コアは超高速エンコードや超高速物理12スレッド処理（作業系に推奨で）
そこまで超高速でなくてもええねん、、であれば８コアでOK（3700Xを30000円で買うEND）
４K動画であっても５分10分ならH264エンコードでいいのであれば６コアでいい
多蔵 or 作業が含まれていないと ＋ アプリがまさかの16スレッド対応で。
常に２PC処理するに匹敵するスペックを必要とされない
（2020年以内に限り。2012年なら解像度などによっては妥協水準にあるのが８コアで）
Core 2 DUOいうかAMDの２コア時代の2007年 Windows7直前なら より妥協的なスペック
超高速対応してないだけ。作業そのものは90%はカバーしてるはず（解像度にもよるが。）

719 ：Ryzen まとめ２ (ﾜｯﾁｮｲ 57b1-CWnX)：2019/12/25(水) 02:08:40 ID:adLCdIz60.net

Q6： PC2台と８コア、12コアは何がちがうのですか
A6： 12コア以上にしたら２PC推奨（っていうか、、）
そんなに都合良く、直前までノートPCでしたの、とかジャンクPCだったのってはの
まぁ無いわけですよ。KabylakeでPentium買いましたとかだよな
ノートPCの可能性は思うが、ノートPCでやってこれてる状態でｘ10倍以上のスペック？

『 とにかくそういう飛び級な上がり方は非常に稀だと、言いたい。 』
下の検証を書いてから思うたがやはり、その極端な上げ方は人為的にしない限りはありえんわと、だけ。
↓
実はHaswell使っててまだDDR4の恩恵を受けてなくてですね（ありえるパターン。）
12コアにしよっかな？、４Kなの。それで12コアにしよっかな？って
いやいやあなたね！仮に４Kで作業してたら「ああAhhh２コアは無理、買い替えなあかんわ〜」
おや？Ryzen？、ZEN２まであと少しか。。
ZEN2のTDPリアルに65Wかよ、半減じゃねーかよ！（火属性50%的なあれと同じだとフレアが5000ダメ）
2700は？「16500円」3600は？「16500円」2700Xは？「CPUクーラーが2000円です21000円」
2700Xをピークで回すとMSIでいうとダークチョークｘ６では無理ですよ、定格3.6GHz止めですが。
なら８＋８の２PCにしたらいいやん、、、
いやいやいっそのこと16コアまつから、今は16500円で米アマから買って
いろいろ組んで、最後は50000円の16コアを、うっひひひひひひひひひwww（滝汗）
今3700X買うやつはバカだわ、いや、まぁHazwellからだったらって意味ですよ、てなるかと
Sandyおじさんで3700Xを定価でとか「おまえばかだろwww」２台組めよみたいな。

720 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 57b1-CWnX)：2019/12/25(水) 02:28:32 ID:adLCdIz60.net

マザーが
B550です＋軽めでいきたい ＝ ６コアの3600にCPUクーラー（1800円で買ったよEND）
作業関係が本気で/まじある ＝ 30000円で3700Xから考える（基本P2ステートでの運用）
超高速処理がいる ＝ 12コア
やりたいことがある ＝ 16コア
藤井７段のロマン枠 ＝ 24コア
買うなそれはガチ勢用のやつであり廃人のお前用のじゃないよ ＝ ホワイトベースな36コア
廃人向け ＝ ２台を使いまわすといい、スリッパをキャンセルすればあらPC１台無料じゃーん。

作業が含まれずｘ超高速が含まれずｘ２PC相当も含まれずｘ低用量である
⇒ 「俺まじそれだわ。。」 ⇒ ZEN2の６コアから考えるといい。 16500円でぇぃーすぅエンド

721 ：ゲーム機、まとめ ：2019/12/25(水) 07:33:28.07 ID:adLCdIz60.net

〜〜 スペックとか、価格の話 〜〜
ゲーム機の目的：
” まごうごとなく環境の普及活動だ ”

ゲーム機において最も重要なのは「DRAM/メモリの容量」
３DOがだめだったいうか50000円だったのが、DRAM込みのパワー系に極振りしてて
しかしまだ64とかセガサターンも出てない、Windows95が出るか出ないかくらいの
Windows96.5年だったらDRAMがメモリが小慣れてるから16MB、買えちゃう。
３DOは糞高いのに寿命が超短いという
単純なアプローチ（＝繋ぎ方のね）、CPU性能にこだわりすぎた感??
RAMの代わりはROMカセット以外は無理だから、PCエンジンはRAM容量制限で「きつい」
ゲームボーイとかワンダースワンとかよりもできること多いのに、RAM容量が足りない！

PS3のだめなところはね
おまえそのハードディスクは初期版だけでええねん！（PS4お前もだよ！）
PS3はブルーレイから直接読み込みできるから、ゲームによってはHDDいらないし。
お前そのHDD取れや！いうね。初期版のはしたかないし、重課金向けだし
途中からはさすがにだめだと思う、っていう。PS4、まじおまえだよと。

３DOは完全にDRAM不足と価格だが
PS3とかその辺りのも大概やと、PS4はそもそもHDDいらない（普及率を考えたら、時代と。）
ブルーレイあるのに使えない？は？（それがPS3のユーザー意見。PS2で満足してる人らの意見で）
HDDの容量もないし、HDD高いし、管理もややこしいwww
セーブデータがないから「スーファミ版のスターフォックスは最初からLv3解放されてる」
ゲームによっては脱獄方法は結構多い、隠しコマンド〜ステージセレクトもな。

X 50000なら買うか？
◎ 買ってごみになるなら50000はだめ（２号機Verから本気出す、１号機は先行プレイ用の廃課金枠でOK）
ゲーム機なんか２年物だし、４年６年とか甘えだよ
３DOとかメガドラあたりのは状況的に２年物、ゲームソフトは４年出るけど
PS2もね２年物、ゲームは４年出るけど。４年目のは「ジョイメカファイト（同人ゲーム）」そういう系＆工夫しきった感の芸術作品
PS5か？： 今すぐ出してたら覇権取れてたわwww（つまり２年物、45000円。お前のReRAMまじ何やねん！的な）

722 ：Socket774 ：2019/12/25(水) 07:53:11.49 ID:adLCdIz60.net

RyzenとZEN2は
「ゆるキャン」くらいには覇権、燃費50kmくらいには覇権
「ポプテピピック」くらいにはアイディアで覇権とった感ある（CCX）

Intelは鯖のCPUで稼げてるから（システム構築サービスで。）
Skylakeの呪縛。っていうたらいいのちゃうかな
鯖のCPUでも同じことできる！、儲けが増える！ダイ面積の縮小や！10nmの工場費用タダやし
（ってことなんだろうなと。
覇権よりもリアルよりもお金に傾いたのはOKだが、物理法則ｘ無視はOUTやなwww）
７nmの露光が見えていながらの10nm
絶対に来るEUVというかそういう系の７nm〜8nm
28nmのFD-SOIもあるし、10nmってことは12nmをスルー？Intelが？ありえない。
32nm ⇒ 26nm とか刻んでるのに？スルー？ （たぶん何かぐだってるわけで。）

工場の費用とかそういう話だと思うねんけど
７nmのEUVあるのに10nmの液浸（いままでのと同じ）露光??
FD-SOIすらスキップしてまでの10nm、しかも歩留まりが糞なのに
鯖ならFD SOIは普通に効果あるよ。
２W４Wでああだのこうだの言うてるから、リーク電流の緩和は。
DDR5もいいけど、DDR5＋リーク電流緩和で確定５W〜10Wそれでああだのこうだの言うてるから
リーク電流で無駄になったらDDR5とかSSDとか込み込みの節電が吹き飛ぶ（DDR5言うても省エネはわずかなので）

723 ：Socket774 ：2019/12/25(水) 21:57:07.08 ID:adLCdIz60.net

−− Ryzen オーバークロックOC、まとめ −−
（ZEN2： 3.9GHz 1.2V）
＋ Vdloop対策の機能のLLCで+0.01V、offsetで+0.005 ＝ 1.23V（デフォ相当）
4.0GHzはきびしいかなぁ？「選別としては100%OKではある」
4.0GHzにすると電圧降下が0.02V発生するんで、そもそもこれ14nmでもないから
７nmだから本当の電圧は1.2Vよりも低くしないといけない
実際には3.6GHzが1.000Vで回っちゃうんで（調べた人いわくそうだそうで。）
P1ステートの電圧が1.000VでP0ステートからが1.23Vで
2.2Ghz〜3.2GHzまでの電圧が0.92V〜1,00Vになってる可能性が高い（マザー側の設定が。）
Ryzen初代は1.00〜1.1Vくらいちゃうかと、P1ステート
ZEN2は微細化ボーナスと改善もあり、消費電流量が下がってるから40%OFF〜50%OFF
P1ステートの消費電力が６コアの3600でも1500Xよりも低いが
問題はX570マザーに ZEN２のI/Oダイを流用したことの10W（PCIeのNVMeを使い次第10W）
ステート中は５W単位の世界だから、ピーク中とは節電の発想が違う奴

（Ryzen初代：）
４コアのやつに限って1.25Vで3.7GHzいけるけど余裕がない
＋ デフォ設定のoffsetが高すぎててコア電圧を稼げない罠、0.005Vなら間違いなく通るのに
８コアになってくるとダークシリコン問題が直撃するから1.30V以上がいる

（Ryzen＋：）
８コアでも3.8GHzで回せる（！）
言い換えるとRyzen初代の８コアは本気で3.6GHz制限、Ryzen+は1.30Vくらいで3.8GHz
ZEN2は1.20V（全部込みでVcore1,23V）あれば最大で4.0GHzまでOK

724 ：Ryzen オーバークロック、まとめ２ ：2019/12/25(水) 21:57:35.14 ID:adLCdIz60.net

＜電圧から逆算すると＞
Ryzen＋から10%伸びてるってのは正しい
マザーボードによってはVdloop対策機能のLLCがないから0.01Vを稼げないから
Ryzen初代はすべての製品で基本的に3.6GHzなのだが、、、
超格安マザーボードでもOKにすると、1500X 3,5GHz
Ryzen初代は3.7GHzから爆上げになっちゃうんで、offset電圧が過剰すぎてて伸びない（デフォのは）
offset設定の項目がないマザーボードだと無駄に0.01Vも余計にいるから
手入力すればいいんだけど offsetを引いた数値から今「何 ．0V無駄に高いのか」がわからない罠
消費電力５％とか変わっちゃう
８コアはそもそもが3.7GHzにできないが、４コアのがぎりぎりできそうだが、、余裕無い
3.7GHzでも回せはするけど0.01Vの調整っていう0.02Vならあきらめが付くけど。
そうするくらいなら、SoC電圧のを（というかDRAMが起動できなったときに2133にする機能を）
OFFにでSoC1.00Vに戻して、0.1Vも盛ってるんじゃねーよ！0.05Vでいいんだよハゲっつう
堅いとこを攻めたほうがいいかなぁ（3.6GHzで、ていう。）

725 ：Socket774 ：2019/12/26(木) 08:16:27.77 ID:2Qjd3Vmv0.net

〜〜 PCIe4.0、 PCIe3.0、 PCIe Gen3 Gen4 まとめ 〜〜
//ednjapan.com/edn/articles/1003/03/news128.html
＜８bit、10bit＞
８bitを10bitに変換して通信する
10bit変換したほうが都合がよかった

＜グラボ、GPU＞
８：10だと20%のオーバーヘッドというか８MB送り付けるのへ10MBの幅がいる
16：18なら ⇒ 128：130（128＋２）なら１％でいい
SATAポートは８：10 、PCIeスロットは128：130

＜互換性＞
PCIe2.0 スロットに ＋ 3.0のグラボ ＝ ロスは０％、2.0が2.0で動作（容量の上限は3.0の半分）
PCIe3.0 スロットに ＋ 4.0のグラボ ＝ ロスは０％、3.0が3.0で動作（容量の上限は4.0の半分）
PCIe3.0 スロットで ｘ 2.0のグラボ ＝ 互換モード ＆ ロスがある
PCIe4.0 スロットで ｘ 3.0のグラボ ＝ 互換モード ＆ ロスがある

＜マザーボードの設定＞
− PCIe3.0のマザーボード ＝ 3.0動作に設定するとマザボ側が標準性能
4.0のグラボ側は、じゃなくて
グラボ側にアクセスするときの道の速度がだからグラボ処理そのものは影響無い
ZEN2のCPUが4.0で動かそうとしたら、チップセットとの通信まで4.0でやろうとしてミス。
CPU直下のNVMeスロットはチップセットを噛んでないから、X470マザーでも4.0動作が可能なだけ
グラボはチップセットにつながってないけど、SLIとかクロスファイアが使えるんで（その判定で？？）

− PCIe4.0のグラボ ＝ マザーボード側がAUTOのままだとグラボに合わせようとするミス
新規でパソコン組んだとき
PCIeが１個手前な古いマザーに4.0とか3.0のグラボを刺すと初期設定がAUTOなので無理
そのマザーボードが誕生した当時は4.0を想定していないから下位互換だけのAUTO、2.0互換だけ
ノートPCから買い替えると最悪手詰まりになる思うやん？「安いのを待つからX570で組むだろ？」
B550でもいいけど楽天ポイントGetもあるから（直前がノートPCだもんな、）そもそもX470はZEN２は基本未対応だから
X470買ったほうがむしろ「０ターン先行サレンダー」意味わかんねくらいな即詰みというwww＝ありえんよたぶん

726 ：Socket774 ：2019/12/26(木) 09:46:47.56 ID:2Qjd3Vmv0.net

−− Intel VS ZEN2 Ryzen、電力効率、ワッパ、消費電力 まとめ −−
Core i3 6100： 3.7GHz システム全体で45W（ピーク負荷） ２コア４スレッド
Ryzen 3700X： 3.6GHz １コア５W システム全体で60W（ピーク負荷） ８コア16スレッド

Skylakeを単純に落とし込むと
１コアにつき15W以内で必須で、それを24コアにふやすから ＝ TDP300〜400以内
ZEN2だったら
１コアにつき５Wだから（適正電圧にすれば。）、24コアで ＝ 142W
142Wってのは極冷おにいさんの最低電圧レポ 3.9GHz（Vcore 1.05V？）

− ７nn
8.5nmと仮定して消費電流量の減少ボーナス ＝ 14nm比から基本20%〜最大40%
さらに電圧を下げることに成功すれば ＝ 基本20%〜最大40%

− それをいうとSandy Bridgeの32nmが激重になるが：
20%の減少ボーナスが電圧と電流の個別を合わせると２回分かかるんで「半分」
30％が２回かかると７ｘ７＝完全な半分。
ノートPCにおいて完全な半分にならないわけが「リーク電流が重すぎる。のがIntelの14nm」

−GF製の14nmのは
TSMCの７nmよりも出来が悪い or 技術の段階が開発途中で静電容量も（電気抜け）途中。
Ryzen初代だと1.00Vでは3.0GHzでもBootできない（限界を調べた人のレポートより。）
Ryzen Masterで下げられる限界は1.0Vの3.0GHzだが、Bootはできない
さらに3.5GHzｎもっていくと1.20V〜1.15V ⇒ ZEN2はそこが1.00Vになってるから
7.5ｘ7.5 ＝ 49＋3.5＋3.7 ＝ 最悪値でも40%OFF、 理想値で完全50%低下（ピーク負荷）
Skylakeは50%OFFしてても７W~８Wつかうから（マルチコアにできない。）
微細化が進んでるけど「電力ルールを全くクリアーしてないのがIntelの14nm」
３W違う言うかは７nmででの３W重いは非常にまずい、CPUダイの面積が狭いからダークシリコンが「Ｘ」
ZEN2はハイパーシュリンクしてないから５Wで済んでる。 7nmとしては４Wを目指せになってる
４Wだったら理想的な感じになってくる（ムーアの法則ばりばりな20年前は、７nmで８コアで20Wくらいの計算だったと）

727 ：Socket774 ：2019/12/26(木) 23:03:45.51 ID:2Qjd3Vmv0.net

−− 自作PC、youtube、ブログ、まとめサイト、まとめ −−
※厳重注意!!
人間の体は新陳代謝（例：ケガが治る、髪が生え変わる）すなわち
「消耗済み ⇒ 未消耗な細胞へ入れ替わる ⇒ 古いのは分解ｘ破棄される」
そのサイクルだから、記憶容量の仕組みいうのは
完全記憶能力で記憶した直後に「消耗が起きる」、やりすぎると容量オーバーで倒れてて
当然にSSDと同じく上書き回数に制限があり、やりすぎると忘れやすくなる罠
（老人のボケ ＝ 表面的な”製品”寿命） 製品寿命の予兆ってあるよな〜〜。
深い消耗でもう眠い or 寝ていたい ＝ ８ｈ休憩が必須で、テレビNG（「休憩はシングルタスクで。」）
情報量の速度が速くてその負荷に耐えられない、2画面とかyoutubeなんかもっとダメだぜ、２コアな処理はやっちゃだめ
細胞の寿命と共に記憶は忘れていくいうか ＝ 覚えていられる期限がある、てわけよ。
小１小２小３小５の記憶がないのは（七夕とかサブイベント関係の）当時オーバーフロー起こしてて吹き飛んだためだよ
幼稚園と違い負荷ｘ２倍になったことで容量オーバー、それで余計に覚えていない。

続く

728 ：自作PC、youtube、ブログ、まとめサイト まとめ２ ：2019/12/26(木) 23:05:09.59 ID:2Qjd3Vmv0.net

− コツ！：
youtubeの外人のは「超アフィリエイト」（スポンサー付いてる）
ネタがないときは本当に枯渇するから、２週間放置でOK.
GamingNexusとかTechYescityとかハゲもろもろ

うーちゃんねるとか、ちるふとか、ちぇりー国王みたいな感じで
週１くらいで流すのが推奨される。そのレベルにSlow〜〜Veryスロウ〜〜
製品紹介、、うん、まぁ。。 ただなぁ最初は他のユーザー含めて検索するからいいけど。
途中から本気のアフィリエイトばかりだと（気が付いてないが）趣味要素っつうかきもさが足りない
無いときはないから（ネタいうかブログ系の動画が。）２週間放置でOK
そうやって完全記憶能力の例外を回避する、メモリ負担を軽減しないとRAMメモリがパンクして自分が倒れちゃう
（でも覚えてるんじゃね？）
それがなぁーー、これいらない！っていう動画は見ないだろ？（＝負荷軽減になってる！）
同じ絵とか画面であっても、RAMメモリの番号にそれぞれ入ってるのか、１個だけなのかっていう
毎日ちゃかちゃかx33やっちゃうと、容量の無駄遣いになる（By HunterｘHueter ヒソカの念講座、メモリの無駄遣い編）
まじSSDｼﾞｬｰﾝ!!ってことですわ、Trimできない ⇒ パンク ⇒ ぼろぼろ ⇒ プチプリしまくり
勉強しすぎるとあほになる ＝ 容量オーバーが原因。（その重度なCASEのは。例：高校生めっちゃあほだわ。。新卒の糞さは病気Lv）

729 ：Socket774 ：2019/12/27(金) 01:36:58.60 ID:JwQZfis30.net

−− 微細化ｘプロセスサイズ（考察とまとめ） −−
32nm以前：
１）ある程度まともに仕上げればノートPCだって動く（電池４本で。）
２）２コア化そのものWindows95よりももっと前から行われている
３）スーパーファミコンとかのは「機能カットVer」だから実現できたモノで
４）ASICではなくシステムｘプログラム/プログラミングの共有可能な
バランス型のCPUになると、デュアルコアは可能でも構築と実現するためへの配線技術が。
ZEN2で16コアになると「配線が、うんたらかんたら、ああだこうだの頭抱える〜〜」
８＋８コアの２CPUダイなチップレット構造であっても、全然ややこしい（ようだ。）
細細こまこましたとこが全然ややこしいらしい。基盤配線を知ってる人いわく、そうらしい

＜32nm:＞
APUの誕生。 GPUまで乗っけることに成功した。
ここでGPU盛りさせたノートPCは４セル必須だが、、息が長い
そしてNUC（小型小型アダプター電源パソコン）としても息が長い
＜14nm:＞
14nmまで落とし込むとCPUは冷える。
＜12nm：＞
FD-SOIでモバイルAPUを作成するとポータブルPC寄りなノートPCなNUCという化け物
３ｈえろげーができるようになった点。、、４＋４の並列バッテリーなら５ｈだ、無敵だぜ。
14nmは12nmのFD-SOIへの踏み台でしかない。実際に28nm FD-SOIとただの26nmのがある、さらに21nmがある
さらに18nm、17nm、16nmもある。 先に14nmの特許獲得してるから12nm FD-SOIに飛んでる（？）
＜7nm：＞
OCしなければすごくぅぅぅEcoでCool
理屈でいえば32nmと同じ。 OCさえしなければEco。リーク電流が大問題になってくる密度な段階で。
トランジスタを作成すると同時にリーク電流が生成される（対策が必要で。）
しかもDUVの7nm露光では微調整がよりできなくなるため＝トリックプレーな露光方法だから。
X 14nmでFD−SOIができない
◎ FD-SOIをするには FD-SOI属性を付与するための「製造工程」が必要で12nmを実現する必要性があった。
7nmのノートPCは感覚32nmと同じ。 12nmのは４セル電池なら２ｈ保証、３セルで１ｈ保証、32nmより冷える12nm、Ecoな７nm、モバイルに限りバケモンなFD-SOI

730 ：微細化、プロセスサイズ（２）考察とまとめ２ ：2019/12/27(金) 06:08:57.21 ID:JwQZfis30.net

− ZEN2の消費電力が極端に減ったカラクリとは：
（順番に。）
Skylake 14nmのPentium G4400がGPU負荷０だった時： 40W
Sandy Bridgeの１つ前の「鼻毛鯖 G3960」： 80W
Sandy bridgeのモバイル Pentium B960： 40W、2.4GHz

＜微細化の法則、ムーアの法則＞
プロセスサイズが半分になると、最大で４倍のコアを搭載可能にできるわ〜〜
コア数４倍にするかはまぁ後で考えるとして、CPUクロックが伸びる
そのCPUクロックを同じ電圧で達成すればよい。さらに
CPUコアを増設するならその増設した分だけの消費電流を下げればよい。

＜その２＞
CPUクロックが伸びていく理屈を、適当に書いていくと10GHzを超えるようになる（物理法則を無視。）
実際は材質とか磁場とか電磁波とか電波の「物理」があるんで10GHzにはならない
10GHzにならないということと、電圧の上限値が下がるのを考慮すると
ZEN2で3.6GHz−1.00Vの７nmで１コア５Wという（本当は４W以下にしないといけない。）

つづく

731 ：Socket774 ：2019/12/27(金) 06:09:25.43 ID:JwQZfis30.net

＜消費電力の下がり具合＞
1GHzのOC相当だったと仮定する、電圧はそこそこ増える（32nｍ初代）
＝ +55%＋消費電流量が違う ＝ +185% ＝ だいたいそのくらいになる（Core i7 2600KはTDP140W）
Skylakeになると電圧は下げれるがリーク電流量が下がってないから、途中から消費が爆上げになる
Pentium G4400はたった0.4GHz低いだけだと、そう思いがちだがRyzen初代のユーザーは知っている
その0.4Ghz盛っただけで電圧が+0.10Vになるということを知っている。爆上げからは0.02V以上で増えていく

FD-SOIはリーク電流の削減により電圧を下げる技術で、消費電流は12nmに依存。
ZEN2（７nm）ではリーク電流を減らすことに成功してて電圧が下がった＆消費電流も減ってるから
低消費電力でいくと、リーク電流の２Wが地味に影響がクッソ大きい６コアで12W、24コアで50W違う
あとベースクロックが微細化というか絶縁膜が薄くなって+10%されてるのもあって3.6GHz−1.00V
P1ステートの3.2GHな状態から電圧下がって、リーク電流緩和、消費電流の減少 ＝ １コア５W

＜FD-SOI （GF製のやつ）＞
下の電圧が0.4V〜0.5Vになる、ただし消費電流Aは12nm
さらにリーク電流が当然なごとく減る（計画上いわく。）ZEN2みたいなことがおきる
ZEN2のC6ステートと同じ以下の電圧でノートPCの1.4GHzが入ると仮定すると
（そこをAMDは８コアのNUCに振ったわけだが。）
ZEN2よりも１W低い可能性がある、その１Wがどうなんだというと････
ノートPCだろ？４セルの電池つめばいいじゃーん、それで緩和できるし！（正論だよ）
究極言えば、電池８本時代があったやんかーい（そうそれでいいんだよ、ガチなやつは）
だから皆さん電池は自作するように「！」
ちゃうねんｘ３ PS5とかいろいろあってその試作品を７nmで作らなあかんのやで〜〜
ってことだろうなと。８コアのAPUとか絶対に糞なのはわかっとると、だけどなノートPCは電池あってのだからTDP20W。
モバイルに特化させたCPUに汎用型CPUは消費電力では勝てない（＝理想よりも現実的な妥協よりも電池でごり押すべきなのがノートPCで）
それゆえTDP20Wを許容すべきみたいな（。）

732 ：Socket774 ：2019/12/27(金) 08:29:58.91 ID:JwQZfis30.net

−− 32nmからの微細化、プロセスサイズ まとめ３ −−
＜32nmから根本的に変わったこととは：＞
モバイルとデスクトップの境界線なくなった。
アプローチと（＝取り組み方と）しては、モバイル寄りな発想が本当に要る!!
実際に14nmなんか露骨にそれで
それと７nmなんかSandyのモバイルCPUよりも軽い

ノートパソコンは
32nmからは３セル不可。電池４セル必須なのに
CPUメーカー側が４セル積むようにスペックシートを書かなかったから
Ryzen以外のノートPCはSandyが最後で、そこからは無いのと等しい罠。
（Linux用のWindowsXPで使ってたアプリを互換動作させるプロジェクト）
Ryzen以外のノートPCはLinux向け。Linuxなら確かに３セル電池でもOK
ポケットゲーム機な感じのノートPCを一般の俺らは想うから
＝３セル電池とTDP15W設計なCPU周りだとNGで。本当のTDPは２コアで20W（GPU込み）
５Wでチョークコイル１個分違うから。Hazwell世代のノートPCは100％で無理!!
Ryzenの特に3200Uは無理じゃ無いのだわ（リーク電流がSkylakeよりも低いから余計に）
HazwellはTDP28WくらいあるからそれをTDP15Wのマザーで回せば100％無理だわぁ

−Intelがもう息してない??：
特許関係がたぶん７nmに適してない可能性がある
ライセンス料金を％で支払わないといけないから、ライバルチーム潰しで液浸露光の特許だけ
GF製のライセンスとかTSMC製のが利用できないから（お金払わない限りは。）
TSMCがAMDのライセンス使ってGFにお金を支払えば、液浸７nm作れてしもうたわ〜〜
EUVの７nm（完全）のは” 隠し玉 ”（国家機密）だったのかもしれない
EUV露光の装置を売ってる企業（国）が恩恵を受けるには、とか？。そういうことちゃうかと
地球 VS Intel（そういう面では中小企業）
背景にはそういうのがあったのかもしれない、独占禁止法は理想であって「場合によっては無効化される」
そのくらいにはEUVは重要で。 FD-SOIはすでにある理論でしかなくて、だれでもひらめくアイディア
EUV露光はアイディアじゃなくて「物理法則そのものだから」
クロスライセンスなしでも作れないように「勝手にそうなった（みたいな。）」奪い合った結果に。

733 ：Socket774 ：2019/12/28(土) 08:34:57.26 ID:3cbI/h5F0.net

〜〜 製品寿命、ストレージ、SSD、HDD、M.2、NVMe まとめ 〜〜
製品寿命は10年です
USBは知らんけど。

USB版のWindows10 ⇒ ３年超えたら、新しいSDカードかUSBにコピーし直し推奨
DVD版のWindows7 ⇒ たぶんDVDだったから余計に息が長い（10年保証）
SDカード ⇒ まともなやつなら、３年経過したら上書きセーブ推奨（最長５年が目途）
SSD ⇒ 定期的な通電を推奨 ｘ ２年３年経過したら上書きセーブ推奨
M.2 ⇒ NVMeを２本差すくらいなら１つあってもいい
500GB以下のM.2 ⇒ ポータブル化させれば利便性が◎ （１TBは消費電力をクリアーできん）
250GBのM.2 ⇒ SDカードｘ３と同じ運用（刺してるなら刺したままにしたらいいし）
使わないなら抜いておけば節電にもなる。 １TBは年間で刺してるから省エネ要素無しだし

734 ：ストレージ、SSD、HDD、M.2 つづき ：2019/12/28(土) 08:38:08.76 ID:3cbI/h5F0.net

＜使い易さ＞
Micron M600： 通電してるだけで熱をもつ
Micron MX300： １TBに限っては通電してるだけで熱をもつ
32層MLCで両面８枚ずつで１TB ＝ 最低でも32枚分に相当するから冷却が難しい
Micron BX300： これもそんなに変わらないけどM600の半分以下に冷えるから楽
M.2の１TB： ヒートシンクで強制的に糞冷やすから32層MLCよりは冷える
Plextor M8Pe 1TB： 大型ヒートシンクモデルに限り不問だが消費電力が「ひどい。」
Plextor M8Pe 500GB： １TBのM.2以上〜同じだけのアイドル消費電力
250GB： 作業用のNVMeとしては息が長い。2017年Q1の品、当時の10000円モデル
500GBのM.2 SATA： 128層TLCの恩恵受けれる、ポータブルM.2でUSB接続させるだけ

・ M600が安い＋MLCだわ＋32層だわ：
そうなんだけど１TBの待機電力が重過ぎるから、500GB単位で作業置き場がいるなら向け
250GB単位でOKなら、TBWな意味でももう少し低消費電力にしたほうがいい。

・ 500GB以下のNVMe：
間違って買ってしまった、１個だけ買い過ぎたとしても
消費電力な意味では扱いやすいから大事にしたほうがいい、定期的な通電推奨
（つかわないときは保管用のスペア用のを、
マザーの電源切って+電源装置もOFFにしてから外して箱行きで。）

・ 1000GB2000GBのNVMe：
持ってないならｘ必須じゃないなら「やめとけ！」。消費電力がひどすぎてだめ。 業務用だぞ基本的に。
128層TLCでようやく１TBの消費電力がこなれてきた（SATA接続のが。）
NVMeになるとｘ2.5倍はかかるから、2000GBなんか息してへんしwww 爆熱だわwww
SSDであっても２TBは非推奨で。 １TB止め。 64層TLCなら500GB止めが推奨で。
HDD??、録画には使えないが2,5ｲﾝﾁの瓦とかね とにかく2000GBのフラッシュは爆熱寄り

735 ：Socket774 ：2019/12/28(土) 10:39:35.22 ID:3cbI/h5F0.net

〜〜 電源、PSU、まとめ 〜〜
＜85℃コンデンサー＞
冷やすのが目的であり電気効率は低い、GTX1080向け、RX5700XT向け
容量だけで言えば1200Wは1200Wのスペックがあるが
液コンは速度がアルミ固形コンデンサよりも遅いから＝例：電子レンジ
充電池の充電速度の法則を参照すると、1200WもいらないCASEが多い
モナーコインを24h掘るにしても（当時）、さすがに1200Wはいらない冷えるけど
750Wあれば１枚なら冷やせる、650Wそれはゲーム用電源
２枚刺し言うかは、２枚まで刺せるから２枚刺すけど +400W要るから ＝ 1200W
一般的な550W、600Wのが24h耐久できない
105℃コンデンサのは「夏場対応モデル＋単純な最終コスパ（ICチップの不良は想定外）」
24hに特化すると、750と1200Wくらいしか選択肢がない。
24hじゃ無いのなら、650Wと1000Wのもある
マイニング後半からのは、偽物1000Ｗ電源が当然に発売されてて（確かに1000は1000だが）
その1000ＷはＤＩＹ用の1000Ｗで。 高くても750Wを” さらに選んで ”買ったほうがリスクが低い

つづく

736 ：電源、PSU まとめ ：2019/12/28(土) 10:41:40.20 ID:3cbI/h5F0.net

（容量）
300W： 例のOEM品
400W： グラボ次第、 基本５年（比較的な意味で「これは」まともですのを買えばに限り）
450W： グラボ次第、 基本５年（ヒートシンクがまともなら期待値高め、）
500W： グラボ次第、 中身の確認が必須ゾーン
650W： 24hできる場合もある、 基本５年（パチもんを買わなければに限り）猫金650W
750W： 24hできちゃう、 基本85℃コンデンサー混合
1000W、1200W： グラボ２枚に相当するTDP

冷えるだけの750W、効率の650W、グラボ次第の450W（中身がまともなら。）
とてもややこしい500〜550W（中身の確認必須ゾーン）、まず買うことがない1000W
たまたま7000円だった1200W（電力効率は低い、80＋ノーマル白）

猫金650Wで260Wまでなら冷やせる。
Ryzen 3700XでCPU側が下がってるから、理屈だけなら550W、特定のグラボを乗せ次第650W
400Wと450Wと猫金550Wは「全部同じ理屈で。」
650Wと750Wも「どちらとも同じ理屈で。」
TDP300Wのグラボ or それに相当する負荷ってのは、やりたいことがある人向けのCASEに限られてて
藤井７段だったら24ｺｱのスリッパでシステム全体で180W〜200W それでも650Wだが。
400Wから見たら550WがMAXで。 750Wは消費60W以下なら確かにセミファンレス（なんだろうなと、温度な意味では。）
650Wでセミファンレス機能はまじ要らんわ〜〜笑（電源が探したときに金猫あるのを知らなくてとかで。半端モデルの買っちまったとか）

737 ：Socket774 ：2019/12/28(土) 23:18:17.08 ID:3cbI/h5F0.net

〜〜 リーク電流、消費電力、仕組み まとめ 〜〜
://ednjapan.com/edn/articles/1502/09/news007.html

＜消費電力＞
電圧を＋％させたら消費の＋％は２乗：
⇒ 10%なら1.1ｘ1.1で+21%
CPUクロックを＋％させたらスイッチング損失の消費＋％は２乗：
⇒ 1.8GHzを3.6GHzにするとスイッチング損失は2ｘ2で損失４倍

＜リーク電流＞
FinFetにおいては、間髪段階のFinFetは対策が完全じゃなかったため
エッチング処理したときにイオン反応のムラ気が起きるから、削られすぎるとこが出てくる
その不良なFinFetを除去できないから、CPU電圧はその分高くなる。

消費電力が低いほうがいいよなぁ（言うかは、）
1.8GHzってあるじゃん?? それなぁスイッチング損失が４倍（0.9GHzで足りてるから。）
電圧を下げきれない問題があって、それで６コアだと８コアに限っては14nmでもまだNon Eco無駄が多い
Sandy Bridgeの４コアなんかもっと息してない。しかしFinFetじゃなかったからC６ステートの電圧が低い？
14nmは電圧が下がってるけどC6ステートの電圧が下がらない！＋C6ステートに限ってはリーク電流も差があまりない
2,4GHz〜3.2GHzにおいては冷えてるけど。 0,9GHzっていう超節電モード、そこが14nmはできてない罠
（Intelの14nmは下の消費電力がSandy並みのままで。ノートPCはTDP詐欺、下が下がらない重いままで）

738 ：リーク電流、消費電力、まとめ２ ：2019/12/28(土) 23:19:04.89 ID:3cbI/h5F0.net

＜GF製の12nm版のRyzen 1600：＞
Ryzen 3700Xに乗り換えられそうなら「買わんでもOK」、今のRyzen機を落とすからそれで。
落としたうえでさらに生やしたいと！www、 そうでも欲しいという人向け。（ただ買えませんけど。）

対策済みFinFetで「かなり出来上がってるVerで」P2ステートを1.6GHzまで落とせば
0.05V以上下げれますの恩恵を受けられる。そもそもP2ステートの負荷が無負荷に近いから
エンコードとか回してないから。だいぶ下げられる。
ソフトウェア（アプリ）でやる方のアンダークロックをやれば下の消費電力は４コア同等
上の消費電力も変わるけど。 冷える６コア
買ったほうがいいかなぁ〜（買えませんけど。）いうと、、
Ryzen 3700Xの大問題とは「OS環境（性能を出したい人向け）」25000円で構築可能だから
1600を買ったとしてだが。性能いうかは85ドルそっちのほうが効いてる
２コアのCPU？「ノートPCがもう寿命だから、その枠で持っておくといいし。OS付で。」
ZEN3いうか進めば進むほどOSの問題でてくる。 Libuxに頼ってもええけど（互換してくれてるから。）

「問」ゲーム機に総額25000円は高くないかい？。
「A」目的によっては格安！「それを」やる都合まぁ、、
ゲーム機そのものが独立してたほうがいいCASEがあるちゃぁある（10年以上の耐久を想定してるとか）
共有パソコンは稼働時間があるから10年未満だわ。 OSとかとしては都合が悪いという話で
ここから〜ここまでのゲームは「消費電力がちょっと重いこっちのゲーム機でも」できる
今のやつはそっちを使わないといけないわけでもない。
＋さらに「それを、、」やるからストレージ構成がこんなんなっとるやんけ！っていう
もうやめとこ、、PC本体を分けようかと。（オールインワン系に執着するのやめよぅと）
微課金したほうが「都合がいいわ〜」（そんな感じで。）

739 ：Socket774 ：2019/12/29(日) 07:55:38.17 ID:gBfiRRoB0.net

〜〜 パソコン、PC、ゲーム機、進化、まとめ 〜〜
（結局はRAMメモリの容量が、）
まじっすか？RAMの容量www CPUとかじゃなくて??
「先にRAMの容量」どこで線を切るかいうと、SSDの容量とか、ROMの容量とか

Sandyまで一気に飛ぶわけではなくて、2回程バウンドしてSandyか鼻毛鯖にたどりつく
Hazwellではないのよ（www）
Hazwellの時に5960Xがあってさ「ハイエンド系の枠で。」次にSkylakeのCore i3とRyzenが来る
ZEN２はさらにCPU性能とノイズ関係の緩和と低消費電力
液浸７nmとFinFetそのものにも手が入ってるし＋リーク電流対策もそれなりにはあってで。
SSDをガン積みしたりすればSandy時代でも ハイエンドのそれがある（価格がすごいけど）
SSDガン積みな感じのをしてたのが 1990年前後でいうとNeoGEO（ゲームセンターのやつ。）

− PC 8801： イース�U
ファミコンはPC 8801よりも前ですけど、映像出力するにはRAM/メモリ容量が必須で
インベーダーゲームとかパックマンは、スーファミで比較するとNeoGEO級の
RAMの積み方してるから。 ゲームセンターのNeoGEOは当時のハイエンドPCに相当する
言い換えると：
そのハイエンドPCを作成できるようになって、それでやっと
ファミコンとかスーファミとか、セガサターンとか、ZEN2とかSandy Bridgeの誕生なんだわ

● でも液浸７nmだぞ（ZEN2）それについて：
プレステ5はRyzen+で理屈としての時期はそこで
ZEN2はどの位置なんだよ、Sandyはどの位置なんだよ、ってのは
X68000っていうソニーのPCがあってさぁ、それをZEN2枠にしたらでの比でいうと
Sandyはメガドライブな位置だよ（スーファミ枠に届かんわ）

740 ：パソコン、PC、ゲーム機、進化 まとめ２ ：2019/12/29(日) 07:56:43.60 ID:gBfiRRoB0.net

− Core 2 DUOはファミコン・レベルなのか!?（爆）：
正確にはPentium�Vモバイル−2003年のがファミコン枠。。
Pentium4はPen4はPC 8801とかその位置で、メガドライブには届かない。NeoGEO枠に届かない
ただPen4でハイエンドまで糞みたいな盛り方すれば ３DOみたいなものが出来上がる言う。
マルチコアに振るとプレステ３（恐ろしく爆熱であった。まさかの300W超え）

Core 2 DUOとかAthlonｱｽﾛﾝは
出た直後に限ってはXPの同人ゲームがそもそも対応しきれないから恩恵は薄い
スーパーファミコンは拡張として「２CPU/ただしゲームカセット側のが＋１、だからカセットが糞高い！」
セガサターンは安かったのは「っ制作費用だけ済むから！」「しかもゲームによっては移植だし。」
環境の整備後は
鼻毛鯖いうのがあって。以前ならPentium４「セレロン」＋グラボで ＜＜ ノートPCの２倍だから問題無い
あとはCore 2 DUOの下のモデルとか、ジャンクPC買うくらいならSkylakeでCore i3でも買っとけとか
PCそのものはあったけど、中古のセガサターン500円セールとかと競合してて
ゲーム用の同人ゲームのWindowsは98までで、、 ＜＜ ハイエンド以外はビグザムの量産化が完了してる感
黒い三連星（ザクとザクとザク） ⇒ 真・黒い三連星（10倍強いから１機で戦艦が沈む。真ゲッターｘ３まじクソゲーなるわ・ω・）
プレステ２って感じのみたいな、、標準スペックでそれ（95年〜2000年、Sandyおじさん的なやつ。）

● Sandyおじさんが沈む日とは：
Sandyの６GHzに相当する「物理演算ボトルネックwww」（とか。）
しかもZEN２を買うだけで消費電力60Wで済むらしいねん。。≒ Windows７発売前がたぶんそれ。
DRAMの容量や、HDDの容量にしても、CPUスペックにしても、開発環境にしても

741 ：Socket774 ：2019/12/30(月) 00:14:53.18 ID:RGJke/HP0.net

＜DRAM、 仮想メモリー＞
− VRAM/グラボ：
時代の恩恵を受けたほうがいい。
自分にとってはVRAM８GBなほうが好ましいなら 当然に８GB
まだどうなのかわかってないが聞いたら８GBらしいなら ８GB
４GBでいいのかわからないなら ６GBで妥協する案もある
たまたま糞！安かったそれが４GBで、まぁ４GBでもやってけるしなら ４GB

− DRAM、DDR4：
リアルタイム処理で不足する予感なら 16GBｘ２枚
１チャンスでスコアを稼ぎたいだけの欲望なら ８GBｘ４枚
仮想メモリでも問題無いよ ８GBｘ２
もっと必要だなら64GBか or Tトポロジーのマザーボードを買って 16GBｘ４〜48GB
（単純なRAM容量不足に対応するだけでいいなら仮想メモリで。
（リアルタイム処理は仮想メモリあててもいいけど、保証できない、その違い。

速度に起因するエラーが起きるのがわかってる
仮想メモリを想定してないプログラムになってそうだ ＝ DRAMの容量依存型
（仮想メモリも想定してる感じだったら瞬間最大容量に合わせる必須性はない、仕様の違い）

− 32GBが安いので：
どこ基準で語るか。
2017年基準で語るならMicronの19nmーrev.E それが売ってたら2017年なら買ってる、で
1.30VでDDR4-3066 or CL18でDDR4−3200
たまたま今偶然にRAMを買ってないなら、それでいい。 攻めるにしてもHynixのDダイじゃなきゃだめだし
８ｘ２のDダイとか 16nmの3466を買ってしまってたなら、必須じゃないなら８ｘ２でOKさ
CL15 2133とか言うてたわけですよ、そもそもが。
CL18 3200 1.30Vでも別にOKやと、Dダイは3600＋電圧高め
Micronのrev.Dとかrev.BとかCダイとかサムのEダイとかと比べりゃ、小ましな物なわけだし。と、

742 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ 01b1-VnBs)：2019/12/30(月) 04:21:15 ID:RGJke/HP0.net

＜PC電源、修理、寿命＞
結論１． 電源の寿命はおよそ７年以上/それは電圧抜けなども含み平均値かと
結論２． 85℃コンデンサーのを使いまわす場合は５年以内に交換が必須
結論３． 製造後から５年経過すると信頼性は半強制的に低下する/利用期間ではない
結論４．中古電源は製造日によってはお得感０そして、500W電源の中古は信頼性が低い
NEO ECO Goldは250W対応が売りで。限界で７年くらいはいける（部品の部分交換前提で。）
750Wブロンズとか1200Wブロンズのは「安い＋冷やしやすい」
年1000円、サブ落ちか売却が大前提で。85℃液コン交換費用も1000円
特定機種は使いまわし含めてのコスパまでOK、猫金は650W推奨。こいつ１個あればいける感。
もう一方のは連続利用期間が短めで４年無い感じで〜＝それでならこれでもいける感（８年コース）

（液コン・アルミ固形コンデンサ）
65℃： 85℃品で１年、105℃品で２年以下
55℃： 85℃品で最大２年、 105℃品で２年完全保証
45℃： 適温、年数経過に比例して電圧抜け。アルミ固形なら５年コース
平均35℃： 2016年に組んだPCなら2020年の秋まで使える
平均25℃： ５年なるまで使いまわせる、そこからは無保証

使ってるだけで35℃になるから
冷えれば25℃にさがるけど、グラボによってはゲーム中に限り45℃で
通年で平均すると35℃になるから、使いまわすにしても85℃品だけを取り換えると限界まで回せる。
55℃で回してる時間が長かったらマザーボードであっても厳しい

総TDP100Wまで ⇒ ５年コース
総TDP200W ⇒ 85℃コンデンサを１回交換するプランで７年
総TDP250W ⇒ 最低でも650W、買い間違えたとしても750W電源が必要

743 ：PC電源、修理、寿命 その２ ：2019/12/30(月) 10:25:55.96 ID:RGJke/HP0.net

− Antecの NeoEco Gold（EarthWatts Pro Gold）：
価格は+1000円だが、在庫整理の値引き対象外でも買いが十分に入る！

− CoolerMasterのMasterWatt Bronze：
25%OFFにした時の価格が初値の本当の値段で。クロシコ系のブロンズを買わない人向け
税込み価格5000円ー650W、猫金になると8000円で1500円は安い
ポイントの消化で買ったけど････とかのは8800円−5000だからその8800が猫金の初値に等しい
そこから25%引くと7800円7000円−750Wってなるから、2000円。猫金よりも1500円低い
猫金は750Wまであるけど基本的には550W〜650Wで、550WならRyzenの12コア＋グラボとか
650Wなら16コア＋グラボとか

− EVGA：
重たいグラボ前提で＋しかも設計がハズレのモデルも多い（クロシコとの差）
価格だけなら比較的な意味では（中身劣化してる意味で別物なので）30％くらい安いのかなぁ??

− 消費電力60Wで流してる時間が長く＋3.5インチHDDが１個だけ：
金にするメリットがない。35USD電源まで選択肢が増える
その35USD電源にクラマスとかクロシコとかHeC/中身ヘック、ワゴン価格で5000円で
650Wでクラマスがあったとか。29USDで在庫整理のコルセアVS400（当時）

− SSDを何本も載せるのであれば
５Vの要求が重くなるから、消費電力に関係無く650Wが推奨になる
５Vが変に高いから、その状態でグラボ負荷が加われば「Gold電源が物によるけど優位だよね説」
ブロンズ500Wでグラボ（電源負荷55%）したらダメだったわ「やっぱGold要るわ〜〜」の
そのPCパーツまとめとか、自作PCスレのまとめ記事に発展で（？）

2.5インチが＋１枚でSSDちょろちょろで〜
⇒ 金にするメリットが薄くなる（※グラボの消費の重さによるけど）
⇒ っグラボがあって＋SSDの本数もあって＋3.5インチもあって（みたいな構成なら）猫金550W〜

744 ：電源、修理、寿命　その３ ：2019/12/30(月) 22:14:07.65 ID:RGJke/HP0.net

〜〜 ８ピン、６ピン、マイニング、補助電源ピン 〜〜
「Q」 ８ピンとか６ピンを別の電源にしたほうが冷えるよ？
「A」 AC−DC変換のコストが２重にかかるが、途中からはそうしたほうが安くなる（www）

なぜ300W電源が無いのか。
なぜ400、500、600、750なのか。
↑おそらく
750W電源の中身が550W電源と同じ
600、700、800って振らないわけが、666が六芒星（六芒星、デーモン）を意味するから
６＋６の12コアとかも”ガチ”宗教で８＋４にされててしかなくwww、そんなくそみたいな理由で
５＜６＜750。 ６から始めれば６＜７＜850になる、下が３＜４＜５

400W電源の中身は300W電源かもしれないが
まともな機種に限っては本当に400W電源だから品質保証されている
500W電源はその恩恵をうけてて、当然に安い。場合によっては400Wの中身で700Wにしてくる
60%まで対応可能の700W（240W）

★240WになるとTDP30Wになるから ⇒ 650W〜750W積んでないと「電池が熱っちち、やで。」
Gold電源でも10%だからTDP20W〜25W ⇒ 500WGoldは鯖用で120Wが常に負荷掛かる感向けの
２ｈ３ｈの間250Wくらいかかるならば ⇒ 650W（猫金）にしないときつい、年間として。

500WでTDP100Wで、絶対に冷やされへんしwww
８ピンのとこだけで200Wかかります〜、そんなハイエンドなやつだったら
750Wde無理くそ引っ張るよりは、電源２つにしたほうがいい。
ハイエンドグラボは「効率を重視して」利用されるから、RadeonVega 64だったらTDP220W＋CPUがZEN2
その都合750Wでもいけるが。。 ２本使う人だったら電源をもう１つ買ったほうが安くなる
90+GoldであってもTDP70Wは冷やせないから。価格だけで言うたら８ピン１個だけを別に引っ張ったほうが安い（？）

745 ：Socket774 ：2019/12/31(火) 00:50:30.14 ID:3pKzQRxe0.net

＜チップセット、PC＞
「Q」： なんで12nmになってるのにチップセットが要る？
「A」： チップセットはハードウェア・マルウェアそのものでOSは検知できない
じゃぁ、、
ZEN2でX570でつけようがB550をつけようがX470と何も変わらないってことじゃないか！
「って
こ
と
で
し
た〜〜」

ソニータイマーみたいなものが入ってるから、旬を過ぎたら
BIOSのタイマーを３年前に戻して･･････（www）
Windows７をインストール不能にしてるのもチップセットによる制限ならば
X570じゃないわ、、、ZEN2のI/OダイにはX570の機能がつまれてて、CPU側はX570の機能が無効
X570で使うときはメモコンとかの機能が無効でX570の機能がONになってて（？）

X470を使うとCPUスコアが１％下がるのは
マザボメーカーがX570を買わせるための装置であり、本来ならば ≒ 「０％」に収束した
極論言えばwww 3.9GHzにしておけばいい
本当は3.8GHzくらいが電圧低いから ７nmに最適化なわけでと。
その１％が運悪く必須になってしまったら最悪4.0GHzにすればいい

問題はX470マザーをわざとバグらせてくるから
B550でも買わないときつい。 MSIだったらゲーミングチタニウムは「わざと」不良にされる
B450は3500円で販売されるが、微妙だからB550買わされる場合がありうる（お金の吸い上げが可能）

⇒ 結局はB550を待つしかない（X470で回すのはリスクが残る）

746 ：Socket774 ：2019/12/31(火) 09:37:09.46 ID:3pKzQRxe0.net

〜〜 ”買い時”はいつになる？、自作PC、Amazon、米尼、価格、Ryzen 〜〜
その１： 「決算」と「中間決算」までは当然に下がらない
その２： 売れないものを放置可能な場合は８コアとかが安くなっている（まじで。）
その３：（例） クラマス電源をかうとクラマスから検索するから結果的にリピ買いの沼は深い
その４： からASUSのBTOとかを買っちゃってる人らは、脳死信者になりがちなので
その５： ASUSとギガバイト以外の、MSIとAsrockとBiostarが在庫整理の対象になる
その６： Asrockは新規の信者が少し増えていたのでコルセア級のステマが起き易い
その７： しかしB550マザーボードとか在庫枠に限っては、その３つのが基本的に” 余る ”
その８： 余るが基本的に決算とかになるまでは下がらない（広告の品も値引き幅は低速で。）

2016年までは： CPUはIntelに片寄りまくっていた
2018年になると： その製造力＋AMDのGF製とTSMC製の２つが足されたことで「あふれた」
2020年になると： AMDが用意した資金繰りに「16コア」があり
しかも12コアが売れ残りまくるから、16コアを仕入れなきゃいけないが12コアの費用も必要で
12コアを安くすると利益額が大きく下がるから3600とかが現金化の対象となる
販促費にするにはセット割とかしか認められないので、16コアを仕入れるにはセット品を用意する
必須性があり。 価格だけの人らはB450を買っていく、B550を仕入れるためへX470を現金化するとか
もしくはX470の在庫数を０にしないといけなくなってマザーだけが10000円になったりで、と。

そのくらいに12コアのぼったくり感がひどいのではなく
12コアあっても意味ないんで。。。というわけあってセット割にしたとこで売れない
下げすぎるとX3700と同じ価格になってしまうから、Intelとの競合とIntelからの圧力がかかるので
12コアを値下げすることはできないのであれば、資金繰りとしては3600とかに集中する可能性が高い
（それはZEN２がちょっとした例外が起きてて６コアがいきなり20000円で買えちゃう、マザー込みで32000円込＋ポイント還元７％）

★Ryzen買った放置組は
放置する権利があるから「Ryzen＋の価格を参考にしてるよ」&気を付けないといけないのはマザーボードだけ状態

747 ：Socket774 ：2020/01/01(水) 02:53:17.49 ID:UYu9Cu5c0.net

〜〜 PC電源 まとめ 〜〜
（PSU、Power supply、MosFet、グリス、シリコン接着剤、ボンド、修理）

＜80＋Gold、90＋Gold＞
MosFet/CMOS
スイッチング電源のデメリットは「スイッチングノイズ」
スイッチングのクロック数が遅いとノイズは減るけど、OFFに切り替わる遅さがあって効率が低い
スイッチングのクロック数を上げれば効率は上がるが、MosFetそのものの消費電力が％のまま増える

＜基盤の裏のチップコンデンサが焼けてる＞
基板上のICチップが割れたり、傷んだりするカラクリが
MosFetとかの放熱を基盤に逃がしてるから、チップコンデンサがあると55℃を超えてしまいOUT
ベンチマークだと/サーモグラフィで測定だと見逃されがちな、測定できないエリア（その範囲）

＜放熱関係＞
たぶん熱密度のことで
180nm〜360nm〜500nmなころのMosFetはクロックが低いからは発熱しない（電圧は別だけど）
放熱効果があるシリコンのボンドでアルミの放熱板と接着してて
90＋プラチナが性能に関係無く価格が高いのは、MosFetが64nmだったりするからその分割り増しで
変換効率だけで言えばそうなるが。安定性に限っては120Wの負荷をかけ続けなきゃいけないから
効率を高めた ＝ 低消費電力な時の下のブレ幅になるともっと余裕が無いはずで
システム全体の0.2%（負荷時）、システム全体の１％（アイドル中/ステート中）

748 ：PC電源 まとめ２ ：2020/01/01(水) 02:53:58.59 ID:UYu9Cu5c0.net

＜消費電力＞
クロック数が10倍 ＝ 消費電力もｘ最低10倍 ｘ コア数（グラボのコア数）
CPUコアの部分も拡張 ＝ 消費電力もｘ倍ｘコア数
ZEN2で/７nmで25Wに下がったけど、過去のCPUとはクロック数が違うから過去のCPUが低消費電力と
言うかは。絶縁膜が想像以上に厚みがあってCPUクロックを上げられていない＝消費１/２〜１/３

消費電力が低かったから80＋ブロンズでも十分にEcoであったと（CPUクロックが低かった頃の電気製品は全般で。）
80＋Goldに引き上げるとMosFetの熱密度があるんで、グリスとか使うけどグリスは３年で塗り替えが必須で。
基盤の裏面につけてることもあるから裏面のICチップ/CMOSは冷やせない
１ｘ１cmのヒートシンクがついてないとこのは、コンデンサが負荷150Wで熱くなるとこにあるから55℃以上になる
メモコンが先に死んだ感じのが起き易い（割れた、焼ける）

偽物Goldというかは80+ブロンズ向けのCMOSで90＋にしてるから（冷やせばいいけど）
冷却不良 or グリスの寿命（3年経過） or 240Wの負荷になると65℃になる、CMOS付近の。
対策不足のは裏面にサーマルパッド（熱伝導シート）してないと、チップコンデンサが焼けてNG
サーマルパッドさえつけておけば確実に「あいつはyou are The 80+金や、と。」低負荷向けだが、CPUエンコードだけとか
80+Goldはスイッチングノイズがきついから固形コンデンサにしてて（それを冷やせていない/熱密度）
ものによってはサーマルパッドでケース側に逃がさないとダメなのに、
買わせるためへ付けてへん or コストカットでついてない罠（３年で売るのが想定されていたり、本当は７年使えるのに）

749 ：PC電源 まとめ３ ：2020/01/01(水) 19:20:02.42 ID:UYu9Cu5c0.net

＜電源。オーディオ、ノイズ関係＞
− 消費電力がかなり低ければリニア電源を利用できる
リニア電源の仕組みは
降圧トランス/AC−DCコンバータで、基本的に２Aくらいしか取り出せない
12Vなら12V−２Aで＋変換効率50% （意外と重いなぁwww）
CPU側は12Vから1VにDC−DC（降圧）するから
12Vをリニアにするメリットは薄い。そのレベルにまで低消費電力じゃないなら薄い

− TEAPOの85℃品から交換する場合（液コン VS 固体コンデンサー）
その1： 100KHzででのESR/オーム値が５%くらいに下がるまでは問題が無い
その2： 極端に低すぎるとの極端にとは1/100を超えて1/500にした場合で
その3： まともな電源に使ってるのをまともな液コンに変える分なら問題はない
その4： 容量を10倍に増やすとESRはめっちゃ減る
その5： 高容量のは高消費電力を想定しているからESRはなるべく０に近いので
その6： 750W電源/中身は250Wだったら
その７: その12Vから200Vの国に限って550Wの12Vを出せるらしいと
その８: その容量＝12Vの最低ラインで。ufの数値が低い（容量低い）感じだったら
本当の750Wな冷やし方としてはESRは1/5まで減らす必須性がある
低容量なら容量ｘ2倍にしてケミコン（茶色）でも乗せればいい。
容量が低いなら容量ｘ1.5倍とかにしてケミコン（茶色）でも乗せればいい

その９: 550Wと750Wは完全に別物になるから
TEAPOの85℃品の機種であれば、550Wのはそもそもな容量が不適（足りない）
750Wのは同じ容量のケミコン（茶色）に置き換えるだけでいい、TEAPOのESRは基本10倍高いため。
容量を1.5倍 2倍に増やすべきだが。ESR/抵抗値が低くなりすぎて増幅回路と合わないCASEがある
その10： 固形コンデンサで80＋ブロンズにする場合は
液コンを前提にしていない設計が必須で（主に増幅回路の最適化だが）
それと液コンで作られてる機種のは、消費電力の極端な増え方に弱いから
20W30Wも違うというブレブレな電源プランの設定はできない

その11： スイッチング電源でオーディオ用に組むと変換効率は70%くらいになる

750 ：Socket774 ：2020/01/01(水) 19:48:45.85 ID:UYu9Cu5c0.net

〜〜 新製品と小売りと定価と値引き、 まとめ 〜〜
Q： CPUを買わなかったらそのメーカーが倒産するのでは？
A： それを回避するためへ法律というのがある

AMDのRyzenだったら
８コアのCPUを発売したが、、かなり危ない賭けではある
コア数としては足りてない人らのほうが多いから、売れないかもしれない（まじで。）

基本的に２週間売れないなら「値引額を広告費として経費にできる」から

めちゃ売れするけど
ぼったくるから売れないのであれば、スッ！とね、30000円とかつければ
1000個単位で買い注文が入るんだわ
50個売るよりは圧倒的に儲かるわ。
MicronのSSDだって
そもそもが売れるものなのにサム寒のSSDをぼったくり価格で売りたい理由で
売れない価格になってたが、サムすら売れないからCrucialのBX300 9500円 500GB

米尼は市場が巨大だから
仕入れも多いから ＝ その都合で爆死案系になるならば（変なリスクはとらない）
市場が小さいというかは偏ってる国だったら
中途半端な買いが入る限り下がらない、在庫抱えて爆死しないから。
お菓子は在庫抱えて爆死するからディスカウントスーパーで40円で買えるねん、けど

Ryzen3600が売れてないというかは
皆が持ってるからぼったくれない。（Pentiumの枠と同じ扱い。）
むしろIntelの在庫を抱えて爆死するから3600だけでも処分してお金を作らないと死ねる、のかなと
その都合でセット価格30000円になってるのかもしれない。 ８コアは１年後待ち 16コアは２年待ち

751 ：PC電源、まとめ４ ：2020/01/02(木) 04:57:01.11 ID:9luD/TZB0.net

〜〜 電源容量と温度と仕様 〜〜
（温度）
65Wアダプターで50Wの負荷 ＝ 75℃〜85℃
130Wで50Wの負荷 ＝ 65℃〜75℃
200Wで50Wの負荷 ＝ 55℃。 300Wで50Wの負荷 ＝ 45℃

（変換効率）
750Wに対応させるには「その電流容量Aに対応させないといけないので」
300W電源で使ってるDC−DCコンバーターのままでは、大電流に耐えられない
だから普通に考えたら10%での効率は80%以下になる
言い換えると10%で90%もある機種のは「スイッチングノイズが低負荷でもかなり酷い」
安物の1200W 80+ブロンズとかのは「同じく低負荷でもスイッチングノイズがかなり酷い」

（80＋）
80＋Gold電源： 低負荷NG、スイッチングノイズとしての意味（中負荷専用モデル）
80＋ブロンズ： 10%、５％でのリップル電流が/ブレ幅が低いのが売りで

（RPM制御の動作周波数）
”Audio専用のスイッチング電源”
そうなってない限りは100kHz
RPM制御の目安を図る方法は「消費電力に比例したリップル電流量の増加量の無さ」
スイッチングを１MHz、２MHzに増やすことで平均値のブレ幅を抑制してる。
増加してないor減ってるってことは下は低クロックで、上は高クロック動作してる（見込み）

1200Wになると損失が絶対に無理だから1000kHz、ゆえ買わなくてOK（要らないなら。）
400W電源の10%というかは、改善としてDCーDCコンバータとコンデンサの損失を
減らすだけで80＋になるから、RPM制御そのものは600Wのとたぶん同じで。
600Wになると容量があるんで損失の影響受けにくくなるから80＋になる
750W電源とか600W電源のは10%５％の変換効率が低いのが「当たり前」
それが高すぎるのはスイッチングが高いままになってるから
高いままにできる理由が「半導体の微細化による電圧と消費電流量の低下で。」

752 ：PC電源、まとめ５ ：2020/01/02(木) 07:15:21.02 ID:9luD/TZB0.net

＜リニア電源＞ 豆知識
※ ちょっとそれじゃ未完成だよ ※
※ AC−DCとDC−DC、昇圧、降圧の仕組みが抜けている、で ”
※ 脈流をしってるか？
//www.nahitech.com/nahitafu/mame/mame1/acadapt.html
Q： では、リニア電源とは一体何なのか。
A： 順番に考えてみようか

コンセントをつなぐと、まずは受ける１次コンデンサ（大）そこで受ける
それをトランス側に送って12Vを生成する
ATX電源はスイッチング電源だから、制御回路とICチップを含めた
スイッチングノイズを含むようになる。
（リニア電源は12V〜５Vだけを取り出せばいいため、制御ICとかを省くことができる）

完全にOFFにしているわけではなくて
12Vを低効率でAC−DC変換するだけでいいのであれば、熱損失が垂れ流しだから増えるけど
スイッチングノイズをそれだけカットできるから。
12Vを安定して流す分の回路は「また別で必須になるが」
スイッチング電源になると効率70％になるが「12Vを安定供給する回路」＋「IC制御関係」
IC制御関係を省くことができれば、制御ICチップに起因するノイズは極端に減る

⇒もしも12Vを安定供給する回路なしでやっちゃうと
12V−１A ＝ ６V −２A ＝ 36V−330mA ＜＜ 出力電力が固定されると起きるそれを「脈流」という
電流の負荷に依存して（電気抵抗の数値に依存して）入力電圧がブレブレになってしまう罠
ファミコンのリニア電源のアダプターは「間違ってはないけど」その書き方はおかしいwww
X 「10V−850mA」
◎ 「10V−850mA」＋「対応機器以外では低電圧化が必須」

753 ：PC電源、まとめ６ ：2020/01/02(木) 10:50:12.61 ID:9luD/TZB0.net

＜スイッチング電源、リニア電源＞
− スイッチングの仕組みとは：
1.05＋0.95 ＝ ２ ＝ 1.005＋0.995 ＝ ２
スイッチングを高クロックにすれば0.001までガバ要素を減らせるけど
高クロックにしたことによる電磁波とか電波があるから、ゆがむ。
− リニア電源の作り方とは：
スイッチング電源ほどは途切れてはない
スイッチング電源で再現しようとするとちょっとラグい、電気が。
リアルタイム処理が推奨されるのであれば＆低消費電力なことならば
リニア電源に替えると最適化される ＋ スイッチングノイズが極端に減る

− 12Vの50Aについて：
リニア電源の場合は、12Vで50A流せるの２個を満たさないといけない
12Vだけを満たせばいいということでなく、50Aが地味に物理的な意味でウルトラパワー
なので並列させて個別に12V−数Aずつ流す。
スイッチングだったら「OFF」にできる。
リニア電源は永続的なON＋もちろん未使用分はスイッチング電源もだけど
コンセントプラグのマイナス側に逃がしている。スイッチング電源は完全な「OFF」にできる

12V−50Aいる場合に、12V−50Aで送るのはあほくさいので
もう少し手抜きな方法があるなら、それでやれば冷やせる。
リニア電源は構造上の都合で電圧ドロップ分がそのまま排熱になる（１Vなら50Aで50Wのロス）
スイッチング電源はその電圧ドロップなとこを0.1Vとかにしたことで５Wのロスで済む
ただし電圧を枝分かれさせて降圧させるときにスイッチングｘAｘBｘCってなるから
ラグいのと＆速度を上げるからクロック数が高くて電波と電磁波が、別で発生する
リニアは100Vから落とすからあんな感じなのであれば
交流or直流の20Vから落とすだったら100Vを受けるわけじゃないから、大きさは小さくなるかもしれん。
スイッチングはAは大きいがBｘCｘDってなってくごとに電圧が減るんで、小型化（？）
MosFet内で変圧してたら電圧差が電力差になるから50Aを受ける必須性が無いのかもしれん
50Aは流せないからコンデンサを並列にしてるのかもしれんわ、補助電源８ピンのは
ブレ幅はあるにせよだいたい33%ずつ流れてるっていう。

754 ：Socket774 ：2020/01/03(金) 09:58:47.89 ID:+nR9t9660.net

〜 Ryzen、ZEN まとめ 〜
Q： X570チップセットの価格とCPUダイ価格が釣り合わないだろ！
A： 12nm露光は12nmではなくて、露光機械の元は128nmとか64nmだから。

＜チップセット、I/Oチップレット、アナログ回路とは＞
マザーボードの表面と裏面のあの配線が「アナログ回路で、」すわ
ただし12nmに露光するには当然にお金がかかる、エッチング＆レジストの両方で。
CPUの12nmのは
フォトレジスト印刷のやり方が「ぶっちゃけこれ手作業と変わらん（機械化してるけど）」

スタンプのようなフォトレジストが可能になると（配線が太くなると）
露光装置そのものの寿命をそれだけ食わないから
時間短縮＝１億単位で考えると、そのプラズマ光発生装置の代金を１人で負担しなくて済む
利用時間＝代金だから。 仮に次のお客さんが居てなかったら「もう少し作らんか？」言うて
TSMCだったら2700X＝140USD（小売価格！）
AMDの場合はロイアリティ％でもらってるから、
TSMCだったら「もう少し買いなさい」と小売店に交渉しにいく感 ＝ PS5は勝機を逃したのだわ。
小売りとしてはPS５に仕上げてくれたほうが、儲かるし捌ける/さばける
AcerというかはRyzen 3200UのOEM元は、220USDでノートPCが作れちゃう（FHDの900：１液晶で）

755 ：Ryzen、ZEN2 まとめ（続き） ：2020/01/03(金) 09:59:34.64 ID:+nR9t9660.net

＜ チップセットのコスト ＞
レジストｘエッチングの費用は12nm配線の含めたとこの分はかかるが
そこ以外の部分が64nmだったり32nmだったり26nmの代金で。
スタンプ方式が使えてたら１発でできちゃうから。プラズマ光の代金も激減する
CPUはほぼほぼ全部を「まるで手作業な機械化でｘ12nm」それでやるし
作業工程数もあるから、その分プラズマ光の代金が当然に増えた（www）
７nmの機械を有効利用するならいI/Oをカットしたほうが（今はその方がいい。）。
元の露光部分の価格はどっちでも同じで
対応可能なプロセスサイズが違うパーツ構成で。新規に構築した方のは
「早急な借金の支払いが必須だから」割り増し価格で協力者を募集する、募金くれ。
GFのは７nmをキャンセルして それと14nmもどきは利用済みなので、募金は不要で定価以下。
原材料価格も＋露光の時間の代金 ＝ 露光時間の代金が想像以上に重たい（らしい）

＜露光のコスト＞
ひと昔前だったら、64nmをまるで手作業なごとくちんたらｘ33やっていて
スタンプ方式だったら、 爆速処理になるから施設のレンタル代金が激減してて
100個が1000個なら、1000個ほしいならレンタル代金１回分でいい
100個で1000個作ると、10回分というか1000個で100個ならレンタル代金は10%。
10ヶ月が１ヶ月で。あるいは供給力不足を回避できる、同じ６ヵ月契約でも昔Verは在庫不足
もう片方のは来年分も一気にできちゃう（原材料の代金は別でかかるけど。）

⇒ それでX570チップセットの価格がそれで
⇒ RyzenのCPUの価格はその数倍で
⇒ AMDが同じI/Oダイを使い続ける限りX570マザーは製造される
それとX570チップセットにはX580品とX570品の２つがあるはず（２コアｘ４コア的な。）

756 ：Ryzen ZEN2、まとめ（つづき２） ：2020/01/03(金) 11:47:19.70 ID:+nR9t9660.net

〜〜 ZEN2は3600を買うと理想的です編 〜〜
＜本当に８コアが必要だったら！＞
米尼で売ってたRyzen 2700−全込16500円を打ち落とすべきだよ。
ヘイヘイ〜〜射的が確変中だよ。「そんじゃぁこっちのうさぎさんも確変でしょ（落ちない？）」
えええ！違うんけ、さすがにおかしいでしょ。うさぎのぬいぐるみよりも2700の方が高価や、なのにには確変

＜なぜ3600？＞
想像上の冷える VS 実際に手に取ってからの化け物40W
Pentium G4400と同じだけ冷えることが、いかに「やばいわよ。」ってのを
ヤバイですね＼・3・／
やばいわよ!!、ヤバイですね＼・3・／（あなた。やばいしか言ってないじゃないの！）
3700X−８コアも冷えるんやが。
マザーが冷えないという言い方は誤解があるが
X570チップセットという熱源は「１TBのM.2 SATAとかを」使うならば、共存できない
B550＋3600の組み合わせが、共存な意味では理想的です編

６ｘ８＝48W＋I/Oの
それが意外と高いというわけではなくて。５ｘ６＝30＋I/Oの
それが想像と実物でのちょっとした差が、ちょっとどころじゃねえぞ状態なのだわ。
冷える６コアになると思うのだよの冷えるのイメージが感覚的に「ぬるめ。」
そのぬるい感のは８コアの方なのだわ。
エンコード辺りがきっつい気がするが、まだ許容範囲内に落とせる思われ。
その許容範囲内に落ちていたの出れば 3600でいい。
８コアはいつものゲーム＋４コアという、４コア時代では無理だった両立できなかった
Fluidmotion古井戸（フレーム補完など）それが先にあって。２位じゃだめなんですよレンホウおばさん
Pentium G4400を実際にリテールクーラで3年使った人いわく
「TDP40Wは、やばいわよ」「最大負荷で55Wは化け物」、それでB550セットで27500円（Sandyおじさんがテクノブレイクwww溶ける）

757 ：Socket774 ：2020/01/04(土) 16:32:44.54 ID:v5IVrrF/0.net

−− Radeonとマイニング、 まとめ −−
Q： ASICとはなに？
A： スパコンもどき、デメリットは汎用性が極端に０ゼロ
Vega64ってのは、非効率な32nmとか全部を廃にしてEcoにする区切りで
GYX680とかが稼働してることのほうがNon Ecoってわけ

（Vega64とかがどういうことかというと。）
グラボだったらGeforce GT4400みたいなのあるじゃん？
当時はそのプログラムコードが利用されてて、それを改善したVerのがある
処理効率が向上したから、ってのを繰り返していくと

アルカリ電池の単２以下は「廃止すべき」とか、そういうわけですわ。
アルカリ電池は単１だけでいい。

充電電池とか、、
ポータブル系のとかあるよね。学校だったら頻繁に使うから充電電池よな
貧困国はラジオが「本気すぎてて」電池の消費量がおかしい
なのに携帯電話の充電するという発想はあるという、こいつらまじで頭おかしい
電池の消費量というよりは、ウォークマンの詰めの甘さが。。
テレビのリモコンにしても有線式じゃだめな理由がないのにね、みたいな
コントローラーだからな、ただの。 詰めが甘い ＝ 貧困国の電池の消費量が狂ってるへ発展

●ASICにする前の段階がグラボｘマイニング
イーサリアムが（イーサリアムいうグループのこと）共通規格としてイーサッシュっていう
そのプログラムコードを流してて。それでOKならばASICにすべきなのな。
ただイーサリアムコインを発行するかが問題で
イーサリアムで今やってる、情報処理はその都度違うけどイーサッシュを走らせて
それで可能な内容を汎用的にやっていてと。
GTX2080−TAITANを６枚刺すらしくて、、イーサリアム系の目的は分散だから
個人でTAITAN６枚とか頭おかしいから。
いままでがそもそもくるってるから、一応MAX設定だけ用意してでいいと
TAITAN100枚のリグ（装置）を許容してたことのほうが、イーサリアムの観点からずれてて
許容してる以上は100枚でOKやん。リミット100でええがなと、1000よりはまともだしな

758 ：自作PC、パーツまとめ 初心者 ：2020/01/05(日) 16:43:48.60 ID:PrNU7riY0.net

＜自作PC、パーツまとめ＞ 初心者Ver
★ DDR4
CPUのSRAMは極端なメモリOCをしてはいないから、SRAMでエラー吐くとこは非常にまれ
ゆえ、動作クロックそのものに壁があるという認識でOK
Micron rev.B 2017年だったら 2933が常用な意味でのバグりにくい境界線で
寒のBダイであっても 2017年な意味だと3200以上〜からはバグり易くなる
CPUスコアが高かったところでデータがバグってしまっては意味がないから
2019年Q３〜以後においては寒のBダイの価値は非常に低い、Micronのrev.Dと差がない
3466−CL19−1.20Vってのは 2933から3200に伸びた3466まで伸びた事実そのものだと
（2017年は寒のBダイしかなかったが、2019年Q3は大改善だわ。標準対応後の世界）

★ SSD/参照値
Micronの32層 TLCで「６W−１TB」
Micronの96層 TLCで「3.5W−１TB」
Micronの96層 MLCで「4W−500GB」
NVMeになるとOC動作するんで「５W−250GB」
PlextorのM8Pe １TBは32層の東芝MLCだから、SATA電源ピンが必須やねんな
M.2 SATAをUSB3.0でポータブル化させるなら 96層TLCの500GB 7000円が相場
SATAのSSD買っても6000円かかるよなぁ 1TB9500円だよなぁ １TBがお得じゃね??
まずわぁ、、利用しないSSDを持ってたらまずその合計容量の確認が先に要る
120GBのSSDは3.5Wくらいしかかからんので。USB化できる。
SDカード込々で500GBあるならエロゲー100本までは不問
240GBを2000円で（CrucialのBX500）買ったならば、500GBのはたぶん不要になるし
価格だけなら１TBで。 50USDくらいならば500GBｘ２枚は許容範囲なのさ（Cruical以上であること前提だけど）
クレカのポイント消化で1000円で500GB買ったとかは、許容的な分だと思うよと（Cruical MX500なら）
64GBのSSDを250GB買うのは高いから、96層TLCの500GBがなるほどな、ってことだよ
（M.2 SATAとかNVMeにOSを入れるのは「悪手」。SATAであろうが１TBは基本（D:）ドライブ枠）

759 ：自作PC、パーツまとめ２ ：2020/01/05(日) 17:20:11.90 ID:PrNU7riY0.net

● 値下がり具合がわからん（解説）：
たぶんX570マザーボードなぁ、Ryzen 3000、ZEN2の
靴の値段な感じだと思われ。LサイズでもSサイズでも値段同じだから＋しかも
Lサイズのマザーボードは、Mサイズからの流用品でも何でもないからさぁ
Mサイズにとっては関係ないはずなのに、Lサイズがあまりにも高額になりすぎたから
VRMが６＋２の普通のマザーボードが、表の小売価格だけが150USDになってて
仕入れ価格はいつもの値段のまま変わってない。小売りだけが150USDになっちゃっててさぁ
お店はお金がほしいからでチキンレースするから
上を買わせるためへ下を犠牲にした感じで。
２重売価じゃなくて３重売価だお ・ω・ ⇒ SALE価格11000円（定価17000円）

CPUはあるけどマザーボードが無い。
緩和策としてX470の使いまわしがあるが わざわざX470にするメリットがないので
CPUはあるのにマザーボードが無い。
最終価格はB550のほうが安くなってしまうのさ。１年後〜１年半くらい後だけど
BIOSの完成に８ヶ月〜１年くらいかかるから（完全に新規寄りなCPUは。）
逆算すると５月６月までは有料ベータテスト期間（ガチ。）
８・12・16コア向けな期間で。４コアと６コアは基本関係０ゼロ
利用期間で割ったら費用が、とかあるけど
6000円下がったらどうなるねんと言うたら、一緒じゃないか！（3600に限っては）
3600＋B550 27500円、そういう話が 差額損失な意味では、って感じですかね。と

●グラボは？：
マイニングとかと被ってるから供給過剰になりやすい（ようです、）
謎のグラボを持ってたら（RX580のBIOS適用させたRx570の８GB）３年戦える
グラボの定価は初回価格って意味の定価（まじで。）
しかもグラボのGPUチップは更新が頻繁にはやらないから
謎のグラボを持ってたら３年戦えるは、２年後は特需が起きない限りはポテチ190円ー180g状態なる
ノートPC使ってたころは知らなかったけど。 ３回も遭遇すると
Vega 64 17000円中古は/新品30000円は極端すぎるCASEだけど。さすがに学習するのですよ

760 ：自作PC パーツまとめ（３） ：2020/01/15(水) 10:22:32.85 ID:IISPjsoT0.net

−− マザーボードまとめ（Ryzen、ZEN2） −−
「Q」 X570は一応はハイエンド??
A： マルチコア

（何で？X付きのCPUしかないのです。）
16コアそのものの需要が狭いから、だろうなと。
X570を使わなくていいならばX470とかX370のTDP150W級のを８＋２のを使えばOKにした。
” クラマスの電源を使ってったらクラマスからチェックするよな〜〜理論 ”
3700Xを買う人らにおいても基本的にはX470やX370からCPUだけ変えるでOKだと
在庫処分において、信者に買わせる＋新規ユーザーに買わせる。現状それが特効である（と）。

販売促進効果として
X570でハイパーOCできるようにもと、だけ。
X570 GamingPLUSとかのはPCIe4.0 Ready（4.0動作の強制）でするかは
マザボメーカーに任せます〜〜 ＜＜ 3.0にしたほうがマザーが安くなる、SLIできないし。

売れなかったときも想定したプランになってて
X570はZEN３との完全なまでの互換性があるから、SLIモデルのでも店側のリスクは低いから
200USDなマザーボードでも生産するリスクが低い
12コア以上を処分するにはX570マザーが販促効果につながる（！）

● Ryzen 1800Xが恐ろしく売れ残ったという話よ。
16コアにすれば飛びつくから「750USD」
最初の分の現金回収をする方法として、12と16コアに軽めの選別CPUダイを回す（0,05V以内で低い）
600USDでも作れるけど、1800X売れ残ったわ事件が起きるから。
マザーボードの消化力を考慮すると3700Xを格安提供すべき ⇒ そういうバランスの取り具合

●最初の分は、PCIe4.0な人らが狂ったように買うと。
B550の分までX570で提供するのは割高で、本来ならB550は30nmとかだったのに、中身X470の3.0相当５W
Asmediaが14nmで同じ価格で（Asmedia側は数の差分だけより儲かる）とか言うたことで
マザボメーカーが困ったんよな、たぶん。３年で1万円分の電気代が無駄になる廉価マザー（Gaming PLUSとか）

761 ：自作PC パーツまとめ（４） ：2020/01/17(金) 07:53:51.15 ID:rMS5kMNM0.net

−− 電源装置ｘ消費電力を減らしたい −−
● 節電のコツとは：
” ソーラー発電（中古未満）” or " 風力発電 "があればなぁ････（PC側が実質タダ。）

● 変換効率80% VS 90%
100W ⇒ 80と90だから 300W ⇒ 35W違う
750と650電源は ⇒ ５Wのロスがあるんで、60Wまでのは400W電源よりも５W重いが
サウンドカードの理屈とかまた別にあって。ただし消費30Wに750は過剰。650にして3000円の差額でOK

● ZEN2
「省電力」を電源プランで選ばない限りP2ステートが実質的な無効になる罠
HDDハードディスクの電源管理とかは、PCIe回りの話なのでP2 stateとは
また別で高パフォでもONにできてる。
６コア・８コアCPUが基礎的に重いから（低・中・高ではなく、N並・H高・SP超）
「〜2.2GHz以下」までなら”省電力”ONはMust必須。
外人の発想にNノーマルいう発想が無くLow、High、Super。
バランスって表記しとるが実際の挙動はHighと同じで
Vdroop/ボルテージ・ドロップが0.07Vで起きるから、CPU側には自動でクロック下げて回避する
機能が実装されてある、と。高パフォにして上に張り付かれちゃうとVドロップでブルスク
バランスならば80%〜90%に落とせるんで3.0GHzまで落ちれば0.07V稼げる（3.8⇒3.0）

”LLC機能いらないじゃーん”
いらない訳ではないが、Mode7/+0.01Vでいい（MSIで言う）
LLC+Offset0.005VしてあるとVdroopしても最大0.05V、平均0.03V
15%（0.5GHz）下げられればほぼほぼCPU側の自動機能で対応できてある

X570はディープラーニング用（グラボ２枚以上）
一般ユーザーには一切メリットはない。消費電力+14W（グラボも損失出すから）だけが残る
このマザボ全部産廃じゃねーかよ！ってわけだがwww、それでも表面上のスペックを
欲しがる重課金ユーザーは多いから。PCIe4.0 Readyにしてある方がハイエンドがより売れる

762 ：自作PC パーツまとめ（５） ：2020/01/17(金) 15:26:22.05 ID:rMS5kMNM0.net

−− ノイズ対策を?? −−
Q： 電源の24ピンケーブルに金属網ついてるけどだめなの？
A： 手抜きVer。 それ本当は４本ずつくらいで網をかぶせないといけない

● シールド効果
「以上！」（ってなるねん･･･）
それを何かしら工夫して混ざる量をとにかく減らしてくのが基礎的な発想だと
きっちりできてないモデルのは差し込みのとこが未対策で、USBなら根元まで金属カバーが本当は必須だ、やら

● より線/ツイストペアケーブル（より対線）
２本しかないCASEのは、より対線になってないことのほうが異常（www）
３本しかないCASEのは、効果が減るけど３本でツイストしちゃうだけ
４本以上からが、２本ずつ分けてアルミホイルとかでさらにシールドも２本ずつで。
（それを一般的に何というのですか？： 有線LANケーブル、は光ではなく電気接続だ）
（それで、ポータブルスピーカーLvのはCAT６の有線LANをMODすればお得やと）
ツイストできないCASEがあって、テレビの線がそれで。テレビの線はああいう感じで
それとそのUSB有線のは、マザボ付属のSATAケーブルよりも糞かもしれないと、か。
そのHDMIケーブルは作りが甘い奴だから変えたほうがいい（映らないのはそのLvに糞やねん乙）
品質基準をみたせてない動作スレスレいうやつよ。その原因が作りが甘い or 手抜きVer

● ノイズ削減系のは：
コンセントの差込口側に混入してる分と＋電源装置本体の都合だから
KEIANとかのはまじ買ってはいけない。あれは本当に扇風機用/スポット溶接用とかので
さらに紫蘇が一強であるということでもなく、紫蘇は24hマイニングを完全保証するに特化
ムラタの1200Wのは「かなり高い水準にはある」
リップル電圧/リップル電流に特化してるモデルがあって、マイニング特化のがあって
24hの工業用な意味としてはムラタ1200Wよりも、すでに売ってる電源の方が管理うまい
買うに当たっては
まず、このコンデンサーそのものがだめだと思うよ。ってとこから始まる
一部のブランドは確定で「ゴミを買ってるのと同じ」なので、そこも除外できる

763 ：Socket774 ：2020/01/17(金) 20:11:40.22 ID:rMS5kMNM0.net

(つづき) （ノイズ対策を??）
・実際に よじり線にしてみたら：
イメージとしては「引っ張って、くるくる。」
実際にそれをすると「最悪、ちぎれる。」

Q： ２本ならうまくいくよなぁ。
A： ”角度のあるクロスしてる状態”からのスタートあれば成功し易い（２本のは。）
A： 入口というか根本が０cmでくっついてるとうまくいかない（＝電源はそれ。）

自作PCIeケーブルのを読んだときに
圧倒的にグダっていた要因として
１． 24ピンのツメ部分が 「八」こうなってるんでそれを１つ１つ抜くとこから
２． 場合によってはCPU８ピン、とかもあるわけで
３． はめ込むのは手間にならないが、引き抜くとこからやるのは手間で
４． よじり線の場合はその長さを 12回ねじれるわけだから
５． しかも「ねじり」難い状態の線をねじるという、圧倒的な苦行（www）

10cmの４倍だろ？って思うじゃん
10cmの場合は５cmねじても後ろ５cmしかくるくるならないや、んか。
８cmのとこで実質的に終わるから、ねじりの影響で くるくるなるのは８cmで
40cmになると20cmの段階で、くるくるなるとこが20cmもある状態で後ろ20cmを。
根本に角度がついておれば、前から詰まっていくが、角度がついてないなら手前から詰まってく罠
３本の場合はまた違う（結果になり手前からでもOK）なのだが。２本は手前からねじれると都合が悪い
引っ張れば？というても、手前にめっちゃくそ負荷がかかるから最悪ちぎれる
ちぎれてもOKならそうできるが（手前を犠牲にしてねじりを高速化）。そういう感じ

764 ：Socket774 ：2020/01/18(土) 10:06:54.82 ID:Eox6QrrH0.net

(さらに続き) ノイズ対策を??：
理想形： より対線/ツイストペアケーブルとかCAT６のLANケーブル・スタイル
追加シールド必須： 平麺ケーブル
まごうごとなく糞： なにもしてないやつ。

24ピンについて。
デフォ状態のはまごうごとなく糞
問題はGNDが共通アースになっているから（24ピンのは。）
そのGNDには3.3Vが流れることもあるし12Vが流れることもある
５VラインにGNDを絡めても12Vが流れることもあるから効果が乗らない

12Vに12Vか
12V−GND−５V−GND−3.3Vとかであれば（少しは効果あるけど）
3.3VをGNDできれば理想、５VをGNDできてれば理想とか（として。）
3.3Vと５VだけをGNDと絡めればいいわけだが。。
そうするには、ひとまずソケットから１本１本引っこ抜いて
しかも５Vが通過したときは3.3Vには効果が乗らないわけで＝２本のと比べたら浅い
理屈だけで言えば3.3Vとか５Vのケーブルの種類分けして
種類単位でアルミホイルでも巻いておけばいい（のかなぁ。。）
さらにGNDが問題で、手間がやばい。
アルミホイル巻くだけだからすぐ終わるけど、そういうHDMHケーブルのが糞品質なのだわ
FHD−60fpsくらいな品質はあるけど。４K−60fpsが標準（作れる意味で。）
圧倒的に届いていないから、24ピンソケットそのものが設計不良（詰めが甘い意味では）
アースの取り方が楽だがGND増やしてもいいわけで。
GNDラインの足りてなさがあってCAT6を考慮したら、ツイストの上限は４本だ８本は無理
24ピンはFHDのHDMIケーブルくらいなノイズ対策しかできないし（４K−30fpsにすら持っていけない品質）
高周波ノイズへはフェライトコアをつけるしか方法がない（これはひどいなぁと。）

765 ：このレス転載NG ：2020/01/18(土) 10:14:26.13 ID:EBp+gF2Rr.net

グーグル翻訳とかなん？

766 ：ノイズ対策を??（報告編） ：2020/01/18(土) 17:27:53.99 ID:Eox6QrrH0.net

ノイズ対策をちょっとだけやってみた（実際に。）
１．動作環境の想定値が、そもそも
ノイズ特盛なのだわ。 KAIANの電源とかゴミみたいな電源やパーツを除いてだが。
２． Freesynk機能がRadeonだから
動作環境はRadeonにIntelのCore i7と対策ができてない状態のｘNeoECOゴールドなどで。
それでやってけるようにはなってるから
KEIAN（動物電源）を買わない限りは、ノイズが極端に残りまくるわけではない
（初代の赤ファミコンは、設計とノイズフィルターが甘いから改造すると激変するわけ）

３． Viewsonicとかと同じ以上な環境で回すから、極端にエラーは出ない
４． ノイズが残ってるのか、それは「乗ってる、詰めの甘い状態だ。」
５． 場合によっては「なんかこの画面つらいの。」を発症する、気持ち分だけどなんか”もやっ？”ある
６． とにかく取りきるには最終的には24ピンケーブルをきっちり仕上げないといけなくて
７． どうやったらいいかが特定できないうちは、CPUとグラボはできるから（ツイストを容易に）
そことそこと、CPUファンのケーブルがツイストされてないからねじって。
液晶モニターのほうも内部が未対策になってるんで、シールド（アルミホイルとか）追加して

767 ：Socket774 ：2020/01/18(土) 17:28:35.33 ID:Eox6QrrH0.net

８． 24ピンケーブル以外は、電源ケーブル含めて
できる状態にあるからやっとけと。 そこから先はまず24ピンケーブルを対策できない限りは進まない
24ピンに手を入れるときに「どうしてもケーブルを１回抜かなあかんので」
フェライトコアなんとやとかそういうとこにもなってくると思われ。
24ピンを１つ１つな感じにシールドできるけど。理論的にはそれだと不十分で効果はあるけど
完成度に問題がある。完成度としてはグラボとCPUとファンと電源は、出来上がってるんで”損はまず無い”
仕上げるかどうかの話で。
理屈としてはツイストして＋シールドして、しかし？「なるべく根本に近いほうがいい」
ただ近くしすぎるとさぁ、、根本が抜けちゃうでしょ？。
１回どんなもんか程度でいいから、CPU４＋４からツイストをやってみたほうがいい。
６＋２ピンをねじってるときに、24ピンのだめな感じがよくわかる。
根元からするときのは「追加でねじるだけだから、CPUとグラボは。」ほどいたりは起きない

⇒効果あるというかは
電源の外側で感染しとるので、その分はツイストで減る。詰めていくとSATA電源も本当は対策が必須。

768 ：↑のつづき ：2020/01/19(日) 12:01:50.84 ID:0TWHQTYo0.net

９：（24ピンケーブルは妥協しないといけない？）

その１） ノイズ対策の基本として、ツイストペア/より対線は評価が高い
その２） ツイストできてるCPU４＋４とグラボ６＋２はきっちりシールドすると◎
その３） 24ピンにおいては「＋極の銅線は」種類単位でシールドするけど
その４） ツイストしてないやつはフェライトコアとかチップコンデンサなしでは無理で
その５） 外部からの放射系を緩和するしかできないから「ダクトに通す」24ピンは。

理屈：
CAT6のLANケーブルが実質的な答えになっていてさぁ
くっつけてはいけない。＋極のケーブルは種類べつに隔離しないといけない
24ピンとCPUとグラボはそれぞれ隔離されてなきゃいけない
CPUとグラボは個々で”厚みのある”シールドをしてるからいけるけど
24ピンは廃熱の問題を抱えちゃうんで、ダクト行きで〜〜

（網のスリーブは？：）
薄すぎて効果がない。スパゲッティーにならないようにするためだけにそうなってる
箱詰めとか製造側の都合もあってそうなってるだけだ。
ツイストしてあるのであれば、外周に”厚みのある”シールドをすればHDMIケーブルくらいにはなる
その糞みたいなFHD60fpsしかだせない糞HDMIケーブルのは
シールドの厚みからして欠陥製品で。より遂線にすらなってないから余計にどうしようもない感

769 ：Socket774 (ｵｯﾍﾟｹ Srd1-xA/0)：2020/01/20(月) 13:11:56 ID:BxGycxD3r.net

なんだこのスレ
キモ

770 ：↑のつづき （ノイズ対策を??） ：2020/01/20(月) 13:54:08.46 ID:qNVG8T210.net

10：
「電波/マイクロウェーブ」、「磁力 / 電流ｘ磁界ｘ力」、「電気」

電流を流すと、金属は磁石になる。
コイルみたいなチョココロネみたいにしたらいけませんルールなわけが
銅線を巻いて電流を流すと磁石になるからでと。

電子レンジ・タイプのは
網を通過しずらく＋金属に反射しやすい＋反射したときに熱を発生させる（例：窒息ケース）
そういうわけあってアルミホイルでも巻いておけばいい
＋より遮断効果を上げるならばドレインケーブルの効果で、ダミー側に送り付ける感

−テレビのアンテナケーブルは：
＋線、絶縁、金属、アルミ、スリーブ
金属で磁力を緩和させて、アルミで電波を緩和させてあるから
H ＜＜ こういうシールドされてなかった時代のと比べたら、そりゃノイズ量は減ってて
金属製のオブジェを置くとなんだか（テレビ番組の）映りがよくなったりしていたのは
その金属製のオブジェがアンテナの代わりになっていたことで
もともとが糞すぎてて受信できててもノイズだらけでだめだったから、受信感度が上がっただけで
糞と比べたらまだましだと。それでケーブル工事以後はケーブル全部交換済みなのもあり
ケーブルの差込口をいじることがなくなっていった（ってことさ。）

●すなわち
” 24ピンケーブルは糞みたいな状態だぞ。ていう。 ”
＋線には磁力がかかってるんで、他の磁力とぶつけてはならない
−線には電波がのっかってるから、−線の影響をうけないようにしなくてはならない。
ツイストペアケーブルは（より対線）は、強めの緩和策であり完全消滅させてはいない
CAT6の有線LANにおいては、＋線の接触がNGになった。
ツイストOKならばアルミホイルでいいが、されていないCASEだとケーブル間を離す or 金属が必須になる
24ピンは一部はツイスト可能だが、一部は不可能なのと。きっちり仕上げてないと効果が乗らない罠

771 ：↑↑のつづき （ノイズ対策を??） ：2020/01/21(火) 18:54:56.70 ID:bQRyTl8C0.net

11：
『隙間があるとさぁ、だめなときのがあるよね？』

組み立てたときに。ふさがってあることが理想的な”金属板アーマー”
USBチューナーの検証いわく（Blog記事）
折っただけの金属アーマー（普通それや。が。）当然に埋めない限りは
袋ではないので隙間になってて。そこを半田で埋めてみたと、
数値を図ると”一気に下がる”
端子側しか部分的にしか埋めてなかった状態と比べて。
埋まってない状態のままでは緩和の程度そのものに上限がある

簡易的な緩和でいいのであれば、鉄板でも/ 金属板でもぶっさしておけばOKで
自作Lvの最大値としては隙間をきっちり埋める
製造Lvでの最大値はチップコンデンサーとか基板MOD（GNDを特に強化するのが主）
基盤側とか糞電源になっとったら、、
赤ファミコン（初代）みたいな、基盤そのものに起因する「弱さ。」そういうのは
サウンドカードｘグラボであれば、製品そのものの買い替え
基板MODしてもいいけど

すなわちGDDR6はメモリクロックが高すぎるから「下げるとそれだけで緩和される！」
普段利用ならばそこまでいらないから、普段利用の分はメモリクロック下げるとOK。
そうなるとRyzen ZEN2もDDR4 2933〜3066でまず様子見て
足りなかったら3200〜3466にするけど。ノイズとしては3466は不利やと
DDR5は微細化に伴う（ともなう）電圧の低下だけだから
3600以上なら恩恵あるけど。3000くらいまでは差が小さい（＝DDR3がマザー含めてノイズ対策が甘い）
3466以上からはまず上と左右の隙間を埋めないと、ノイズ対策が甘い
下げれば発熱も減るから50℃。メモリOC枠のから排熱の都合で対策の甘さにつながる（トレードオフ・要素として。）

772 ：続き ：2020/01/21(火) 19:32:38.53 ID:bQRyTl8C0.net

（ノイズ対策を??）＋軽いまとめ
A． HDMIケーブルを2.0に変えろ、2.0はCAT5の優先LAN以上な中身
B． HDMI1.4以下のは、なんちゃってケーブルでそもそも４K10ビットが無理（www）
ゆえいかにCAT5未満とかCAT6未満が品質的に「カス・糞」かが良くわかる。で。
C． 144fps対応のモニターは中身はまあまあまともです
D． 電源ケーブル線を２mmに変えて、ツイストぺアしてドレインまでするといい
液晶モニターにかぎってはCAT７相当の電源ケーブルを持ってくるといい
ドレインケーブル（つまりは）シールドをアースのとこにつなぐだけ！
重課金型ならば0.1mm以上の銅箔でも買ってきて、ドレインまで（＝アース線のとこにつなぐ）

E． より対線は”クロス！”ねじりだから、クロスさせてきっちりねじるには
CPU４＋４だったら２本２本に分けてクロス、もしくは１本＋GND１本でクロスさせて
CAT６設定なのでそのツイストペア４本を接書させてはいけないし、HDMI2.1としては
ツイストペア１個単位でシールドすること。２本ならチョココロネにならないが、
２＋２の４本以上からはチョココロネが起きやすいので（コイル＋電流＝磁石）”クロス！ねじり”で。仕上げるの
あと『信号線を他の＋−のとくっつけてはならないルール』（＜＜ここ糞HDMIケーブルの敗因）

773 ：Socket774 ：2020/01/21(火) 19:33:43.34 ID:bQRyTl8C0.net

F． ドレインケーブルするには、金属で磁力緩和とか（HDMIケーブルの金属シールド、アルミ層ではなく）
それをやってその端をアースにつける。６層アルミホイルにDIYのアルミテープ（で使いまわし可能になる）
それだけでも効果はあるが、ドレインの目的が「磁力緩和」なので銅箔とか話が出る訳。やな
しかも磁力としては継ぎ目NG（っていう、0.2�o厚なら薄さもあって余計に。）
”一般的に磁力緩和策には「シールディングガスケット（検索）」”が利用されてある、金属よりも低コスト。

G． GPU、ファン、CPU、SATA電源、24ピン、電源ケーブル、HDMI2.0に課金、全部できたら。
残りはアース処理とかしかない。
マザーのアースをどこへ落とすかだが、、一般的には電源のケース部分に落ちて⇒外へ
一番強いのは本体の真下にアースがなぜかある（特化型）、ノートPCはアースを電池に落としてるが不完全で
真下に落とせないなら電源経由で落とすしかない。それとアース線は独立というか
本来なら３線じゃなくて２線＋１。極論電源のとこから真下のコンクリのとこに落とせるからな（工場なら）
３線ツイストしちゃうとツイストペアの効果が甘くなる罠（妥協案であり推奨案ではない点）
ケーブルの黒耐火被膜のは「３線片手にもって、裂けるチーズっぽくやれば１撃（理屈＋要調整＋要工夫）」

H． 金属アーマーの作成
目安は液晶ディスプレイのああいう感じ。を目指す。（すこしくらいの効果ならある）
カンオケもどきが最高効果で。廃熱とのトレードオフ

774 ：ZEN2 まとめもどき１ (ﾜｯﾁｮｲ abb1-g6LZ)：2020/03/05(木) 00:35:26 ID:nM5gml6D0.net

− 価格 VS 性能 VS 140USDの2700 VS Ryzen 2600 −
Ryzen 3500： 最終85USD、 完全にPentium価格なのに６コア（⇒やばいですね、）
Ryzen 3600： 16500円、 HTTハイスレ＋冷える（Core i3枠と完全に同等）
Ryzen 2700： グラボでいうたらRX570/謎のグラボ、冷えはしないが性能はガチ！140USD
Ryzen 2600： こいつ買うなら2700にしろになっちゃうよなぁ（12nmでもTDPは14nmと同じだし）

４コア８スレッドを買った ＝ 課金状態にある
そりゃ課金武器なので3500は意味無いわなぁ、、課金武器ってそういうことなので
Pentium G4400買ったの２コアや、わ、 今６コアですよ。Kaby買った人らは泣いていいよ状態
エンコードの最高速度だけで言えば 3700X
2700あれば初心者ユーザーな頃であれば大丈夫だ、問題無い
８コアだ25000円で（最終）、12コアが40000円で
16コアが本来なら売れてない枠（ユーザー人数の少なさ） 12コアは安いから需要が大きい
快適なシューティングゲーに120fpsいるならば（そりゃ８コア買うでしょ）
12コアは全く冷えない ＝ 3700Xの購入動機が成立してて＆さらに価格差まで乗るから余計にでで

Pentiumから７nmまで待つことは可能でも
AMDにクラウドして資金を突っ込まないといけないから、そもそもスキップ不可能で
4C4T組ですら課金状態にある。 4C4Tに限っては6C6Tにしたほうがいいが（４K再生）
今後の買い替え不要になってしまってるのを考慮すると2700か3600 露骨な８コアならば
年末セールで140USDの2700をぽちってる（ぽちってない ⇒ 3600か3700Xルート or ZEN3）

775 ：ZEN2 まとめもどき２ ：2020/03/05(木) 01:23:43.27 ID:nM5gml6D0.net

− X570 チップセット −
PCIe 3.0に抑えたVerが却下された原因は ⇒ 価格 ＆ 4.0はハイエンドグラボ以外で需要がない
っだから許容電圧の上限値まで持ってでも4.0動作させる ⇒ 3.0よりはカタログ価格が高い
3.0の供給そのものはあるんだけど、オープンには供給されてないし
今出荷してる分のすべてを4.0の価格で”強制的に”マザーボードの枚数分だけ
CPUで言えばセレロン以上あれば4.0動作可能なOCができる（みたいなもんだから。）
セレロン１コアで売ってた時代すらあったので、１コアにも満たない不良品しか3.0に該当しない
クロックは半減してはいるものの電圧は高め（低くできないので）４W以上かかる
X470チップセットぽい挙動になるが、それでも８W〜10Wよりは絶対的に低い

電圧で選別すれば 3.0が大量に発生する
価格で選別すれば 3.0のが０．１％未満しか発生しない（マジック）
3.0の選別基準が無いほうが 小売店側がぼったくり販売ができる
MSIのチップセットなら問題無いのか、、では無くて
最小消費電力が７Wなのですよ。 マザボメーカー側が動作クロックを下げてくれないので
3.0動作だったら最小３Wで、 NVMeのSSDのごとく７Wと３Wででは爆熱具合（ファンレス）
それが根本的にちがってて
ミニ四駆のモーターなんかが典型例でさぁ。
ハイパーダッシュまでは熱くなりにくいけど、しきい値超えたモーターからは冷えない
しきい値/閾値からおおきく超えてるから＋３Wはさすがにだめ。
ヒートシンクで抑え込んではいるけど、NVMeですら５Wとかなのに（250GB）
その５Wでその大型ヒートシンクくらいが要る！
NVMeはアイドル中は40℃（８月）、ロードでも50℃（８月）
X570は基本50℃、低気温ならば50℃でとまるけど。+15℃くらいついてる 40以下にならん。
３Wなら60℃以上にするほうが難しい（まともなヒートシンクなら）。春秋冬は完封状態
夏だけってのと、通年はまったく違うから

マザボメーカー側だったら
X570は買わんでもええからX670買ってくれ（！）付き合いでチップセットは仕入れなあかんのそれで
処分を手伝ってくれみたいな。X570は新規と底値マンが買うと思うからたぶん大丈夫や、で、とか

776 ：ZEN2 まとめもどき３ ：2020/03/06(金) 04:45:48.89 ID:M1Vx44NO0.net

− 月間脆弱性 （解説） −
簡単に言うたら
” アルミとステンレス鍋で作られた料理は無条件で汚染される ”

↑
食品に使っちゃいけない（主に汁物）金属があって
ホテルのバイキングがおいしくないのは
トレイがステンレス製で、六価クロムがまたそれはそれはｱｶﾝやつで
スクランブルエッグって結構しゃばしゃばで（しゃば付いてるし）、水分に溶けてて
そりゃ金属なら何でも溶けるけど
有害物質（ガチ）。 しかも味としても非常にメタルで。 お湯は１撃だよ
フライパンの味が安定してるのは（そのフライパン鉄Fe）
本気の水（かき氷＆フィルター水＆チョコレートのラクトアイス）それがやたらおいしいのは
お前の使ってるやかんが、それアルミやんけ！なってて水質汚染、、よ、ってことよ
やかんのお湯は”つぎたし厳禁”なんすよね （理屈上）
基本使い切り。

続く

777 ：続き ：2020/03/06(金) 04:48:10.59 ID:M1Vx44NO0.net

− 月間脆弱性ｘ Intel ｘ CPUは：
”改善が必須です、なぜならばこうだからです、”
水道管がもう寿命来てるから 段階的でいいので全部交換してください感
設計不良というかは
意図的に「そう」「わざと」構造させてるから
１： やり方はわかんないけど”感染させさえすれば” DRAMとCPUキャッシュの両方を取得可能だ
２： やり方はわかんないけど”ノーガード同然なので” システムダウン・フリーズさせるときに使えるで

Windows XPのころから
JavaとかFlushに起因するソフト側/アプリ側の任意コード実行（＝脆弱性）
本来ならばそういう踏み台されても
L1キャッシュのデータを引っこ抜くのはできそうにない感じなCPU側の作りをしてるのに
SandyBridge以後のCPUは 基本的にマルウェア感染すれば（対策はWebブラウザー側での対応など）
”現在処理中のリアルタイムな分の”
パスワード入力とか、メールの内容とかを
引っこ抜くことが（取得することが）できる ⇒ その取得情報を送信させる ⇒ 辞書アタックできる
この中に「ほしいデータがある」 対象のキャッシュ範囲を全部拾って ⇒ あとは探すだけ
それをもっと詰めていくと あらかじめいらない情報を破棄させることで ⇒ ごみの量を減らせる

（CPUのダイサイズを小型にするためではなく：）
「わざとそのまま放置してる」ｘ「小型化できる」
HaswellからのIntelのCEO＆運営が 圧倒的に不適切な人材になっちゃってるのも
オーナーが成金希望な人を運営に置いたから＋余計にHTTハイスレの糞さ加減含めて放置されててと

− AMDは：
信頼獲得が先なので穴を埋めてくる、HTTハイスレの性能が10%以上高いし
マルチコアもしてくるし。（ダイサイズが大きくなるけど）
AMD株は仕込みされててん。。 100倍。 Intel落とせば100倍になる！コメリカ米リカは金融が真っ黒（やっぱ。）
７nmのEUVの”独占”が不可能が発覚した段階で 仕込みは計画されてたいうことで

778 ：ZEN2 まとめもどき3.5 ：2020/03/06(金) 05:13:49.11 ID:M1Vx44NO0.net

− チップセット ｘ 許容すべき？ｘ 待つべきか −
GF製の X570チップセット： 圧倒的に2019年
X370、X470、B550： 基本的に中身が同じ
X670チップセット： 基本的に中身が同じ

2019年までに発覚してる分に限っては
X670チップセットに手が入るけど、X370から持ってる弱点はX670でもそのまま同じで。
チップセットだけで言えば
ZEN2ってのはDDR5と共に切られる or DDR5の途中で切られる
12コアに限ってはZEN３を待つメリットは一切無い （ZEN３はどうせ切られるし。）
Intelだったら
Skylakeが１番おいしい。 コーヒーからは全くだめだめで。

４K対応だけで言えば
140USDのRyzen 2700
PC工房のMSI Gaming PLUSセット 26500円（実質）
どうかなぁいわれたら、、マザーのコンデンサーってなぁ寿命１年（未使用なら）
結局微妙で。。 X370のBIOSをマザーを戻せばZEN1のCPUは復帰できるが。
とにかくAMDとしては６コアは新規＆ノートPCからの上げ向け メインは12コアと16コア
26500円でいいならば（別に６コアにしたとこでそもそも足りてるなら･･･www）
３年の寿命なのでX570にこだわる必須性はない。確定３年のX570、推定３年のB550以下

８コアの価格設定が
税金対策用に25%高くなってるんで（遅れる、買えるのが。）
ただそれでも安いは安いから、今すぐ必須の人らは280USD（淫よりそもそも４万円低いし）
ノートPC組とかはどうしようもないから280USD、よ。
PC持ってないなら140USDの2700を買ってた思うし（俺）、エンコードで欲しいし。
AMDとしては3600以上が常に売れてる計算なるはずで。＝ 3600は放置しててもいい枠 ＝ X570は任意枠

779 ：Socket774 ：2020/03/06(金) 06:49:54.02 ID:M1Vx44NO0.net

＜液晶モニター、液晶ディスプレイ＞ dpi、高dpi
Q： 24型の４Kってだめなの??

（説明）
液晶の粒と粒の”仕切り”がある、＜＜ それは知ってる。
その仕切りの太さが目立つというかは
テレビ画面は『 テレビからの距離を利用したぼかし技術（というトリックプレイ） 』
粒粒が大きけりゃ良いってわけでもなくて（その例： 32型のHD740のテレビ、2010年〜2011年物）

うまくぼかせてるかの判定がある。

中身４Kの小型モニターは
静止画の/静画の それがめっちゃ強くて、印刷物でしか出せないまでの高精度（手書きでは職人Lv）
しかし動画の時に
もやもやするのな。 粒粒の小ささにぎりぎり対応できてない”仕切り”の太さで
某中華スマホの（ヒューウェイ）中身４K液晶の、スクリーンセーバーを見てて
線はできてるけど”映像的に何かこれおかしい”（そう思った不自然な原因は）
色の移動が若干ながら気付きにくいものの 分割されてる。 ぼかしがうまくいってない
ただ静画に限っては、左右移動が無いから（アニメで動きの少ないシーンとえろげーがやばい。）
気が付かないが。

− 目安 −
ぼかしのうまさそのもの： 21型のFHD、やっぱりだよ
線の細さｘ総合評価： 24型のWQHD1440ｐ、 ただしノイズ対策しないと真価は出ない
静止画： ハーフグレアで中身４K
ノートPCの15型ーIPS： まぁまぁ、ノートPCならHD720よりはこっちでOK（ノイズ乗りまくるし）
ノートPCの13インチFHD： ここから動画NGのが多くなる、静画向け

780 ：Socket774 ：2020/03/06(金) 06:50:36.59 ID:M1Vx44NO0.net

液晶モニターつづき

− ノイズ対策?? −
真っ白な画面は「エラー訂正しててすら」それなのである（部分訂正機能ってことです）
HDMIケーブルをアルミホイルでシールドしただけで、”白もや”の量が激減する
Freesynkみたいなやつではなくて、もう少しリニア処理（表示不能はノイズ量ではなく通信エラーの方です）
データを記録して保存するわけではないので（ノイズ混入はそのまま乗っちゃう）
ツイストペアケーブルの話になる、ねんな
youtubeをフルスクすると「もやってるでしょ？」、それなくなるの。（エンコ劣化までは無理だが）
1440pを1390pの画面で再生すれば（グラボで1390pにして）バッキバキのやつができる
４Kのときに「もやる」のはありえないことで。モヤってる＝ノイズ混入してるによる敗北です（動画データ側ではなく）

781 ：ZEN2 まとめもどき４ ：2020/03/06(金) 12:45:37.83 ID:M1Vx44NO0.net

/ 電圧 /
Skylake 14nm（2015）： 1.10V 4GHz、
（オフライン系CPUなら４GHzとTDPの両立が可能なまでに軽量化できる例）
Ryzen １世代目： 3.2GHz−1.1V
Ryzen +： 全部が1800Xになる。3.2GHz以上で1.1V＆さらにロスカットによる4.3GHz保証
ZEN2：
ZEN３： 全部がZEN2のあたり石になる。 3.8GHz以上で1.1V

＜1.0V動作について＞
ZEN１は2.8GHz以下で。 （Skylakeでも6700K以外は３GHzってとこ）
ZEN２はP1−stateのマザーのBIOS側の設定が1.00Vになってて
2.8GHzに限ってはZEN１の66%に消費電力が下がる　
８コアで負荷で60W以下、 ZEN１はP1−stateの時点で１コアｘ10Wが相場、P0になると４コアで65W
８コアにできるけど４コアと比べたら（半減してないから、半減はZEN３）
つまりは12コアにおいても2700X相当には コアｘ6.5としても80Wになるから＝６コアは40W台（確定）
ZEN3の売りはKabylakeの5.3に相当する4.0GHz（1.15V） ＆ P1 stateの最大ラインが3.0GHzに上がる

４コアなら若干冷えるかは、
基本コアｘ10W ＝ P1 stateで40W台 最大60W以上
２コアなら（計算例）
完全負荷で15W（GPU込み） Sandy時代の１/３〜１/５になってて　４セル電池あれば最低でも２ｈ（平均３ｈ）

つづく

782 ：Socket774 ：2020/03/06(金) 12:46:22.22 ID:M1Vx44NO0.net

− P2 Stateがメインで（節電の。）
動作電圧まで下がるから、＋５Wくらいだろうなぁみたいな。
Ryzen 1600でも冷えるけどP1とP0が２コア分そのまま乗るから、P1が意外と重い（８コアは息してない）
12コアも同じでP1は息してなくて。 ZEN3も変わらん。
淫のCPUはP3 stateまであるから0.7GHz（グラボの７W状態のやつ）
ZENはP3はあるけどサインアウトとかまでいかないとONにならないから1.4GHz＝これノートの70％と同じ
淫の省電力は0.7GHzで音楽再生するから（クロックの低さが消費電力の差に出る）

ZENはIF（メモリ側とキャッシュ）とかが、意外と重いから
0.7GHzで比較すれば+10W以上変わってくる＋1.4GHzだしぃ ＝ アイドル25W以上のからくり
淫のCPUは落とし切れば10Wなんですけど
そこまで落としきれてない場合は15W〜20W以内（アイドル中） ただし”ちりも積もれば山で。”

− ZEN2は：
キャッシュが増えてるから「冷えない（P2 state） or 変わらない/減らない」
６コアを買うと消費電力は ほんのわずか４コアから増えるけどP0で逆転が起きる
８コアはP2ステートの最大クロックで抑え込めば（or 電圧が設定できさえすれば）
４コアの3.00GHz以下の消費電力で収まりならするが、、、 多分８は８なんよ、なぁ
やっぱ Ryzen 2700が全く冷えなくて（泣けてくる！） そりゃCore i5 ｘ２個だからなぁwww
７掛けになるだけで 2600と同じになるから、
Sandyの2600K 125Wじゃねーかよ！（使い物になら無えってば！）＝ 2700はまだ冷えてるけどそんな感じ

エンコードの負担が重かったら８コア要るから（６コアでもいいけど）
マルチ蔵にしても ８コア本当に要るから（６コアでもいいけど）
1600な感じで見るなら 3700Xはやめとけ、になるが
６コアでいいんだよだったら 3500はまじやめとけ！3600にしろになる！
1600買う可能性が（実は2017年に）あった人に限っては、3700Xでも結果が変わらんが
1600にする”絶対的な”意味が まったくないことが発覚してるCASEに限っては、消費電力とTDPでZEN3でも６コアなる感

783 ：ZEN2 まとめもどき5 ：2020/03/13(金) 05:27:51.61 ID:lhq6rzeV0.net

− 12コアが破格!! − コア数（考察）

14nmの２コア ＝ 10コア（できないことはほとんどない、上限は別として）
14nmの４コア ＝ 当然に足りない、歩留まりだけなら16nmでもよかったくらいには
14nm+/12コア ＝ ６コアでもいいけど８コアのほうが寿命長いから８コアまで用意した感
７nm、７nm+
６nm EUV、５nm EUV

昔はせいぜい４コアしかないわけですよ
では どうやってエンコードｘ編集をしていたかというと
「GPU支援」「再生ファイルが実は４分割されている（再生側で工夫）」
12コアあればGPU支援を利用できないCASE/複雑な画質補完？まで爆速になるが
通常のエンコードは再エンコード品をさらに
アプコン/アップコンバートすることはまず無いから。
ブルーレイを４Kにアプコンしてみたいなとこなので（？）（せいぜい）。

２コアあればいけるんだけど
４コアが地味に「微妙！」
Ryzenのとき６コアが爆受けしたのは、６コアでいけるCASEが結構多い（くらいには）
14nmのCPUは単コア性能が（クロック込みで）４倍以上に伸びてて
Xeonが２＋２とか４＋４で。14nmとか32nmの４コアでもいいけど６以上の方が都合がいい
GPU支援できないときに８コアがいるから、製品は８と６の２個
CPU負荷のみの多蔵はまだかわいい方で（？）
本当の多藏はGPU負荷されてある状況下だから、人によっては12コアまでいく
コア数は少ないほどいいが、2020年の技術ではMAX12までいく（一昔前なら２PC）

★低容量が99%なら12コアは買い間違いで、６＋GPUでOK （Ryzen 3600、盛っても3700X）
・12コアと16コアは”現在進行形のイベント向け” （電車に相当、青春18きっぷで広島〜岡山〜大阪〜東京〜千葉）
・PL花火まで自転車25kmで。花火だけならバイクは不要だが、奈良まで旅とかするならバイク買える（12コアはそっちより）

784 ：ZEN2 まとめもどき ：2020/03/15(日) 03:41:48.40 ID:eTTGatn50.net

− 月間脆弱性 − （の考察）
IDとパスワードの抜き取りについて

＜一般的な対策ｘ仕組み＞
１： OSに用意されてあるバックドア
２： エラーで済まなくなってしまった（想定外に深かった）
３： プログラミングの都合でこれはあかん（例：オーバーフローor未対策なので）
４： ゲームなら裏技やねんけど、 メモリ管理しなあかんときとしては完成度がNG

・ Windows７に限って：
だめだった報告のは、そのチョンのサイトが（ハンゲーMuのことやで）
Windows７以下を完全に狙った埋め込みしてて余計に（？）
基本的には辞書アタックらしいけど、登録の時に抜けるようになってるかもしれん
会社側の鯖がアタック/攻撃受けてということではないし
そんなマイナー企業のWebサイトをチェックするあほも居てないし
何とか県の某ポリスメ〜ンWebサイトが
個人情報を（どこからアクセスしてるかだったか、統計とる目的で）抜いてて
それは問題無いけど（埋め込みの）悪用がおきるから本当は 通知がいるのに
やってなくてで刑法で（窃盗と同じ扱いのwww）
グーグルChromeは「同意する」で回避してるから＆OFFにもできるからでで回避してるけど

785 ：ZEN2 まとめもどき６（続き） ：2020/03/15(日) 03:43:09.01 ID:eTTGatn50.net

− 月間脆弱性 − （の考察）
● CPUとGPUの脆弱性
セキュリティーソフトにひっかからない。 ⇒ 埋め込まれたら回避できない
フィッシングサイトで人間さんが引っかかるやつに近いかと
完全な回避策にならないよ（とか書かれてるわけが）、回避策を回避できれば１チャンスある

Windows10が500日更新で
そのVerの500日後くらいが目途、しかし500日後のVerにすればいいということはなく
３つのVerのいずれかが小さいまともなVerで。
Ryzen初代は Windows10 Ver1でエロゲーするからOKだが
ZEN２とZEN３は Windows10 2020〜2019じゃないとだめ。
VLCもオフラインなら問題無いけど、ストリーミング（落とす）させるならばパッチ対応後の奴で
アーキテクチャは使いまわすから（Intelが酷過ぎただけで）
キャッシュから上の分はZEN2とZEN３は似てる（？）
Ｘ 脆弱性対応ではなく
◎ 設計を数用意してて、ZEN1は１番カス性能 最も回らない。 ZEN３はおいしい奴、ZEN２は回るやつ
（それでも対応できへんやつのはBIOSパッチで対応）

786 ：ZEN2 まとめもどき７ (ﾜｯﾁｮｲ b9b1-yNY2)：2020/03/17(火) 01:11:57 ID:FZtoBaaR0.net

− 12コア（考察） −
Q： ８コアのCPUの時点ですでに生産効率が糞
A： ６コアの再利用こそ、安定供給につながる点

（問題はそれはいつからなのか↓）
２コアが誕生した時点で２＋２の構想そのものは（おそらく）ある
技術的に４＋４というか６＋６が可能だから６コアまで引っ張ることにした
ひと昔前のPentiumと比べたらそれでも 現実的なことだったんだと
問題は鯖側のマルチコア要求が ＋ ASICのマルチコア要求が（スパコン側が）
開発資源を全部スパコンに回さないといけないので
＋さらに
CPUダイの面積が大き過ぎるから ⇒ 工場がパンクした（例：TSMCの７nmのEUV）
そうなると数の製造するには ⇒ コア数を減らすしかなくなり ⇒ ８コアCPUの製造不能へ

（RyzenでIFインフィニティーしてて↓）
２コアの再利用と６コアの安定供給が可能になってて
しかしDDR3のクロック数が低過ぎたため ⇒ キャッシュ（IF）ボトルネック!!
それとIFインフィニティーの動作クロックが上がらない!!問題も抱えていたため（？）
つまりは
2GHzを超えると、PCIeレーンの距離はものすごく短くなる説
TDPを許容すればDDR3Lでも全然可能で（しかし鯖はそれを許容できない！）
究極８＋８のCCXを実現したほうがおいしかったため ⇒ もうこれはさすがに泥沼状態で
さらに宗教上の理由で６６６がデーモン召喚なので、６コアすら製造できないわwww（やら。）
お金のない企業だから
ファイナルファンタジー１とおなじ理由で「倒産するくらいならファイナルファンタジーで方式で」
４＋４にして、、 妥協＋許容＋IF同期も同じく！＋ TSMCとGFとコラボして（ネトゲですか？！）
AMD株を100USDに引き上げて担保に数倍の銀行融資受けるまでが（Ryzen計画の）デフォ
GPUだけだとファブ/露光工場を回せないから、CPU作りました感がパ無い

787 ：ZEN2 まとめもどき８ (ﾜｯﾁｮｲ b9b1-yNY2)：2020/03/17(火) 01:44:19 ID:FZtoBaaR0.net

− ８コアじゃないとダメなのです！（考察） −
仮想PC ＝ 蔵とかWebブラウザーのことじゃん

Q： Windows10用に合わせるのではなくWindows10が仮想PCを使えるようにすべき
A： そう、その通り。

●Android用の仮想PCについて：
理屈だけでいうたらそれゲーム機の本体の中身だから。
TAS動画（ツールでスーパープレイした動画）、エミュレーターがまさにそれで
ゲームボーイのことで
すなわち、、 ノートPC用のOSを用意できなかった時点で「それ負け戦やで。」
Pentium?モバイル のときに、本当ならばノートPC用のOSが必須で
それがあれば歴史は変わってたと。
Windows XPでいいねんけど、、XP?、XP?、つまりVistaは糞（容量の無駄が多い）
Vistaが完全にOUTで、路線ミス/方向性の不一致を起こしてて
それでかなり遅れてアンドロイドがあって（最初のは十字キースタイルで。）
それはもうなくなってて、マウス or アナログスティック or タッチパネル
そもそも

”Linux”（Ubuntu）は
絶対的なセキュリティーなどを特化してるから、ゲームボーイ方式はありえない点
なのでノートPC用のOSが別に必須で
ゲームボーイに通話機能を（電話機能を）実装したことで ⇒ 今のスマホ

●エミュレートは可能だが「実行速度！」
75%とか80%なら違うのに、100％でいくならば。
今のCPUが1.5GHzに相当するスペックなので　1.5GHz＋エミュ食われるから6C12Tでギリ！
12コアか８コアがいる人（って意味。）
８コアのほうが冷えるから〜〜、、８コアを余らせないと供給不足になるから12コアを買わせる（12コアの人らに）
８コアは広告効果がすごく高いから
８コアの人らは140USDのRyzen 2700でOKだが、ゲームとかなるとZEN2、ZEN3が優位で！

788 ：Socket774 (ﾜｯﾁｮｲ b9b1-yNY2)：2020/03/17(火) 01:50:25 ID:FZtoBaaR0.net

↑
つづき

んで、いろいろ該当しない俺なんかは
これ６コアでいけるわ〜〜（いう。）
冷える６コアでOKなるパターンの/Ryzen 3600か4600でいい人
もっと下にいくと物理6コアでOKだわの人で
Pentium価格で6C6T TDP55W（Kabyまで待ったおじさん/いろいろな意味で爆死した件）

789 ：ZEN2 まとめもどき９ ：2020/03/18(水) 00:49:52.83 ID:UrEldwhW0.net

− コア数 ｘ HTTハイスレ ｘ 効果量 −
＜大前提の知識＞
コア数 or 並列処理のスレッド数が増えるほど同期のロスタイムは蓄積する
８コアからは物理コアが強いので普段利用では4C8T程なまでの「露骨」な感じに一切ならない

＜HTTハイスレの効果量＞
ハイスレを利用できない場合 CPUコア数ｘ１W節電になる
CPUのクロック/GHzにあまり関係無く 電圧はP1 stateの設定が適用されるから
８コアでHTT/ハイスレを使うと、普段利用に限っては８Wのロスになる
６コアであっても（おそらくだが）６Wのロスになる
４コアであれば４Wのロスで済む、２コアなら誤差WでしかなくOFFのデメリットがきつい。
なので４コアに限ってはHTT/ハイスレは意外と効いてる（！）ことが多くなる

＜エンコード編＞
エンコードに4C8T回せると、HTT/ハイスレの恩恵が濃く出易い
そのわけはSkylakeの物理２コアでエンコードすると ４Kに限っては非常にギリギリで
２と４での差は（元が１ｈコースなら）露骨なのは露骨で。
ZEN2からはコアｘ４Wに減るから、HTTハイスレONでも６コアｘ５W（30W）で
まぁそれはPentium 2C4T、Core i3 2C4Tと同じだから問題無いですけどね！

12C24tで売るよりも
12C12Tの方が100USD儲かるから後に12C12Tを出荷可能だが（外れ石なのでNG）
16C32Tは別な意味で32スレッドいるから別だが、12コアに限っては一般ユーザーは過剰で
ZEN3はダークシリコン問題（電力密度）が直撃するから
6C6Tでむしろ良くて
ZEN2はダークシリコン問題（電力密度）に余裕がまだある方だから
3600、すなわちPS5 プレステ5は8C8Tだ。 ZEN3は8C16Tエンコード向けであり
4C8T割り振りならば８コアの恩恵が無い！なのに＋８W熱い＋2コアで（＋20W熱い）

⇒ ZEN２で６コア買うなら3600にしておけ感（無駄だがハイスレHTTを許容可能なため）

790 ：☆ZEN2☆ ：2020/03/22(日) 11:36:40.80 ID:7vzZbiX80.net

− ZEN2 まとめもどき10−

※ ８コアの3700Xを200USDで買うわけだが ※
Q： HTT/ハイスレ OFFでもいいんじゃないの。
A： もったいないけど「許容点」として基本的にOFFでいいと思う派（俺）

今の状態は
4C8Tで 動画再生＋エンコード＋多蔵させてるんよ・・・
ハイスレHTTの効果量は25%なので５コアです
ZEN2はベース性能の向上+20% ｘ CPUクロック次第でその25％がデフォで乗る
物理コアを無効にするは（めんどくさすぎるから） ⇒ ８コアで当然に流すわけで
基本性能がｘ２倍になっちゃってるから
HTTを切れば10Wは下がるから ＝ ６コア並みに冷えるから（www）
ハイスレHTTをOFFで使ってみて、なにも支障が出ないのであれば「それでいいじゃん件」

⇒ ６コアはHTTの恩恵があるから＋冷えるから12スレッド処理さすけど、も
⇒ 3700Xを買ってあげたほうがAMDが儲かるから（差額50USD）、放置でOKです
⇒ ZEN4につなぐための募金は3600ではなくて、185USDの3700Xです！
（3600は高校生でアルバイトしてお金あってPC買うとか、新規向けで）
（AMDとしては1600か1700を2017年中に買ってくれることのほうが７nmのZEN3、ZEN4につながる）

3900Xと3950Xは：
技術的に可能なことで、ZEN2はスリッパ押しなのもあるし。
重課金ユーザーは12コアまで（いうかハイエンド志向）欲しがるからマーケティングが「その通り本当に動いてて」
あとはマイニング。 CPUマイニングがあってmanyコアの量産が好まれるし
OEMいう名のマイニング向けに12C12Tとか。消費電力制限があるから、16コアのスリッパ１ではだめ
16コアのスリッパ１は「本当にPCIeレーン向けｘGPUのやつ（ガチ）」（課金ではなくガチ。）